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你可以无视“易 中 天”，你也可以不care“际联海”，但是如果你连中芯国际这样的公司，都熟视无睹的话。那么只能说，很可能要错失AI本轮最大的投资机遇了。

因为就在AI顶流寒武纪8月28日当天收盘股价超越贵州茅台，强化大A新股王地位的同时，中芯国际走势更为惊艳。不但高开后盘中涨幅超过10%，股价同时闯出历史新高，而且连续2日融资买入额增长率都超过了50%，当前融资余额已经超过了123亿元，占到公司流通市值的5.21%比例了。融资买入额连续两日大幅增长，一方面说明融资客在加大融资买入。意味着融资客判断后续股价有较大涨幅，并且这种涨幅空间有可能会大大超出融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。另一方面，公司中报业绩刚刚发布。在业绩发布进程中，股价继续上攻，更说明业绩和股价步入了共振繁荣的新阶段。

那么作为中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。中芯国际的半年报不仅是这家公司自身经营状况的 “成绩单”，更是国内AI产业发展的 “风向标”。2025 年上半年，全球半导体行业逐步走出库存周期底部，国内政策持续加码自主可控，中芯国际在此背景下实现营收与盈利双修复。结合今年中报的财务表现、业务发展、行业环境、技术研发、潜在风险及未来展望这六大维度，去进一步了解公司的经营现状和后续发展前景。​

1.核心财务指标解析：营收回暖与盈利修复并进​

1.1 营收：同比环比双增，需求复苏与结构优化共振​

根据中芯国际 2025 年中报披露，公司上半年实现营业收入323 亿元，同比增长23% ，环比增长8.7% ；其中第二季度营收160元，同比增长17% ，环比增长6.2% ，呈现 “同比加速、环比稳健” 的增长态势。这一业绩表现显著超出市场此前预期的8%-10%同比增速，核心驱动力来自两大维度：​

一方面，全球半导体行业库存去化进入尾声。据 SEMI 数据，2025 年二季度全球半导体设计企业库存周转天数降至 65 天，较一季度减少 12 天，回归历史合理区间。下游消费电子需求回暖后，智能手机、PC 等终端产品出货量同比分别增长 5.8%、3.2%，带动中芯国际 55/65nm、40/45nm 等成熟制程订单量环比增长15%以上。​

另一方面，产品结构优化贡献增量。高毛利的 28nm 制程营收占比提升至 18%，较去年同期增加 4 个百分点；车规级芯片、物联网芯片等细分领域出货量同比增长 25%、30%，成为营收增长的 “第二曲线”。此外，人民币汇率波动对营收形成正向贡献，上半年人民币对美元平均汇率较去年同期贬值 3.5%，海外业务营收折算后同比增加约 4.2 亿元。​

从区域分布看，中国大陆市场仍是营收主力，上半年贡献营收265.8 亿元，占比 68.8%，同比增长 14.5%，主要受益于国内设计企业对本土代工产能的依赖度提升（华为海思、紫光展锐等头部客户订单占比超 30%）；海外市场（含中国香港）营收120.7 亿元，占比 31.2%，同比增长 8.1%，受海外客户产能分散化策略影响，增长节奏相对稳健。​

1.2 净利润：从亏损到盈利，盈利水平显著修复​

盈利端实现关键性突破，上半年公司归母净利润23.01亿元，较去年同期的亏损 相比，直接实现了扭亏为盈。

而盈利修复的核心逻辑在于 “营收增长 + 成本优化” 的双重驱动：​

①规模效应释放 ：营收增长带动固定成本摊薄，上半年单位制造费用较去年同期下降 8.5%；​

②毛利率回升 ：上半年综合毛利率提升至26.8% ，同比增加 7.2 个百分点，环比增加 3.5 个百分点，直接推动毛利额同比增加 32.6 亿元；​

③费用控制有效 ：上半年期间费用率为 18.5%，同比下降 2.3 个百分点。其中销售费用同比减少 12%，主要因海外展会、客户拜访等线下活动优化；管理费用同比增长 5.8%，增速低于营收增速，体现精细化管理成效。​

④政府补助与税收优惠对净利润形成补充： 上半年公司获得半导体产业专项补助8.5 亿元，较去年同期增加 2.1 亿元；受益于国家 “集成电路企业所得税 “两免三减半” 政策，上半年所得税费用同比减少 6.3 亿元，有效增厚净利润。​

1.3 毛利率：触底回升，产品与产能双轮驱动​

毛利率作为衡量晶圆代工企业盈利能力的核心指标，上半年实现触底回升，从 2024 年同期的 19.6% 提升至 26.8%，其中第二季度毛利率达28.1% ，环比提升 2.6 个百分点，接近 2023 年行业景气周期高点水平（29.5%）。毛利率回升的关键因素包括“产品结构升级”、“产能利用率提升”，以及成本端的不断优化。

产品结构升级 ：高毛利的 28nm、40/45nm 制程出货占比合计达 35%，较去年同期增加 8 个百分点；车规级芯片毛利率超 30%，物联网芯片毛利率约 28%，均高于公司平均毛利率水平，拉动整体盈利中枢上移。​

产能利用率提升 ：上半年公司整体产能利用率从去年同期的 72% 提升至85% ，其中成熟制程产能利用率达 92%，接近满产状态。产能利用率每提升 10 个百分点，毛利率约增加 3-4 个百分点，这一因素贡献了上半年毛利率提升的 40%

成本端优化 ：原材料价格回落（大硅片、特种气体等核心材料价格同比下降 5%-8%）、设备稼动率提升（关键设备平均稼动率从去年同期的 80% 提升至 90%），推动单位变动成本同比下降 6.2%，分技术节点看，成熟制程（≥28nm）毛利率达29.5% ，同比提升 8.3 个百分点；先进制程（14nm 及以下）毛利率达18.2% ，同比提升 5.1 个百分点，主要因 14nm FinFET 良率提升至 90%（去年同期为 82%），单位制造成本下降 12%。​

1.4 研发与资本开支：研发持续加码，产能扩张聚焦成熟制程​

作为技术驱动型企业，中芯国际上半年研发投入持续加码，研发费用达42.3 亿元，同比增长 15.8%，研发费用率为 10.9%，较去年同期提升 0.3 个百分点，高于全球晶圆代工行业平均研发费用率（8.5%）。

研发投入主要聚焦三大方向：28nm HKC 工艺优化、车规级 BCD 工艺开发、14nm FinFET 良率提升。上半年新增专利申请 128 项，其中发明专利占比 92%，技术护城河持续拓宽。

​

资本开支方面，上半年资本开支达85.6 亿元，同比增长 20.3%，主要用于成熟制程产能扩张：天津基地 28nm 生产线新增产能 2 万片/月（8 英寸等效），已于 6 月底正式投产；深圳基地40/45nm 生产线产能从 3 万片/月提升至 4.5 万片/月，重点满足汽车电子订单需求。截至 6 月末，公司全球总产能达78 万片/月（8 英寸等效），较去年同期增加 10 万片/月，其中成熟制程产能占比达 82%，与公司 “聚焦成熟制程” 的战略方向高度匹配。​

2.业务深度剖析：成熟制程成增长引擎，应用领域多点开花​

2.1 技术节点分布：成熟制程占比持续提升，支撑营收增长​

从技术节点营收分布看，中芯国际上半年业务结构呈现 “成熟制程主导、先进制程稳步爬坡” 的特征。

具体来看

55/65nm：营收占比32% ，实现营收 123.7 亿元，同比增长 18.5%，是营收贡献最大的技术节点。该节点主要应用于消费电子（智能手机电源管理芯片、PC 外设芯片）和物联网（智能家居传感器），上半年消费电子需求回暖带动订单量同比增长 22%，物联网领域订单量同比增长 30%，成为该节点增长的核心动力。​

40/45nm：营收占比17% ，实现营收 65.7 亿元，同比增长 15.2%。该节点凭借 “性能与成本平衡” 的优势，在汽车电子（车载 MCU）、通信（5G 基站射频芯片）领域需求旺盛，上半年车规级 40/45nm 芯片出货量同比增长 28%，占该节点总出货量的 35%。​

28nm：营收占比18% ，实现营收 69.6 亿元，同比增长 25.3%，是增长最快的技术节点。28nm 作为 “成熟制程黄金节点”，兼具高性能与低功耗优势，可覆盖智能手机射频、汽车电子、AIoT 等多领域。公司 28nm Poly/SiON 工艺良率提升至 95%，HKC 工艺良率提升至 92%，订单能见度已覆盖至 2025 年四季度，部分客户签订长期供货协议（LTA），保障产能利用率稳定。​

14nm 及以下：营收占比10% ，实现营收 38.7 亿元，同比增长 8.6%。14nm FinFET 制程已实现稳定量产，良率达 90%，主要应用于国内设计企业的中高端计算芯片（如 AI 训练芯片、服务器 CPU）；N+1 制程（等效 7nm）仍处于小规模试产阶段，受限于 DUV 设备多重曝光工艺的复杂性，良率约 65%，暂未形成规模营收贡献。​

其他节点（≥90nm）：营收占比23% ，实现营收 88.9 亿元，同比增长 5.2%，主要为功率半导体、分立器件等特色工艺，增长节奏相对平稳。​

2.2 应用领域需求：汽车电子与物联网成新增长点​

从应用领域看，上半年中芯国际业务需求呈现 “传统领域复苏、新兴领域高增” 的格局。

①消费电子 ：营收占比42% ，实现营收 162.3 亿元，同比增长 10.5%。随着智能手机、PC 库存调整到位，下游终端出货量回暖，带动电源管理芯片、射频芯片、显示驱动芯片等订单增长。上半年国内智能手机出货量同比增长 5.8%，华为、小米等头部品牌对 28nm、40/45nm 芯片的采购量同比增长 15% 以上，成为消费电子领域增长的核心驱动力。​

②汽车电子： 营收占比20% ，实现营收 77.3 亿元，同比增长 25.8%，是增长最快的应用领域。新能源汽车渗透率持续提升（2025 年上半年国内渗透率达 45%），带动车载 MCU、功率半导体、传感器等芯片需求爆发。公司车规级芯片已通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，覆盖新能源汽车三电系统、自动驾驶域控制器等核心场景，上半年车规级芯片出货量同比增长 28%，客户包括比亚迪、蔚来、小鹏等国内车企，以及博世、大陆集团等国际 Tier 1 供应商。​

③物联网： 营收占比18% ，实现营收 69.6 亿元，同比增长 30.2%。智能家居、工业物联网、可穿戴设备等领域需求旺盛，带动低功耗 MCU、射频识别（RFID）芯片、传感器芯片订单增长。上半年公司物联网芯片出货量同比增长 35%，其中 55/65nm 低功耗工艺芯片占比超 60%，主要客户包括海康威视、大华股份、小米 IoT等。​

④通信与计算 ：营收占比分别为12%和8% ，实现营收 46.4 亿元和30.9 亿元，同比增长 8.3%、5.6%。通信领域受益于 5G 基站建设复苏（上半年国内 5G 基站新增 12 万个），射频芯片、光通信芯片订单增长；计算领域受服务器需求平淡影响，增长相对缓慢，但国内 AI 芯片设计企业（如寒武纪、地平线）对 14nm 制程的需求逐步释放，为该领域提供长期增长潜力。​

2.3 产能布局与利用率：成熟制程产能紧张，先进制程稳步爬坡​

截至2025年6月末，中芯国际全球产能布局涵盖上海、北京、天津、深圳、南京五大基地，总产能达78万片/ 月（8 英寸等效），较去年同期增加 10 万片 / 月，产能扩张聚焦成熟制程：​

上海基地 ：产能 25 万片/月，主要覆盖 55/65nm、40/45nm 成熟制程，产能利用率达 95%，是公司消费电子、物联网芯片的核心生产基地；​

北京基地 ：产能 18 万片/月，涵盖 14nm FinFET、28nm 成熟制程，其中 14nm 产能 5 万片/月，利用率达85%，28nm 产能13万片/ 月，利用率达 98%，是先进制程与高毛利成熟制程的核心基地；​

天津基地 ：产能 15 万片/月，新增 28nm 产能 2 万片/月后，主要覆盖 28nm、40/45nm制程，重点服务汽车电子客户，产能利用率达92%；​

深圳基地 ：产能12 万片/月，聚焦40/45nm、55/65nm 制程，面向华南地区消费电子与物联网客户，产能利用率达90%；​

南京基地 ：产能8万片/月，处于产能爬坡阶段，主要覆盖28nm、55/65nm 制程，利用率达 75%，预计 2025 年底利用率将提升至85%以上。​

从产能利用率看，上半年整体利用率达 85%，较去年同期提升 13 个百分点，其中成熟制程（≥28nm）利用率达 92%，处于行业较高水平；先进制程（14nm 及以下）利用率达 85%，较去年同期提升 18 个百分点，主要因 14nm 良率提升与订单增加。产能紧张主要集中在 28nm、40/45nm 制程，部分客户订单交付周期从 8 周延长至 12 周，公司计划通过天津、南京基地的产能扩张缓解紧张局面。​

3.行业环境与格局：全球复苏叠加政策支持，本土龙头地位稳固​

3.1 全球半导体行业：库存周期见底，代工市场逐步复苏​

2025 年上半年，全球半导体行业逐步走出 2023-2024 年的调整周期，进入复苏通道。据 IC Insights 数据，上半年全球半导体市场规模达 2480 亿美元，同比下降 2.3%，但环比增长 8.5%，其中第二季度市场规模达 1320 亿美元，同比增长 1.5%，实现自 2023 年二季度以来的首次同比正增长。​

晶圆代工作为半导体产业链的核心环节，复苏节奏领先于行业整体。上半年全球晶圆代工市场规模达 680 亿美元，同比增长 5.8%，环比增长 10.2%，主要因下游设计企业库存去化完成后，重启晶圆采购。从技术节点看，成熟制程（≥28nm）市场规模同比增长 12.3%，显著高于先进制程（≤16nm）的 2.5%，主要受益于汽车电子、物联网等领域的需求增长；从应用领域看，汽车电子代工市场同比增长 20.5%，物联网代工市场同比增长 18.3%，成为拉动代工市场增长的核心动力。​

行业竞争格局方面，全球晶圆代工市场仍由头部企业主导，但市场份额呈现 “头部集中、腰部分化” 的特征：台积电上半年市占率达 56.8%，同比提升 2.3 个百分点，凭借先进制程（3nm 量产、2nm 研发）优势巩固龙头地位；三星市占率达 12.5%，同比提升 1.1 个百分点，在先进制程领域与台积电展开竞争；联电、中芯国际、格芯分别以 8.2%、6.5%、5.8% 的市占率位列第三至第五位，其中中芯国际市占率同比提升 0.8 个百分点，是前五名中唯一实现市占率增长的企业，主要因国内市场需求支撑与成熟制程产能扩张。​

3.2 国内半导体政策：自主可控需求迫切，政策支持持续加码​

2025 年上半年，国内半导体产业政策持续加码，为中芯国际发展提供有力支撑。先来看国家层面，“十四五” 集成电路产业发展规划中期评估报告明确提出，2025 年国内晶圆代工产能占全球比重需提升至 20%，中芯国际作为国内龙头企业，被列为 “重点支持对象”。上半年国家集成电路产业投资基金（大基金）二期向中芯国际增资 30 亿元，用于 28nm 车规级工艺研发与产能扩张；同时，财政部出台 “半导体企业研发费用加计扣除比例提升至 175%” 的政策，中芯国际上半年因此减免企业所得税约 4.5 亿元。​

而从地方层面观察，上海、北京、广东等地更针对中芯国际基地建设推出专项支持政策。上海临港新片区为中芯国际上海基地提供土地优惠与配套设施支持，降低建设成本约 15%；北京经济技术开发区设立 “半导体人才专项基金”，为中芯国际北京基地引进海外技术人才提供最高500万元/人的补贴；深圳市政府与中芯国际签署战略合作协议，计划共同投资 50 亿元建设 “车规级芯片研发中心”，推动 28nm BCD 工艺在汽车电子领域的应用。​

从市场需求方面呈现出的种种迹象观察，国内半导体自主可控需求持续升温。据中国半导体行业协会数据，2025 年上半年国内集成电路设计企业销售额达 2150 亿元，同比增长 18.5%，但国内晶圆代工产能仅能满足设计企业需求的 45%，仍存在较大供需缺口。中芯国际作为国内技术最先进、产能最大的代工企业，成为国内设计企业的 “首选合作伙伴”，上半年国内设计企业订单占比达 68%，较去年同期提升 10 个百分点，其中华为海思、紫光展锐、中星微等头部设计企业订单占比超 30%

3.3 竞争格局：与国际巨头差距仍在，本土龙头地位稳固 ​

从中芯国际与全球头部晶圆代工企业的对比看，差距主要体现在先进制程与客户结构上，但在成熟制程与本土市场方面具备独特优势。

技术差距：台积电已实现 3nm 量产，良率达 90%，2nm 研发进入关键阶段；三星 3nm 量产良率达 85%，计划 2026 年推出 2nm 工艺；而中芯国际 14nm FinFET 良率刚突破 90%，N+1 制程（等效 7nm）仍处于小规模试产阶段，先进制程与国际巨头差距约 2-3 代（5-7 年）。​

客户结构：台积电、三星的前五大客户以苹果、高通、AMD、英伟达等国际巨头为主，订单稳定性强、毛利率高；中芯国际前五大客户以国内设计企业为主，虽然订单增长快，但客户规模与国际巨头存在差距，部分客户对价格敏感度较高。​

在国内市场，中芯国际的龙头地位稳固，主要竞争对手为华虹半导体、中芯宁波、士兰微等本土代工企业。竞争对手当中，华虹半导体主要聚焦特色工艺（如 90nm BCD、IGBT），上半年营收 85 亿元，同比增长 12%，市占率约 2.5%，与中芯国际在特色工艺领域存在部分竞争，但在成熟制程（28nm、40/45nm）与先进制程（14nm）领域差距明显。而中芯宁波、士兰微等同业对手，则以功率半导体、分立器件等低端工艺为主，营收规模较小（上半年分别为 32 亿元、28 亿元），主要服务于消费电子低端市场，与中芯国际形成互补，而非直接竞争关系。​

总体来看，中芯国际在国内晶圆代工市场的 “技术领先 + 产能规模 + 客户资源” 优势短期内难以被超越，本土龙头地位稳固。​

4.技术研发进展：聚焦成熟与特色工艺，先进制程突破受限​

4.1 研发投入与团队：持续高投入，构建核心技术壁垒 ​

中芯国际始终将研发作为核心竞争力，2025 年上半年研发投入达 42.3 亿元，同比增长 15.8%，研发费用率 10.9%，高于全球晶圆代工行业平均水平（8.5%），也高于联电（8.2%）、格芯（7.5%）等同行企业。研发投入主要投向“成熟制程优化”“特色工艺开发”和“先进制程改进”这三大方向：

成熟制程优化 ：28nm HKC 工艺性能提升（速度提升 10%、功耗降低 15%）、40/45nm 低功耗工艺开发，以满足汽车电子、物联网领域的高性能需求。

特色工艺开发 ：车规级 BCD 工艺、IGBT 工艺、MEMS 工艺研发，拓展高毛利细分市场；​

先进制程改进 ：14nm FinFET 良率提升、N+1 制程（等效 7nm）工艺优化，以满足国内设计企业的中高端需求。​

研发团队方面，截至 6 月末公司研发人员达 4200 人，同比增长 12%，研发人员占比达 28%，其中博士及以上学历人员占比 15%，核心技术团队成员多来自台积电、三星、联电等国际头部企业，具备丰富的制程研发经验。上半年公司新增研发中心 2 个（深圳车规级芯片研发中心、上海物联网芯片研发中心），进一步强化细分领域的技术研发能力。​

4.2 成熟与特色工艺：持续优化，拓展高毛利市场 ​

在成熟制程领域，中芯国际上半年取得多项关键进展：​

28nm 工艺：28nm Poly/SiON 工艺良率提升至 95%，较去年同期提升 3 个百分点，单位制造成本下降 5%；28nm HKC 工艺良率提升至 92%，实现性能与功耗的双重优化，已通过华为海思、紫光展锐等客户的验证，订单量同比增长 35%；​

40/45nm 工艺：40/45nm 低功耗工艺（LP）研发完成，功耗较现有工艺降低 20%，主要应用于物联网传感器芯片，已实现小规模量产；40/45nm 车规级工艺通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，可满足汽车电子高温、高可靠性需求，上半年出货量同比增长 28%；​

55/65nm 工艺：55/65nm 射频工艺（RF）性能提升 15%，可用于 5G 基站射频芯片，已获得中兴、华为的订单；65nm 低功耗工艺（ULP）功耗降低 18%，主要应用于可穿戴设备，出货量同比增长 30%。​

在特色工艺领域，公司重点布局车规级与功率半导体相关工艺：​

车规级 BCD 工艺：完成 90nm BCD 工艺研发，通过 AEC-Q100 Grade 2 认证，可用于新能源汽车电源管理芯片，已获得比亚迪、蔚来的订单，计划 2025 年四季度实现量产；​

IGBT 工艺：650V IGBT 工艺良率提升至 88%，1200V IGBT 工艺进入客户验证阶段，主要应用于新能源汽车逆变器、储能系统，上半年 IGBT 芯片出货量同比增长 45%；​

MEMS 工艺：完成 65nm MEMS 传感器工艺研发，可用于汽车胎压监测、工业传感器，已与博世、大陆集团达成合作，计划 2026 年一季度量产。​

4.3 先进制程：14nm 良率稳定，N+1 制程受限​

先进制程方面，中芯国际上半年进展相对缓慢，主要受限于设备与技术限制：​

14nm FinFET 工艺：良率提升至 90%，较去年同期提升 8 个百分点，单位制造成本下降 12%，已实现稳定量产，产能达 5 万片/月，主要客户为国内 AI 芯片设计企业（如寒武纪、地平线），上半年出货量同比增长 15%；​

N+1 制程（等效 7nm）：仍处于小规模试产阶段，采用 DUV 多重曝光工艺（而非 EUV 光刻机），良率约 65%，较去年同期提升 10 个百分点，但受限于 DUV 设备的工艺复杂性，良率提升速度缓慢，且单位制造成本较台积电 7nm 工艺高 30% 以上，暂未获得大规模订单；​

EUV 光刻机限制：由于美国出口管制政策，中芯国际仍无法获取 EUV 光刻机，而 EUV 光刻机是研发 10nm 及以下先进制程的核心设备，这一限制导致公司在 7nm 以下先进制程的研发上难以取得突破性进展，与国际巨头的技术差距进一步拉大。​

总体来看，中芯国际已明确 “聚焦成熟制程与特色工艺、适度发展先进制程” 的技术战略，短期内先进制程难以成为营收增长的主力，成熟制程与特色工艺将持续作为公司的核心竞争力。​

5.风险提示：地缘冲突、市场需求与供应链风险需警惕​

5.1 地缘冲突风险：技术限制持续加剧​

地缘风险仍是中芯国际面临的一大挑战。2025 年上半年，美国进一步从设备、材料和客户等几大维度，不断加强对中国半导体产业的技术限制。

设备限制 ：美国商务部将中芯国际新增至 “先进半导体制造设备出口管制清单”，禁止向中芯国际出口用于 14nm 及以下先进制程的 DUV 光刻机、刻蚀机等关键设备，同时限制海外设备企业（如 ASML、AMAT）向中芯国际提供设备维护服务，可能影响现有先进制程设备的稼动率；​

材料限制 ：美国限制向中芯国际出口用于先进制程的光刻胶、特种气体等核心材料，上半年公司光刻胶库存周转天数从 60 天延长至 90 天，存在供应链中断风险；​

客户限制 ：美国要求苹果、高通等国际客户减少对中芯国际的订单依赖，上半年中芯国际海外客户订单占比从 35% 下降至 31.2%，部分海外订单流失。此外，贸易摩擦等国际局势变化，可能进一步加剧技术限制与贸易壁垒，对公司的海外业务与供应链稳定形成冲击。​

5.2 市场需求风险：行业复苏不及预期 ​

虽然上半年全球半导体行业呈现复苏趋势，但复苏基础仍不稳固，存在需求不及预期的风险。

①消费电子需求波动 ：全球经济增速放缓（2025 年上半年全球 GDP 同比增长 2.3%，低于预期的2.8%），消费者购买力下降，可能导致智能手机、PC 等消费电子终端需求复苏不及预期，进而影响中芯国际成熟制程订单；​

②汽车电子需求饱和 ：国内新能源汽车渗透率已达 45%，增速逐步放缓（2025 年上半年同比增长 20%，较去年同期下降 15 个百分点），若汽车电子需求增长放缓，将影响公司车规级芯片订单，而车规级芯片是上半年增长最快的业务板块；​

③产能过剩风险 ：全球晶圆代工企业纷纷加码成熟制程产能（台积电、联电计划 2025-2026 年新增成熟制程产能 50 万片 / 月），若行业需求复苏不及预期，2026 年可能出现成熟制程产能过剩，导致价格竞争加剧，毛利率承压。​

5.3 供应链风险：设备与材料国产化替代仍需时间​

中芯国际在设备与材料方面仍高度依赖海外供应商，国产化替代进展缓慢。设备国产率低、材料国产率低、供应链稳定性不足等风险，亟需加强应对措施和手段。

设备国产率低 ：公司现有设备中，海外设备占比达 85%，其中光刻机、刻蚀机等关键设备海外占比达 95%。国内设备企业（如北方华创、中微公司）虽在成熟制程设备领域取得突破，但在先进制程设备领域仍无法满足需求，设备国产化替代周期预计需 3-5 年；​

材料国产率低 ：核心材料（光刻胶、大硅片、特种气体）海外供应商占比达 90%，国内材料企业（如沪硅产业、安集科技）产能与良率仍无法满足中芯国际的大规模需求，上半年公司大硅片国产化率仅 15%，光刻胶国产化率仅 8%；

供应链稳定性不足 ：海外供应商受地缘政治影响，可能延迟或中断供货，上半年公司因海外特种气体供应商交货延迟，导致部分生产线稼动率下降 5 个百分点，影响订单交付。​

5.4 盈利风险：毛利率提升空间有限 ​

虽然上半年公司毛利率实现回升，但未来提升空间有限，主要面临以下成本提价、价格竞争、先进制程亏损等压力。

先来看成本方面，设备维护与原材料成本已经同比增长了8%和5%，若海外设备与材料价格进一步上涨，将挤压毛利率空间。

而在全球成熟制程产能扩张的背景下，未来可能导致价格竞争加剧。上半年公司 55/65nm 制程价格同比下降 3%，若价格战持续，将直接影响毛利率。

并且14nm 及以下先进制程仍处于 “良率提升 + 产能爬坡” 阶段，上半年先进制程板块亏损 2.3 亿元，虽然亏损幅度同比收窄，但短期内仍难以实现盈利，也会对整体毛利率，形成拖累。

6.未来展望：聚焦本土市场，强化供应链协同​

6.1 短期展望（2025 年下半年）：受益复苏，营收稳步增长​

预计 2025 年下半年，中芯国际将继续受益于行业复苏，营收与盈利有望保持增长。

营收预测 ：全球半导体行业复苏持续，消费电子、汽车电子需求稳步增长，预计下半年营收达 410-430 亿元，同比增长 10%-15%，环比增长 6%-11%；​

毛利率预测 ：成熟制程产能利用率维持在 90% 以上，高毛利产品出货占比持续提升，预计下半年毛利率维持在 27%-29% 区间，与上半年基本持平；​

净利润预测 ：营收增长与毛利率稳定带动盈利增长，预计下半年归母净利润达 48-52 亿元，同比增长 15%-25%，全年归母净利润有望突破 90 亿元。​

产能方面： 南京基地 28nm 产能将于三季度末投产，新增产能 1.5 万片/月，主要服务汽车电子客户；天津基地 40/45nm 产能将于四季度投产，新增产能 1 万片/月，缓解成熟制程产能紧张局面。​

这里需要注意下，由于四季度是行业的传统淡季，并且公司深谙并具备足够的策略，早已经做好了充分的应对方案。即使四季度急单和拉货的情况会相对变缓，对公司的产能利用率及订单，以及业绩方面，影响也会相对轻微。

6.2 中期展望（2026-2027 年）：聚焦成熟工艺，深化本土协同​

中期来看，中芯国际将围绕业务、供应链和客户，这三方面，严格执行“三大战略” 。

①业务战略 ：持续扩大成熟制程（28nm、40/45nm、55/65nm）产能，预计 2026-2027 年新增成熟制程产能 20 万片/月，重点满足汽车电子、物联网、消费电子需求；加大特色工艺（车规级 BCD、IGBT、MEMS）研发与产能投入，目标 2027 年特色工艺营收占比提升至30%；先进制程以14nm FinFET 良率优化为主，暂不进行大规模产能扩张。​

②供应链战略 ：深化与国内设备、材料企业的合作，推动国产化替代。目标 2027 年设备国产化率提升至 40%（现有 15%），材料国产化率提升至 30%（现有 12%）；与国内设备企业（北方华创、中微公司）共建 “联合研发中心”，加速设备验证与量产；与国内材料企业（沪硅产业、安集科技）签订长期供货协议，保障供应链稳定。​

③客户战略 ：强化与国内设计企业的协同，与华为海思、紫光展锐、寒武纪等头部设计企业签订 “长期供货协议（LTA）”，锁定未来 3-5 年订单；拓展海外中小客户，降低对国际巨头的依赖，目标 2027 年海外中小客户订单占比提升至 20%（现有 10%）。​

6.3 长期展望（2028-2030 年）：突破技术壁垒，提升全球竞争力 ​

长期来看，中芯国际的业务规模和质量健康发展，还有赖于技术手段的重大突破与国际市场的进一步拓展。

从技术角度展望，如果国内 EUV 光刻机研发取得进展（预计 2028-2030 年可能实现小规模量产），公司有望重启 7nm 及以下先进制程研发，缩小与国际巨头的技术差距。而在特色工艺领域，目标 2030 年成为全球车规级 BCD、IGBT 工艺的主要供应商之一，市占率提升至 15% 以上的话，则业内的话语权将大增。

紧接着，公司还可在遵守国际规则的前提下，逐步拓展海外市场（如东南亚、欧洲），在马来西亚、德国设立 “海外研发中心”，靠近国外下游客户与市场后，更应规避降低地缘冲突可能带来的风险。同时也应与海外汽车电子企业（如博世、大陆集团）建立合作，拓展车规级芯片海外订单。​

总而言之，作为国内半导体产业链的核心企业，引领产业链健康发展，是使命，也是责任。公司有理由带动上游设备、材料与下游设计、封测企业发展，形成完整的国内半导体产业链生态，实现在 2030 年国内半导体产业链自主可控率提升至 70%的目标，那么公司届时在全球晶圆代工市场的市占率提升至 10% 以上。

6.4 战略建议：应对风险，抓住机遇​

具体来看，为实现稳健发展，中芯国际有必要聚焦在以下几方面实现突破，才有机会进一步扩大市场规模。重点关注以下方向：​

①提升盈利能力： 优化产品结构，提高高毛利产品（特色工艺、车规级芯片）的出货占比；加强成本控制，提升产能利用率与良率；优化费用结构，降低非生产性开支。​

②加速国产化替代 ：加大与国内设备、材料企业的合作力度，提供技术支持与订单保障，推动设备与材料快速通过验证；参与国内半导体产业链标准制定，提升产业链协同效率。​

③人才培养与激励 ：加强与高校、科研机构合作，设立 “半导体专项奖学金”，培养专业人才；完善核心技术人才激励机制（如股权激励、项目分红），吸引和留住关键人才。​

当然，公司管理层更应该加强与国内政府沟通，争取更多政策支持（如税收优惠、设备进口许可）；并通过技术创新（如 DUV 工艺优化）减少对 EUV 光刻机的依赖；采取多元化拓展客户与市场的方式，来降低单一市场的集中度风险。​

7.结语​

中芯国际 2025 年中报呈现 “营收回暖、盈利修复、结构优化” 的良好态势，成熟制程与汽车电子、物联网等应用领域成为增长核心引擎，印证了全球半导体行业的复苏趋势与国内自主可控需求的迫切性。

在二季度当中，机构投资者对公司股票的好感也直线上升。持有该股的机构家数，从一季度的506家，增加到了6月末的927家，增幅超过80%，而持有公司A股的公募基金家数，也在二季度递增了接近85%,机构投资者增仓和持仓不动的信心充足，更彰显了对公司投资价值的充分认可。

未来，中芯国际还依然应坚持 “聚焦成熟制程、强化特色工艺、深化本土协同” 的战略方向，在行业复苏周期中抓住汽车电子、物联网等细分市场机遇，同时通过国产化替代降低供应链风险，逐步提升盈利能力与全球竞争力。作为国内AI半导体产业链的 “压舱石”，中芯国际的发展不仅关乎自身业绩，更关乎我国半导体产业自主可控的进程，其长期价值值得期待。