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在云计算和AI大模型的狂飙时代，光模块不再是“幕后角色”，而是数据中心高速互联的心脏。一枚指甲盖大小的光模块，价值可达几百甚至几千元，支撑着AI服务器、云平台、通信骨干网的正常运转。它不仅是连接算力世界的“神经元”，更是被二级市场频频追逐的“新黄金”。

那么，光模块究竟怎么赚钱？哪些环节毛利最高？中国厂商靠什么弯道超车？未来的发展拐点又在哪？这篇文章将带你从“芯”出发，完整拆解光模块的盈利路径与投资价值。

一、行业背景：需求爆炸，光模块跃升为AI基础设施核心

在过去十年，光模块的主要应用集中在通信运营商和传统互联网公司。如今，随着ChatGPT引爆全球AI产业，数据中心对高带宽、高速率、高可靠的光通信提出了前所未有的需求。

尤其是AI训练与推理阶段的数据吞吐量动辄以TB/s计，单GPU每天可能传输数十TB数据，高性能互联成为瓶颈。于是，从400G、800G到最新的1.6T光模块，成为“算力—存储—传输”三位一体架构中的关键一环。

根据Lightcounting预测，光模块的全球市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长，2029年有望突破370亿美元。而光模块单价、单位利润、技术门槛的逐级提高，也让这一行业成为资本热捧的新贵。

二、产业链解析：谁才是光模块赚钱的核心环节？

光模块产业链可划分为三大环节：

（1）上游：光芯片、材料与器件

包括 EML、DFB、APD、PIN 等光芯片，以及激光器、驱动芯片、散热材料等。其中，光芯片是成本占比最高的部分，在高速光模块中常超过50%~70%。但这个环节技术壁垒极高，全球仅有 Broadcom、Coherent、Lumentum 等少数巨头掌握核心工艺。

国产企业如源杰科技、光库科技、博磊半导体 等正在加速突破，其中源杰科技在25G/50G芯片实现小批量交付，已打开中低速率市场。

（2）中游：光器件与模块集成制造

这部分是最典型的“光模块厂商”所在，包括：

·光器件封装：把光芯片、电芯片、耦合结构装配成组件。

·模块集成封装：将器件整合入标准化封装体，形成完整模块（如QSFP-DD、OSFP封装）并完成测试。

典型公司包括中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技 等。这一环节虽然门槛不及芯片，但需要强大的工程经验、供应链管理与交付能力，且高速模块封装对良率要求极高。

（3）下游：客户侧部署与系统集成

包括华为、阿里云、腾讯云、微软Azure、Meta、亚马逊AWS等 最终用户，以及Cisco、Juniper、Arista等 交换机厂商。他们向模块厂商定制需求，最终用于构建数据中心、基站、光网络等场景。

这一领域的光模块定制需求旺盛且持续增长，客户稳定性决定了模块厂商的营收确定性。

三、光模块企业的五大盈利模式梳理

要回答“光模块如何赚钱”，就必须明确：这不是一锤子买卖，而是一整套复杂的商业模式设计。

1. IDM一体化：掌握芯片才是利润源头

传统光模块厂商多采用“Fabless”模式（芯片外采、自主封装），但随着AI推高对高性能光模块的需求，产业向IDM（Integrated Device Manufacturer）整合趋势明显。

源杰科技便是典型代表，在激光器芯片（DFB、EML）领域实现设计、外延、芯片加工及封装测试全流程自主可控，产品覆盖 2.5G 至 50G 速率，客户包括中际旭创、博创科技等主流光模块厂商。其2025年一季度毛利率达到了44.64%，远高于大部分光模块封装厂商，原因就在于利润来源前移。

谁能掌握核心芯片，谁就掌握利润分配权。

2. 定制化模块：用技术堆高附加值

过去，低速光模块因门槛低、厂商集中，竞争激烈致利润承压（厂商毛利率降至 25% 以下）。而在 AI 时代，部分光模块厂商正走向“应用适配化”，比如：

·针对英伟达 GB200 集群架构的超高带宽需求 ，行业提供CPO 交换机及配套硅光引擎组件 （如天孚通信深度参与的 FAU 光纤阵列），同时采用低功耗 LPO 模块实现底层高效互联；

·针对车载、工业边缘等严苛场景，定制开发低功耗光模块已成趋势。

天孚通信凭借高精度 FAU、BOX 封装等核心技术，深度融入英伟达 CPO 交换机供应链及头部算力生态，2025 年一季度净利润增长超 21.07%，高精度配套这一路线 功不可没。

3. 服务化转型：“光模块即服务”崭露头角

随着AI厂商业务快速扩张，光模块的生命周期管理、远程升级、自动诊断能力日益重要。一些厂商开始推行“OMaaS”（Optical Module as a Service）模式，核心是：

·用户不再买断光模块，而是租用；

·厂商负责设备更新、网络适配与远程维护；

·根据实际流量或使用时长计费。

这种类似“云化”的商业逻辑可提供稳定现金流，也提高了客户黏性。虽然目前仍在试点阶段，但具备长期潜力，尤其在运营商与企业私有云市场。

4. 并购扩张：从封装走向全栈方案商

通过收购迅速切入新领域、补齐产品线成为一大趋势。

例如：

·新易盛通过收购 Alpine Optoelectronics（美国硅光技术企业），补强硅光模块及相干技术能力，借此切入北美 AI 算力数据中心市场（客户包括亚马逊、Meta），有效降低对单一产品及客户的依赖；

·博创科技通过收购 Kaiam PLC业务并布局英国子公司，强化平面光波导等核心器件技术，结合供应链优化满足北美云厂商（微软、谷歌）对高端光互连产品的需求；

·中际旭创等头部企业通过产业链整合并购，构建从芯片设计到模块封装的一体化能力，提高抗风险韧性。

通过产业并购，可减少对单一产品迭代或客户的依赖，从而提升抗风险能力与综合毛利水平。

5. 海外布局：不断探索新的发展路径

面对海外客户订单暴增与地缘政治波动，不少光模块厂商开始“出海设厂”，如：

·新易盛在泰国、新加坡设立产线；

·中际旭创在泰国、北美等地建立生产基地/办事处；

·天孚通信建立“苏州+新加坡”双总部、“江西+泰国”双生产基地的网状布局。

这不仅有助于降低关税与贸易摩擦影响，还能获得更多Tier-1客户的合规准入权，为未来订单增长打下基础。

四、技术趋势与市场前景：光模块的第二增长曲线

除了盈利模式，光模块行业的长期增长也值得关注：

1. 800G→1.6T技术跃迁开启

目前400G光模块是主流出货产品，但随着AI模型参数翻倍增长，800G迅速放量，1.6T也已在准备中。

·中际旭创已完成1.6T PAM4模块的小规模出货试点；

·新易盛已成功推出业界最新的基于单波200G光器件的800G/1.6T光模块产品，并推进小批量生产及良率提升；

·天孚通信为 CPO 光引擎提供成熟的 EML 配套器件及高精度 Array LENS 耦合解决方案，已通过客户认证并推进量产配套。

未来几年，谁能率先实现高良率、高功耗比的1.6T量产，谁将占据下一轮制高点。

2. 硅光与CPO：下一代技术红利期

CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）通过将光引擎与交换芯片在同一封装基板超近距离集成（毫米级互连），显著缩短电信号路径，从而极大降低功耗与延迟，是面向AI算力网络的革命性变革。

硅光（SiPh）技术利用成熟 CMOS 工艺大规模集成光波导、调制器等器件于硅晶圆，特别适合构建低成本、高密度的短距数据中心光模块（如 800G DR8、1.6T 硅光模块）。

目前国内已有天孚通信、源杰科技、光迅科技、光鉴科技等涉足CPO和硅光方向。未来5年，这将成为光模块行业的“第二曲线”。

五、小结：从卖模块到卖服务，光模块企业的盈利路径正在重塑

从过去“拼价格”的红海，到如今“卷技术”、“卷服务”、“卷海外”的新蓝海，光模块行业正迈入“价值重构期”。未来的赢家，不是产能最大者，而是掌握核心芯片、卡位高速技术、打通全球客户的复合型企业。

如果说AI是新时代的“电力”，那么光模块就是输电网络，是连接智能与世界的神经元。

在这场高速率之战中，谁能穿越周期，稳住利润，才是真正的“光之王者”。