价格战的尽头：光模块厂商必须走向整柜时代？
一、引言：光模块龙头的成长困境
AI算力的洪流让光模块被推到产业链核心，它已不是过去那个“可有可无的小部件”，而是GPU之间能否高速互联的命门。但行业规律冷酷无情：每一次带宽升级，ASP （平均售价）就被腰斩 。100G到400G如此，800G到1.6T更甚。厂商卖得越多，价格掉得越快，毛利被挤压得体无完肤。资本市场看似高潮迭起，本质却是一场赛跑机：你必须不断迭代，否则等死。
这就是中际旭创选择改写剧本的理由。2025年3月，它与东阳光成立深凛智冷，切入液冷整柜。一边是全球光模块龙头，手握英伟达、谷歌、亚马逊等CSP（云服务提供商）核心订单；一边是全链式液冷巨头，掌握冷板、冷却液到系统集成的全套技术。两者合流，不是锦上添花，而是刀口舔血的转身：从卖模块的价格奴隶，变成卖整柜方案的议价者 。
二、行业背景：迭代的速度，坍塌的价格
光模块行业过去十年的核心矛盾只有一个：技术升级速度越来越快，但价格却越走越低 。
100G → 400G ：带宽提升 4 倍，但ASP（平均售价）迅速腰斩，从数千美元跌到不足千美元（如 400G 模块2020年约$2000，2023年跌破$600）。
400G → 800G ：功耗飙升、良率挑战，厂商投入成倍增加，但价格依旧一路下探，利润空间不断压缩。
800G → 1.6T ：LightCounting预计，1.6T光模块将在2025H2进入批量导入阶段。虽然硅光、LPO/LRO等新技术渗透，但价格曲线仍将延续“量增价跌”的宿命。
展望3.2T ：研发刚刚起步，市场尚未规模化，但行业规律早已明示——性能翻倍，价格必然再次腰斩。
为什么会这样？逻辑清晰而冷酷：
- 标准化必然压价 ：标准一旦确立，差异化被消解，竞争只能拼价格。
- 客户集中度极高 ：英伟达、谷歌、亚马逊、微软等CSP巨头几乎垄断需求，集采本质就是压榨。
- 供需周期传导 ：上游芯片、下游数据中心投资节奏波动，最终都转嫁给光模块厂商。
行业规律写得明明白白：技术迭代越快，价格下跌越狠 。光模块注定是高技术、高速度，却也是低溢价、低议价权的赛道。
三、需求侧变化：从买模块到买整柜
如果说价格下行是光模块行业的宿命，那么数据中心客户的需求变化，就是决定谁能活下去的裁判。
过去，CSP（云服务商）买光模块的逻辑很简单：谁便宜、谁稳定，就锁单。但随着AI大模型进入万卡集群时代，这种思路已经失效。单颗模块能解决的只是“点”，而客户要的是“面”——机柜级的互连和散热整体方案。
为什么？
规模膨胀 ：AI训练集群动辄数万张GPU，光互连的数量级爆炸式增长，单颗模块的价值被摊薄。
复杂度上升 ：800G、1.6T之后，功耗和热量成几何级增长，如果只买模块，不解决系统散热，等于买了“半成品”。
客户诉求升级 ：英伟达、谷歌、亚马逊不想和一堆供应商对接零碎部件，它们要的是能交付整柜、能一体化解决的供应商。
结果就是：光模块厂商的单品价值下降，但系统方案的价值抬升。谁能从“卖模块”升级到“卖整柜”，谁就能重新夺回话语权。
换句话说，这个行业的分水岭已经出现：有的厂商还在价格战里苦撑，有的厂商已经转身，开始卖客户真正想要的整体解决方案 。未来属于后者，前者只能在被动压价中慢慢衰亡。
四、转型方向：光模块 + 液冷 = 整柜方案
数据中心的两大痛点，已经被AI浪潮放大到极致：互连带宽 与散热能效 。前者决定算力能否高效流通，后者决定芯片能否稳定运行。光模块厂商若只解决带宽，而放任散热失控，就是在交付一个“半残品”；同样，如果只做散热，不解决光互连，机柜也无法跑满算力。
这就是为什么行业正在从“单颗模块”走向“整柜方案”。所谓整柜方案，核心逻辑是把光互连与液冷散热打包交付，给客户一个即插即用、能直接部署的整体机柜。这样做有三大优势：
价值量级提升 ：单颗模块ASP一路下滑，但一个整柜的系统价值却在指数级抬升。
客户粘性增强 ：CSP更愿意和能“一站式交付”的供应商合作，减少接口、降低风险。
技术壁垒提高 ：光互连 + 液冷需要跨材料、工艺、系统集成的全链路能力，不是一般厂商能轻易复制。
因此，真正能摆脱价格奴役的厂商，必须把光模块与液冷结合起来，进军整柜交付。对光模块行业而言，这不是锦上添花，而是生死抉择。谁能在光与冷的交汇处站稳，谁就能拿回产业话语权。
五、行业对比：国内外转型路径
要理解中际旭创与东阳光合作的意义，必须放到全球坐标系下去看。光模块厂商的未来，不是比谁出货量大，而是比谁能完成系统化转型。
海外路径 ：
Broadcom ：不满足于只做交换芯片，早已将版图扩展到光互连、以太网解决方案，形成“芯片+光+系统”的组合拳。
Coherent（前II-VI + Finisar） ：从光器件一路吃进到子系统，把附加值尽可能往上游和系统端靠。
思科、英特尔 ：也在通过收购或自研，把光互连、封装与数据中心系统绑定在一起。
结论很清楚：国际巨头都在用系统方案锁客户，而不是在模块上拼价格。
国内格局 ：
新易盛 ：技术全面，但重心仍在模块本身，系统化不足。
天孚通信 ：偏器件端，在光模块产业链不可或缺，但更多扮演配角。
中际旭创 ：借助客户资源+东阳光的液冷方案，率先切入“整柜交付”，是目前国内最接近国际一线厂商打法的企业。
所以行业分野已经清晰：国内多数厂商还困在“单品逻辑”，而中际旭创尝试用系统化合作跨过这道坎。这一步，决定了它是继续在价格战里消耗，还是能站上系统方案的高地。
六、潜在挑战与风险
转型是必然，但道路绝不平坦。光模块从单品走向整柜方案，既有机会，也伴随风险。
1. 技术不确定性
CPO（共封装光学） 、硅光工艺 仍在爬坡，良率、标准化都未完全落地。
液冷虽是趋势，但冷板式、浸没式方案各有支持者，产业标准尚未统一。
一旦技术路线摇摆，先行者可能背上沉重的投入包袱。
2. 资本消耗压力
模块是轻资产，整柜是重资产。
进入液冷意味着要建产线、压库存、推认证，资本开支将显著增加。
对任何厂商而言，这是短期ROE的拖累，投资回报周期被拉长。
3. 海外竞争压力
Broadcom、Coherent早已在系统方案上深耕。
对CSP而言，国产厂商的挑战不是性能，而是“为什么要换供应商”。国际巨头的惯性与生态优势，仍是最强壁垒。
4. 客户风险
AI大模型的扩张速度高度依赖资本支出。
一旦CSP放缓投资节奏，订单波动会放大，厂商的现金流容易被卡脖子。
系统方案单笔合同金额更大，但波动性也更强。
七、结语
光模块行业的价值链正在重排。真正的分水岭，不是速度能不能做到1.6T、3.2T，而是谁能把带宽和散热这两道硬约束，打包成整体交付。单颗模块再先进，也只是零件；整柜方案才能让厂商在AI数据中心这个万亿市场里拿到更高的话语权。
深凛智冷的设立，意味着中国厂商第一次把光互连和液冷方案绑定在一起，向系统级供应商迈出关键一步。这是趋势的必然，也是竞争的门槛。未来三到五年，全球光模块格局的核心变量，不在ASP跌多少，而在谁能完成系统化转型。
资本市场要看的是谁能抓住“系统红利”。有能力提供整柜方案的厂商，估值逻辑将与过去完全不同：它们不再只是“出货量的函数”，而会成为CSP的长期战略伙伴。至于谁最终能笑到最后，只能交给时间来验证。