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GB300 是英伟达计划在 2025 年量产的下一代 AI 服务器平台，相较 GB200 在算力、内存与散热方案上均有跨越式升级。其中最受关注的变革之一，便是网络互连由 800 G 光模块跃升至 1.6 T 光模块，并与 ConnectX 8 网卡、CPO 共封装光学等新技术协同工作。1.6 T 光模块不仅将数据吞吐能力提升一倍，更在功耗、延迟、链路聚合方式等方面带来系统级效益。本文从技术原理、系统架构、产业链、投资价值与风险五个维度，论述 1.6 T 光模块为何成为 GB300 能否充分释放 Blackwell 架构潜力的关键。

一、技术原理：1.6 T 光模块如何做到“带宽翻倍、功耗持平”

封装方式升级

1.6 T 模块采用 8×200 G 或 16×100 G 的电口 SerDes，与 4×200 G 或 8×100 G 光口并行；在编码效率（KP4/RS-FEC）、DSP 算法与 CDR 方案上均做了适配。相较 800 G QSFP‑DD/OSFP，1.6 T 更多依赖 OSFP X 或 CX8/MSFP 等新外形规格。

硅光与 CPO

传统 800 G 模块多为 “EML 激光器 + DSP” 方案；1.6 T 则以硅光集成、CW 激光多通道输出、LPO 直驱或共封装光学（CPO）为趋势。硅光可将调制器、分束器等光无源元件集成到同一片硅基片上，降低耦合损耗；CPO 则进一步把光引擎与交换芯片封装到同一基板，显著节省 PCB 走线功耗。

功耗与热设计

1.6 T 在相同距离下的能耗目标大致持平 800 G，典型模块功耗 14‑16 W。借助 PAM‑4 到 PAM‑6/NRZ 的编码组合、DSP 低功耗工艺与液冷机柜，GB300 机架散热设计可维持单板热设计功耗 1.4 kW 左右。

二、系统架构：GB300 为何“必须上” 1.6 T

GPU‑GPU 通信瓶颈

大模型训练已进入万亿参数级，FP4 算力与显存翻倍后，节点间 All‑Reduce、All‑to‑All 等交换量同步翻倍。若仍采用 800 G，PCIe/Switch Fabric 层面难以保障梯度更新实时性；1.6 T 提供的 200 G×8 通道恰好对齐 NVSwitch 5 的交换矩阵。

分布式存储与远端 IO

GB300 服务器将 HBM3E 堆栈至 288 G，但原始数据与样本仍需远程拉取。1.6 T 模块在 500 m‑2 km 范围内保持高带宽，可显著降低 RDMA 延迟。

架构演进耦合

Blackwell 时代的 MGX 机柜采用机架级液冷与集中供电设计；当机柜功率突破 100 kW 时，铜缆已无法在 2 m 以上距离传输 200 G SerDes 信号。因此，光电协同封装、短距 LPO 直驱与长距 CPO 成为必然选择。

三、产业链梳理：谁在 1.6 T 时代胜出

环节核心厂商竞争壁垒产能动态激光器 / EML 芯片Coherent、Lumentum、光迅科技InP 材料生长、DFB/EML 批量一致性全球扩产 3‑4 万支/月调制器 / 硅光引擎Broadcom、Marvell、华工科技光波导刻蚀精度、硅光 IP 组合2025 下半年月产百万级DSP / SerDesMarvell、Credo、澜起科技112 G/224 G PAM‑n DSP 算法224 G SerDes 量产 Q4‑2025光模块集成中际旭创、新易盛、InnoLight自研 AOI + 自动耦合 + CPO 封装国内龙头 1.6 T 月产 30‑50 万只交换芯片 / 交换机Nvidia、Broadcom、Arista51.2 T 交换 ASIC、CX8/NVL288 方案51.2 T 交换机出货占比 2027 逾 60%云服务商 / 整机厂富士康、广达、微软、谷歌机柜级液冷、AI 集群调度GB300 机柜 Q3‑2025 放量

四、市场与投资分析

需求测算

按单台 GB300 服务器配置 4 只 1.6 T 模块、单机柜 48 台计算，单机柜需要 192 只；假设 2026 年 GB300/ B300 机柜累计出货 5 万柜，对应 1.6 T 模块需求约 960 万只，市场规模 230‑260 亿美元。

龙头盈利弹性

中际旭创： 泰国新线月产能 50 万只，1.6 T 单价预计 1600‑1800 美元，毛利率 28 %‑30 %。若 2026 完整产能爬坡，光模块营收有望破 400 亿元人民币，净利年复合增速 45 %。

新易盛： 800 G+1.6 T 全产品矩阵，LPO 与相干模块齐发；海外云厂商直供比例持续提升，毛利率抬升至 35 %。

光迅科技 / 华工科技： 掌握硅光及 CW 激光源自研能力，CPO 封装订单确定性增强。

估值判断

目前 A 股光模块龙头 24 × PE 二十余倍，相对国外可比公司仍有折价；若 1.6 T 订单兑现，2025‑2027 盈利预测上修空间达 30 %‑50 %，景气上行阶段估值或可向 35‑40 × PE 靠拢。

风险提示

技术迭代速度不及预期：若 200 G 电口 SerDes 量产延迟，整体 1.6 T 链路将后移。

上游激光器供应瓶颈：InP 外延炉、VCSEL 产能良率受限。

宏观资本开支波动：云厂商 AI 投资若遇紧缩，将直接影响设备放量节奏。

五、结论

1.6 T 光模块不仅是带宽翻倍，更是符合 Blackwell‑GB300 架构的“最低配”要求。它在系统级带宽、功耗、叠代兼容性方面形成正向闭环，并引领硅光、CPO 与液冷的协同落地。对于投资者而言，1.6 T 光模块打开了光通信行业新的高成长空间；产业链龙头已在产能、技术与客户验证上占得先机。若 GB300 按计划在 2025‑2026 年放量，光模块板块有望重演 400 G‑800 G 周期的估值抬升，成为 AI 基建黄金赛道的“倍增器”。