原文链接： https://www.yjnt111.top/article/229

本周五，注定是出现奇迹的一天。在这一天里，寒王市值超越了东方财富、中信银行、中信证券、兴业银行和五粮液。标志性的事件，还在于本周后半周，纳指日线三连阴，沪指已经日线三连阳，连韩国股民都趋之若鹜的A股市场上，在发生生态的积极转变。股王即将更新换代，AI主题为代表的电子科技品种，也超越银行，成为A股市值最大的群体。这说明资本市场的新时代，已经真正到来，下周将是资本市场里更为重要的一周。现在讨论是不是牛市，已经没有意义。因为真正的牛人，已经在走牛，并且注定会更牛！

.

一、市场情绪：光模块、PCB领衔，AI主线再度聚焦

进入8月下旬牛气冲天的A股市场，氛围之所以热得发烫，是由于光模块 与PCB 板块成为资金争夺焦点。沪深三市日均成交额已达 20,968 亿元，再创历史新高。这并非偶然，而是市场在“主升浪再起”的路径中对这些板块发出的强烈信号。

关注三大关键现象：

①光模块全面爆发 ：高盛预测 2025–2026 年光模块市场市值将达 127 亿美元／193 亿美元，同比增长 60%、52%，直接催生资金蜂拥入A股相关标的。

②芯片共振推高板块热度 ：AI 芯片概念股成为下周最大热点，寒武纪率先引爆，海光信息、云天励飞、恒烁股份等20CM股票纷纷涨停，资金追逐热情接力点燃市场共振。

③科创50指数暴涨重现爆发式走势 ：8月22日科创50暴涨 8.59%，创三年新高，寒武纪领涨核心，成为A股第二高股价股，资金配置意图清晰。

整体来看，成交量爆发 + 板块轮动 + 指数创新高 这三重迹象明确传达：AI板块不再是题材炒作，而是实实在在的第二主升浪起点。

二、行情性质：从短线博弈转向结构验证与高增长预期筑底

很多人将本轮行情看作情绪爆炒，但我们判断这波上涨不是“旧瓶装新酒”，而是产业趋势与增长预期的“结构共振”，具备战略层面意义。

逻辑说明：

基本面兑现与预期共振 ：光模块、芯片、PCB、服务器等细分领域龙头持续发布亮眼数据，资金信心得以强化；与此同时，高盛等机构对于未来两年行业市值与需求的乐观预期，为行情提供了持续动力。

主力资金稳健布局 ：成交额创新高，资金积极拥抱AI核心板块，中期逻辑逐步替代波段炒作，资金结构正在由短线游资主导，向结构和价值主线倾斜。

全球同步加码 ：海外AI指数连日创高、芯片巨头上涨（寒武纪成科创50核心领涨股，股价即将超越茅台）。加之股市走势活跃，数据显示韩国股民都在大力加仓中国股票，国外资金同步提振预期，形成国内外市场“共同下注”的格局。

判断 ：本轮AI行情并非镜花水月，而是“想象被兑现+预期加持”的序章。下周随着产业数据继续加码，热点及指数有望延续上行。

三、下周主线：光模块 & PCB为核心，AI就位延续箭头趋势

下周继续看好以下五大方向，重点放在光模块 与PCB 作为第一梯队：

1. 光模块：极致弹性与业绩共振的前线主战场

①预期强劲支撑 ：高盛预测2025/2026年光模块市场年增率均在50%以上，是A股结构性的长期题材。

②资金跃跃欲试 ：7月底光模块率先发动，配合CPO概念走强，相关公司如新易盛、中际旭创股价持续创高。

③产业验证加速 ：超算与云算力需求爆发推动800G/1.6T光模块进入规模部署期，龙头公司订单爆满。

④逻辑足以自洽 ：高弹性 + 机构预期 + 赛道风口 = 光模块板块即将成为下周主升浪开端。

2.PCB：量价齐升的基础制造刚需

为何重点提前布局PCB？因为它是AI硬件基座，趋势确定且预期兑现刚需明确。

 ①爆发数据支撑 ：2024年服务器/存储用PCB产值达109亿美元，同比增长33%；预计2029年达189亿美元，CAGR 持续高达 11.6%。

②上游涨价结构性改善 ：覆铜板核心材料铜箔、环氧树脂等生产商供应紧张，显著提升议价能力，关联A股企业受益明显。

③投资者风向明显 ：胜宏科技、生益电子半年报净利润预测分别高达 303%、162%，高景气度正得到资本青睐。

3. AI芯片板块：国产芯片分化加速，寒武纪领舞破风前锋

①资金领跑标志明晰 ：寒武纪涨停、市值突破 5,200 亿，成为A股股价第二高的标的。

②资金加速流入 ：券商研报密集向AI主题释放利好，AI芯片概念实仓关注度全面提升，当日概念板块集中井喷，资金在细分方向集中布局。随着国产模型 DeepSeek 发布 V3.1，进一步拉高国产芯片应用预期，资金将持续砸入寒武纪、海光信息等龙头。

4. AI服务器与液冷需求：散热 & 能耗控制正式进入爆发窗口

①AI算力增长引爆散热刚需 ，液冷设备与服务器必成“刚需”。

虽光模块与PCB占据前线，但服务器整机与液冷逻辑“通顺”，中线布局价值凸显。

②配套合理增仓机会 ：在硬件基座确认后，伸向服务器与温控板块，是结构升级的新机会。

5. 封装与先进制程：需求放量后的长期利基机会

随芯片与服务器爆发，高端IC封装与先进制程载板 成为不得不配置的“硬支撑”。

虽不似光模块那样爆炸，但逻辑稳健、机会韧性强，适合逢低分批介入。且上升路径明确，成长性与安全边际兼得。

四、仓位配置与节奏把握

保持核心配置在光模块与PCB双主线不动摇，经典结构思路优先布局。同时持续关注芯片分化，逢回低吸优质核心品种，不过宜控制总仓位。最后留意机制刚需方向（液冷/供电/封装）配置机会。控制投资节奏，顺主线轮动卡位节奏杀入，避免“追高被套”。未来几周若政策或核心业绩加码，将提供再次加仓窗口。

五、结语：下周不是终点，而是新起点

本轮AI行情不是“被动上涨的回忆”，而是“基础+预期+资金”三重结构一致后的主动发起。光模块与PCB精准领跑，芯片与服务器、封装后排蓄势，已构建完整接力节奏，下一棒“主升浪”正在悄然启动。

投资者该认清现在不是情绪尾声 ，而是新趋势的开篇 。你要做的是找对方向、找对节奏，坚决卡位景气核心，而不是被短期波动迷惑。AI真正的上涨路径才刚刚被开启，认清未来的AI光明坦途，认清真正的股王，将出自何方，才能预见真正的、最好的你！