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在半导体产业链中，封装测试作为“后道工序”，是芯片实现商用价值的关键环节，其技术水平直接影响芯片的性能、功耗与可靠性。随着AI算力爆发、汽车电子渗透率提升、物联网终端普及，全球封测市场正迎来结构性增长机遇。而通富微电，作为国内封测行业的龙头企业之一，自1997年成立以来，始终以“通而无界，芯富天下”为愿景，深耕封装测试领域28年，已构建起覆盖全球的产能网络与技术壁垒。

截至2025年，公司拥有七大生产基地，7000余人技术管理团队，为全球客户提供设计仿真、圆片中测、封装、成品测试、系统级测试的“一站式服务”，产品广泛应用于高性能计算、网络通讯、车载电子、人工智能等核心领域。

一、公司概况与行业地位：国内封测“第一梯队”，全球化布局初显​

通富微电的核心定位是“集成电路封装测试服务提供商”，业务占比超95%的集成电路封装测试业务，是公司营收与利润的核心支柱（2024年年报数据）。从行业格局来看，全球封测市场呈现“三足鼎立”态势，中国台湾地区和美国企业长期占据头部位置，但国内企业凭借国产化替代红利与技术突破，正加速追赶。通富微电与长电科技、华天科技共同构成国内封测“第一梯队”，且在中高端封装领域（如2.5D/3D集成、FCBGA、SiP）的布局尤为突出。​

从发展历程来看，公司的成长轨迹与半导体行业周期深度绑定，更凸显其战略前瞻性：1997年成立后，依托南通总部基地夯实成熟封装技术；2016年通过并购与AMD形成“合资+合作”模式，深度切入高端封测赛道；2020年起加速全球化产能布局，在苏州、合肥、马来西亚槟城建立生产基地，形成“国内多点协同+海外辐射全球”的产能网络；2024年收购京隆科技26%股权，强化测试业务能力，同时间接持有全球领先引线框架供应商AAMI股权，完善产业链上下游布局。​

截至2025年8月，公司市值达434.9亿元，较2007年上市首日的83.8亿元增长4.19倍，18年间归母净利润从0.76亿元增至2024年的6.78亿元，累计增长795.67%，且无一年出现亏损，成长稳定性在半导体行业中实属罕见。

二、财务表现：业绩高增验证成长韧性，二季度创历史峰值​

财务数据是公司经营能力的“晴雨表”，通富微电近年的业绩表现堪称“亮眼”，尤其是2024-2025年，营收与利润增速持续超行业平均水平，印证其在行业复苏周期中的弹性优势。​

1.2025年中期：营收利润双增，盈利能力持续优化​

根据2025年半年报，公司上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；扣非归母净利润4.2亿元，同比增长32.85%，基本每股收益0.2715元。营收增速高于全球封测市场7.8%的同比增速（Gartner2024年数据），而利润增速显著高于营收增速，体现公司产品结构优化（高毛利中高端产品占比提升）与成本控制能力的增强。​

从业务驱动来看，上半年增长主要来自三大领域：一是车载电子，受益于汽车芯片国产化进程加快，公司车载功率器件、MCU与智能座舱芯片封装业务同比增长超100%；二是消费电子热点领域，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动芯片领域成为头部客户策略合作伙伴，相关业务营收同比增长30%以上；三是AI与高算力领域，2.5D/3D封装产品订单快速增长，支撑高毛利业务占比提升。​

2.2025年二季度：单季业绩创历史新高，环比增速惊艳​

二季度是公司2025年的“业绩爆发期”，公司Q2单季度营收、归母净利润均创历史新高：其中归母净利润达3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%。这一业绩表现远超市场预期。

而公司业绩取得超预期表现的核心驱动因素，则包括：​

行业复苏红利 ：全球半导体行业从2024年下半年进入复苏周期，手机、家电等消费电子需求回暖，叠加AI服务器、数据中心建设加速，带动封测订单激增；​

大客户业务放量 ：深度绑定的大客户AMD二季度业绩延续高增，数据中心、客户端与游戏业务表现突出，直接拉动公司FCBGA等高端封装产品出货量；​

新产能释放 ：南通、合肥基地的先进封装产线在二季度逐步达产，有效承接新增订单。​

3.2024年：净利润增长近300%，中高端业务成核心引擎​

回顾2024年，公司全年实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%；扣非归母净利润6.21亿元，同比增长944.13%。利润增速远超营收增速，核心原因是中高端业务的“量价齐升”：

车载电子：营收同比激增超200%，成为最大增长亮点，公司凭借车规级封装技术优势，成为车载本土化封测主力，与海内外头部车企、芯片设计公司建立合作；

中高端手机SoC：出货量同比增长46%，射频产品增长70%，模拟器件增长近40%，成功切入国内头部手机终端SOC客户供应链；​

Memory业务：与存储芯片原厂协同深化，营收同比增长超40%；​

FCBGA产品：自2024年二季度起实现月度销售额阶梯式增长，全年FC全线产品增长52%，为2025年业绩高增奠定基础。​

三、核心竞争力：技术壁垒构筑护城河，多领域布局抢占先机​

在半导体行业，技术研发是“生命线”。通富微电之所以能在行业复苏周期中快速抢占份额，核心在于其在封装技术领域的持续投入与差异化布局，形成了覆盖“成熟+先进”的全技术谱系。​

1.先进封装技术：卡位2.5D/3D、FCBGA，瞄准AI算力需求 ​

先进封装是封测行业的“高毛利赛道”，也是AI芯片、高性能计算芯片实现性能突破的关键。通富微电在该领域的布局已形成明显优势：​

晶圆级封装：在晶圆级封装、倒装芯片互连领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案，可满足AI芯片“高算力、高密度”的封装需求。目前，公司2.5D封装产品已批量应用于国内头部AI芯片设计公司，3D封装技术处于研发收尾阶段，预计2026年实现量产；​

FCBGA封装：大尺寸FCBGA产品在2025年进入量产阶段，该技术主要用于服务器CPU、AI加速芯片，是AMDEPYC系列处理器的核心封装方案，随着AI服务器需求爆发，FCBGA订单有望持续增长；​

CPO相关产品：已通过初步可靠性测试，CPO（共封装光学）是下一代数据中心互连的核心技术，公司在该领域的提前布局，有望抢占未来市场先机。​

2.特色封装技术：覆盖多应用场景，支撑业务多元化​

除先进封装外，公司在基板类、框架类、存储级封装等特色领域的技术积累，支撑了业务的多元化布局：​

基板类封装：可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等全功能服务，广泛应用于手机SoC、射频芯片，2024年该业务营收同比增长35%；​

框架类封装：支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP（系统级封装）技术，SiP技术是可穿戴设备、物联网终端的核心封装方案，公司凭借该技术成为国内头部物联网芯片厂商的主力供应商；​

存储级封装：采用倒装芯片技术，硅芯片通过焊接凸块直接固定在基材上，具有高电气性能和热性能，2024年Memory业务增长40%，主要受益于该技术的规模化应用。​

3.研发投入：持续高增，技术储备充足​

研发投入是技术创新的“燃料”。2024年，公司研发投入达15.33亿元，同比增长31.96%，研发费率6.42%，高于国内封测行业平均水平（约5%）。高强度的研发投入带来了丰富的技术成果。

先进技术突破：基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试，该技术可大幅提升芯片散热效率与集成度，为5G、AI、HPC领域提供新解决方案。

Chiplet市场化推进：Chiplet（芯粒）是降低先进芯片成本的关键技术，公司已积极推动Chiplet市场化应用，目前已为部分客户提供Chiplet封装样品。

成熟技术降本：在QFN、LQFP车载品、DRMOS、TOLT正面水冷产品等成熟领域，通过优化设计方案实现降本提质，进一步提升产品竞争力。

四、客户生态：深度绑定龙头+拓展新客，结构持续优化 ​

客户是公司业绩的“压舱石”。通富微电的客户结构呈现“全球巨头+国内龙头”的双轮驱动格局，既受益于大客户的业绩增长，又通过拓展新客户降低集中度风险。​

1.深度绑定AMD：80%订单占比，共享高增长红利 ​

2016年，公司通过并购与AMD建立“合资+合作”模式，脱离传统“接单—交货”的外包关系，形成深度融合的战略协同。目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其全球封测订单的80%以上，也可以理解为，AMD的业务增长，直接带动公司业绩。

AMD业务亮点：2024-2025年，AMD数据中心芯片（EPYC系列）、游戏显卡（Radeon系列）出货量持续高增，尤其是AI服务器芯片需求爆发，带动其封测订单同比增长超40%；​

协同优势：公司在马来西亚槟城布局的先进封装产线（Bumping、EFB生产线），可近距离服务AMD海外工厂，降低物流成本与地缘政治风险，同时双方联合研发FCBGA、Chiplet等先进技术，形成“技术共生”关系。​

2.拓展国内新客：国产化替代下，新订单持续落地 ​

在国内半导体国产化替代浪潮下，公司积极拓展国内芯片设计公司客户，2024-2025年已成功导入多家新客户，涵盖AI芯片、存储芯片、车载芯片等领域：​

AI芯片领域：与国内头部AI芯片设计公司达成合作，提供2.5D封装服务，2025年上半年相关订单同比增长超200%；​

存储芯片领域：导入长江存储、长鑫存储等国内存储原厂，Memory业务营收2024年增长40%；​

车载芯片领域：与比亚迪半导体、地平线等国内车载芯片厂商建立合作，车载产品营收2024年增长超200%。​

3.客户覆盖广度：全球20强半导体企业半数以上合作​

目前，公司客户覆盖国际巨头与国内细分领域龙头，大多数世界前20强半导体企业（如AMD、NXP、ST）和绝大多数国内知名集成电路设计公司（如华为海思、紫光展锐）已成为公司客户。广泛的客户基础不仅降低了单一客户依赖风险，也为公司业务的持续增长提供了有力保障。​

五、产能与产业链布局：全球化产能网络+产业链整合，支撑长期增长​

产能是公司承接订单的“基础”，而产业链整合则是提升盈利能力的“关键”。通富微电通过全球化产能布局与产业链投资，为长期增长奠定坚实基础。​

1.七大生产基地：国内协同+海外辐射，产能持续扩张 ​

公司目前拥有南通（三个基地）、苏州、合肥、厦门、马来西亚槟城七大生产基地，形成“国内覆盖长三角核心半导体产业圈，海外辐射东南亚、欧美市场”的产能格局。

南通基地：公司总部所在地，是先进封装产线的核心布局地，2024年新增FCBGA产能200万颗/年，2025年二季度已达产；​

合肥基地：聚焦车载电子与消费电子封装，2024年车载产品产能同比增长50%，可满足国内车企的本土化供应需求；​

马来西亚槟城基地：服务海外客户（如AMD）的核心基地，Bumping、EFB等先进产线已批量投产，2025年上半年该基地营收同比增长35%。​

根据公司规划，2025-2027年将持续投入超50亿元用于产能扩张，重点提升2.5D/3D封装、FCBGA、CPO相关产能，预计2027年先进封装产能将较2024年翻倍，支撑营收持续增长。​

2.产业链整合：收购+参股，完善上下游布局​

为提升产业链议价能力与抗风险能力，公司通过收购与参股方式，整合上下游资源。

①收购京隆科技26%股权 ：京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，收购后可提升公司测试业务能力，同时带来稳定的投资收益；​

②参股AAMI： 间接持有全球领先引线框架供应商AAMI股权，引线框架是封装核心材料，参股后可保障材料供应稳定性，降低成本波动风险；​

③与基材厂商合作 ：与国内基板厂商建立长期合作，保障2.5D/3D封装所需的高端基板供应，缓解“卡脖子”风险。​

六、行业机遇与政策红利：多重利好叠加，成长空间打开​

通富微电的投资价值不仅源于公司自身竞争力，更受益于行业机遇与政策红利的双重驱动。​

1.行业机遇：AI+汽车电子+国产化，三大趋势共振​

AI算力需求爆发：AI服务器、大模型训练需要高算力芯片，而先进封装（2.5D/3D、FCBGA）是提升芯片算力的关键，根据Yole预测，2025年全球先进封装市场规模将达450亿美元，年复合增长率超20%，公司作为国内先进封装龙头，有望显著受益。

汽车电子渗透率提升：新能源汽车、智能驾驶带动车载芯片需求激增，车载封测市场规模预计2025年达80亿美元，公司车载产品营收2024年增长超200%，未来仍有较大增长空间。

封测国产化替代：目前国内封测市场国产化率约50%，但中高端封测国产化率不足30%，随着国内芯片设计公司崛起，中高端封测国产化替代加速，公司作为国内少数具备先进封装能力的企业，将抢占更多市场份额。​

2.政策红利：国家支持半导体产业，封测获重点扶持​

半导体产业是国家战略性产业，近年来国家出台多项政策支持半导体封测领域发展。具体政策包括以下几种方式：

①税收优惠 ：对集成电路封装测试企业实行增值税即征即退、企业所得税“两免三减半”等优惠政策，降低公司税负；​

②资金支持 ：国家大基金（一期、二期）对封测领域重点企业进行投资，公司曾获大基金投资，为产能扩张与研发提供资金支持；​

③地方政策 ：南通、合肥、苏州等地政府为公司提供土地、补贴等支持，降低产能建设成本。​

七、券商评级与投资风险提示 ​

1.券商评级：多家机构看好，给予“买入”或“优于大市”评级​

截至2025年9月1日，国信证券、东莞证券、华源证券给予公司“优于大市”“买入”评级，华安证券维持“增持”评级。

核心看好逻辑包括： ​

业绩高增确定性强 ：行业复苏+大客户增长+新产能释放，支撑2025-2026年业绩持续增长；​

先进封装技术领先 ：FCBGA量产、CPO测试通过，技术卡位优势明显；​

客户结构持续优化 ：国内新客导入加速，降低大客户依赖风险。​

2.风险提示：需关注三大潜在风险​

大客户集中风险 ：公司对AMD依赖度较高（占营收比例的一半以上），若AMD业绩波动或订单转移，将影响公司营收；​

行业周期性风险： 半导体行业具有强周期性，若未来行业需求不及预期，将导致公司订单减少、业绩承压；​

研发不及预期风险 ：先进封装技术研发投入大、周期长，若研发进度不及预期，将影响公司技术竞争力。​

八、结论：技术+业绩+赛道共振，通富微电具备长期投资价值​

通富微电作为国内封测行业的龙头企业，凭借先进的技术布局、高增的业绩表现、全球化的产能网络与优质的客户生态，正处于“技术红利+行业红利+政策红利”的三重驱动期。短期来看，2025年二季度业绩创历史新高，验证公司在行业复苏中的弹性优势；中期来看，FCBGA、2.5D/3D封装产能释放，将支撑营收与利润持续增长；长期来看，AI算力需求爆发、汽车电子渗透率提升与封测国产化替代，为公司打开长期成长空间。​

尽管存在大客户集中、行业周期等风险，但公司通过拓展国内新客、完善产业链布局，正逐步降低风险敞口。综合来看，通富微电是半导体封测领域兼具成长性与确定性的优质标的，具备长期投资价值。​