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近期，A股AI行情进入分水岭。光模块兑现行情以中际旭创、新易盛双双交出炸裂财报为顶点，PCB板块也在订单释放后陷入高位横盘。前排龙头高处不胜寒，资金却并未停留——它们已经开始调仓，不再等行情收官。

聪明的钱永远不追高，它们要的是下一棒的“确定性”——能接得住逻辑，又撑得起业绩。真正的资金轮动，不是为了制造新概念，而是寻找那个“能讲新故事，也能兑现真利润”的新主线。

现在，这条新主线已经浮出水面：它不在你熟悉的旧王者里，而藏在AI系统的隐性瓶颈中——散热、通信、供电 。

1. 散热材料，正在为液冷时代打通最后一公里；
2. AI交换机，是集群扩容的通信主动脉；
3. SMR小堆核电，或将成为AI时代的“电力底座”。

这三条路径，正组成AI基础设施的新三角。

一、复盘：AI行情的资金剧本，从“预期”走向“兑现”

AI不是一天爆发的。过去一年，A股市场围绕AI主线，完成了三轮极为清晰的轮动逻辑：

自2023年ChatGPT引爆AI热潮以来，AIPC概念股率先起飞 ：微软推出搭载NPU芯片的Windows11AIPC操作系统，引燃了硬件升级浪潮，思泉新材、雷神科技等AIPC板块个股应声暴涨。紧随其后，AI服务器用高端PCB板块接过第二棒 ：2024年中，多家PCB龙头披露业绩暴增，AI服务器多层板订单饱满，相关个股连创新高。今年盛夏，光模块板块成为第三棒领跑者 ：6月至7月上旬，国内光模块龙头股价飙涨，部分龙头三个月涨幅超200%。三轮行情此起彼伏，AI算力产业链上游硬件板块（芯片→PCB→光模块）的资金轮动路径清晰可见。

而新的主升浪该从哪来？

下一棒资金只能押在：谁能解决AI新一阶段的系统瓶颈 ，谁就有资格成为“第四棒龙头”。

这一潜在的新主线正酝酿于AI产业基础设施的新约束中：当算力芯片供给不再是唯一瓶颈后，AI系统性能的短板正转向散热、通信与供电 三个方向。敢言之，下一轮AI板块领涨主角，将诞生于这三大领域。

二、逻辑链拆解：AI底层瓶颈重塑–从芯片到散热、通信、供电

别再只盯着GPU的涨跌了，2025年AI竞争的核心，早已不再是单纯的芯片性能之争，而转向整个系统的稳定性与协同能力。真正决定AI效率的，不是单卡性能，而是整套基础设施的协同极限。

我们逐一拆解三大关键瓶颈：

1.通信瓶颈：

800G光模块虽然解决了带宽堵塞，但随着1.6T光模块即将全面出货，通信网络架构必须及时跟上升级步伐。交换机成为AI集群的通信主动脉，如果芯片性能强劲，但网络延迟或带宽不足，再强的芯片性能也难以有效发挥。

2.散热瓶颈：

随着芯片从H100升级到B100，单卡GPU功耗已超过1000W，传统风冷系统早已无法应付。风扇与铜管散热技术已到极限，液冷技术配合高导热材料成为当前唯一的可行方案。

3.电力瓶颈：

AI数据中心的年耗电量已达到数百亿甚至上千亿度，风能和光伏等传统新能源远远无法满足这种巨大且稳定的电力需求。传统能源结构正被迅速增长的算力需求压到极限，能源基础必须重构——SMR小型模块化核电技术，已成为全球科技巨头应对AI算力能源瓶颈的关键战略选项。

综上所述，我们的判断十分明确：

AI产业真正的投资机会，正在围绕基础设施的“系统补课”方向展开。

也就是说，以散热材料、AI交换机和SMR核电 为代表的“硬件新三角”，将成为2025年下半年资金关注和布局的核心焦点。

接下来，我们将逐一拆解这三大方向的产业逻辑，带你提前看清“第四棒龙头”藏在哪个环节。

三、三大方向全面推演

1.AI散热材料：液冷时代来临，热管理成为关键刚需

随着算力密度的指数级增长，散热早已不再是辅助角色，而是AI产业持续扩容的关键瓶颈。冷却系统的重要性正日益凸显，逐步站到了算力竞赛的中心舞台。

功耗墙逐渐迫近： 一台8卡B100服务器的热负载超过8000W，相当于多台电磁炉同时运行。传统的风冷方案PUE值轻易超过1.6，伴随噪音、能耗和故障率剧增，已经无法满足需求。液冷技术不再是一个备选方案，而是当下的刚性需求。

政策层面的推动也十分明显： “东数西算”政策明确提出东部数据中心PUE需低于1.25，西部数据中心不超过1.2。同时，三大电信运营商联合发布了液冷技术白皮书，提出2025年后新建数据中心的液冷部署比例不得低于50%。

产业数据进一步验证了液冷趋势的爆发：

1. 2024年，中国液冷服务器市场规模达到23.7亿美元，同比增长67%；
2. 2025年上半年，这一增长势头持续强劲，全年预计突破35亿美元；
3. IDC预测，到2029年全球液冷市场规模将达到162亿美元，年复合增长率高达46.8%。

显而易见，2025年将是液冷技术大规模落地应用的关键节点。

然而，液冷方案的真正落地还需高性能散热材料的支撑：

1. 石墨烯导热膜 ：构建散热主通道，有效解决热点问题；
2. 氮化铝陶瓷基板 ：同时具备高导热性与高绝缘性，是芯片封装的首选材料；
3. PCM相变材料 ：具备快速吸热和响应能力，为高热流密度提供缓冲。

热管理不只是堆砌散热设备，更重要的是材料的应用——缺乏高性能散热材料，再先进的液冷系统也无法实现高效运作。

技术进展也在快速推进：

1. 国内企业开发的新一代液冷柜实测PUE低至1.09；
2. 美国研究机构研发的纳米级TIC材料热阻值创下全球最低纪录，并即将进入量产阶段。

综上所述，我们明确判断：

散热材料已经超越了补涨逻辑，成为AI系统升级的启动关键点。2025年下半年，“液冷+散热材料”板块将成为资金布局和业绩兑现的核心主线，率先兑现业绩的企业将成为AI产业下一阶段的真正龙头。

2.AI交换机：连接革命，算力架构重塑新入口

如果说光模块是高速数据传输的“门户”，那么交换机就是整个集群的“指挥中枢”。如今，数据流量扩容的压力已经从光模块端转移到了交换机层。

通信瓶颈正处于临界点。随着GPU集群规模扩大到上万卡，原有的InfiniBand结构因成本高昂、封闭性强且扩展困难，逐渐暴露出明显短板。NVIDIA曾凭借IB技术建立起竞争壁垒，但进入2025年，这道壁垒开始动摇。

行业迎来重大转折点：

1. 2024年7月，NVIDIA宣布加入超以太网联盟（UltraEthernetConsortium，UEC），推出Spectrum-X平台，积极拥抱AI以太网技术；
2. Google、Meta和AWS等科技巨头纷纷表态放弃InfiniBand，转而采用以太网与白盒交换机系统；
3. OCP联盟推出AI交换设备接口统一标准，促进全球网络兼容。

这场变革不是简单的技术升级，而是涉及到底层通信协议的一次全面重构。

硬件技术的更新速度也随之加快：

1. 博通Tomahawk5交换芯片，单芯片带宽达51.2Tbps，提供64个800G端口；
2. Jericho3-AI芯片通过优化拥塞控制，可支持多达32000个GPU节点的集群；
3. Marvell和思科也积极推进新一代AI交换芯片的研发和迭代。

前瞻性市场数据进一步强化了这一趋势：

1. Dell’Oro预测，2025年至2029年，全球AI集群交换机市场规模累计将突破1000亿美元；
2. 到2027年，以太网预计将取代InfiniBand，成为AI后端网络的主流技术。

为什么国产企业在此轮变革中机会巨大？

1. 目前全球高端交换芯片市场由博通、思科、英伟达垄断，国产芯片市场占有率仍然较低；
2. 然而在整机市场中，华为、新华三等国产厂商已占据国内市场83%的份额，对国产芯片的整合与应用具备天然优势；
3. 中国移动主导的“全调度以太网（GSE）”技术方案已经进入试点阶段，自主标准体系逐步成型；
4. 国内已有企业成功推出25.6Tbps级交换芯片产品，仅比国际领先水平落后一代，迅速缩短技术差距。

综上所述，我们明确判断：

800G光模块的全面普及已然拉开序幕，下一步的核心升级方向必将聚焦交换系统。ToR交换机将成为这场升级的主战场，其市场价值甚至超过光模块，同时具备更大的国产替代空间。2025年下半年，以“网络设备+交换芯片”为代表的新结构轮动将全面启动，补涨和自主替代双重逻辑叠加，为提前布局者提供绝佳机会。

3.SMR小型模块化核电：AI数据中心时代的能源重构支点

所有人都在热议AI技术，却难以回避其背后的“能源现实”。

从GPT-4升级到GPT-5，再到多模态、Agent模型的兴起，算力需求迅速攀升，能源消耗更是呈指数级增长。GPT-5的一次训练耗电量超过10GWh，这相当于一个中等城市全天的用电量。2025年，北美数据中心用电已占到全美总用电量的6.5%，到2030年，这一比例预计将超过12%。

风电和光伏的供应远远无法满足如此庞大且稳定的电力需求，传统的火电方案又面临环保限制。因此，在AI时代的能源问题上，核电成为了目前可见的最终解决方案。

全球科技巨头已经采取了明确的行动：

Meta于2025年与Constellation签署了20年协议，锁定1.1GW核电供应；

微软重新启动三哩岛1号机组，确保美东地区AI数据中心长期稳定的电力供应；

亚马逊投资X-energy公司，计划2030年前建设超过5GW的小型模块化核反应堆；

谷歌与KairosPower签约，计划2030年前完成6-7座SMR核反应堆的建设并并网。

这些举措体现了一场产业底层能源架构的重塑：未来算力竞争的关键，将取决于企业能否提前锁定长期、稳定、清洁的电力供应。

为什么SMR能成为AI时代的能源首选？

1. 单堆功率介于50-300MW之间，刚好匹配超大型AI数据中心的负载需求；
2. SMR采用模块化和工厂化的生产模式，将建设周期从传统的10年大幅缩短至3-5年；
3. 部分先进设计（如钠冷、高温气冷堆）能够实现超过10年无需换料，安全性大幅提升；
4. 最重要的是，SMR可实现园区级部署，贴近数据中心，无需依赖长距离输电网络。

中国的SMR布局节奏如何？

1. 由中国自主研发的“玲龙一号”SMR已经在海南开工建设，预计2026年并网运营；
2. 国家能源局和生态环境部多次明确表示，将支持“园区级小型核电”作为AI能源配套解决方案；
3. 行业预期，2026年国内将启动首批“AI+核能园区”项目，政策支持和产业推进窗口正逐步开启。

明确判断：

SMR核电并非短线炒作概念，而是2025-2030年间AI能源领域的“长坡厚雪”式投资机会。市场资金通常不会等到首座核电站建成再入场布局，而是提前2-3年开始埋伏。目前还处于低估值区间，一旦政策与项目落地，整个SMR产业链的估值逻辑都将被彻底重塑。

我们敢于断言：在所有AI基础设施板块中，SMR可能启动最慢，却是持续周期最长、确定性最强的长线投资主线。

六、最终判断：下一个主升浪，必须提前卡位

AI板块的每一轮龙头崛起，从不是“新闻出来才涨”，而是在无人关注时完成卡位、在分歧最大时悄然建仓 。

下一棒是谁，不取决于故事讲得多好，而取决于谁能穿越预期真空，率先兑现业绩与景气的共振点 。

真正的主升浪，不会等你确认。它只奖励那些提前下注产业趋势的人。

等你看懂K线，资金已在高处；只有把握逻辑的人，才能低位上车。

当“第四棒”正式起跑的那一刻，站在对的方向，才有资格享受加速红利。

主升浪已在逼近窗口，新的龙头正等待被确认——你，准备好下注了吗？