原文链接： https://www.yjnt111.top/article/398

一、算力洪水，电线快扛不住了

AI这波加速，不是“再加几个零”那么简单，而是直接把算力需求拉到失控边缘。GPT-3还在千亿参数，GPT-4已经冲到万亿，如今Anthropic、Google的新模型动辄数万亿。

参数暴涨带来的互连压力，也不是按部就班的翻倍，而是超线性 的膨胀：GPU数量一上去，连接数不是一加一，而是成倍叠加。集群越大，带宽需求的陡坡就越狠。

问题来了：靠电互连能撑吗？很难。800G刚铺开，1.6T就顶在眼前，铜线在200G/通道的情况下，距离两米以内就开始趴窝，功耗和信号完整性都逼到极限。换句话说，铜的物理天花板已经压顶。

所以行业几乎在同一时间下了判断：如果不把光学往芯片边上推，算力这条路根本走不下去。硅光，必须上场。

二、传统技术：EML还能撑，但注定是过渡

别急着把EML（电吸收调制激光器，可插式常用发射端） 判死刑。短期内，它依旧是主流。为什么？因为工艺成熟，良率高，客户敢买。

2025–2026年，全球数据中心1.6T模块的首批量产，预计仍以EML路线为主。它的优势在于——能快速把货堆出来，让客户有东西用。

但问题摆在眼前：

· 功耗 ：800G模块多在约14–16W ；数据中心级1.6T 模块厂商目标普遍**< 25W，不同实现常见20W–30W** 区间，受工艺、散热与链路预算影响。

· 信号完整性 ：在200G/通道 下，电芯片到光模块的通道极短，不得不加重定时芯片，增加功耗与成本。DAC（无源直连铜缆，低成本短距）在该速率通常≤2米 ，更长就要AEC（有源铜缆，内置重定时）或直接上光纤。

说白了，EML还能撑几年，但最多是“过渡品”。等3.2T上线，它会彻底露怯。投资者如果盯着EML长期逻辑，很可能买到的只是一张中途下车的票，而不是直达终点的票 。

三、硅光的杀手锏：能效与规模化

硅光的价值，很多人容易搞错。它不是说单个器件一定比III-V更高效，而是系统级能效更优 。

第一，能效。

通过把光器件靠近ASIC（专用芯片，承担计算/交换任务），电通道缩短，少掉几个重定时环节。公开测算普遍显示：系统功耗能有显著的双位数百分比下降 ，常见在20%–40% 的量级（视链路与实现而定）。对AI集群来说，这就是实打实地省电费。

第二，集成度。

硅光能在一片硅片上集成调制器、探测器和波导，大幅提升端口密度。对单柜几十个端口的AI集群来说，密度就是核心竞争力。

第三，规模化。

硅光可以用300mmCMOS（主流半导体工艺平台） 大规模生产，已形成平台化代工生态（如台积电、格芯等）。换句话说，只要需求上来，成本有望快速下行 。

当然，它也有痛点：激光器仍主要依赖III-V（砷化镓/磷化铟等化合物半导体） ，效率、良率、耦合方式，都是成本决定因素。真正的产业爆发，取决于能否跨过这道槛。

四、LPOvsCPO：谁更像赢家？

行业里争得最凶的，不是要不要上硅光，而是走LPO（线性驱动可插光模块） 还是CPO（光电共封装，把光学紧贴交换/加速芯片） 。

· CPO ：极致能效，直接把光贴在ASIC边上，几乎零电通道损耗。但问题是可替换性差、返修要整机换 ，运维代价高。

· LPO ：功耗比传统可插低不少，还保留了可替换性。对客户来说更“友好”，部署和运维压力小。

LPO在功耗与可维护性间取得平衡，但对链路预算与温控更敏感；CPO追求极致能效，“可替换性/返修”是主要争点。

那么谁赢？答案可能是分层分客户 ：

超大规模数据中心追求极致能效，会率先试CPO。

大多数传统厂商，更在意成本和可维护性，LPO的接受度更高。

因此，2025–2027年光模块市场会呈现多路线并存：在器件层面，EML仍是早期量产主力，SiPh（硅光）处于验证与导入；在封装架构层面，传统可插（含LPO）与CPO将同步推进。最终产品形态可能是EML-LPO、SiPh-LPO或SiPh-CPO等不同组合。并行时间大概率长于市场普遍预期，真正的分水岭取决于224GSerDes（高速串行收发器）成熟度、热设计和运维TCO（总拥有成本）的评估。

五、产业格局：中美厂商的不同打法

1.海外

Intel：已量产100G–400G硅光模块，800G尚未自有量产。其可插式收发器业务已移交Jabil，目前800G模块主要由Jabil、MaxLinear推动，SourcePhotonics也基于Intel授权设计推出OSFP产品。

Broadcom、Cisco：推动硅光与交换芯片整合，直攻数据中心骨干。

英伟达：在NVLink（高速互连技术）与硅光互连结合，力图把光学纳入自家系统生态。

2.国内

中际旭创：2024年展示1.6T硅光模组，节奏积极。

光迅科技：推进硅光子芯片与封装验证。

3.差距与机会

国外优势在芯片与系统整合 ，国内优势在模组验证与交付速度 。这意味着：国内厂商可能在1.6T阶段率先受益，但在3.2T/CPO上要补课。

同时提醒：标准与生态仍在推进中 ，各家路线落地仍取决于器件成熟与客户验证节奏。

六、应用场景：第一战场是AI数据中心

1.短期（2025–2026）

1.6T模组从2025年启动小批量导入 ，在北美超大厂先落地；2026–2027年进入爬坡放量 。对供应链来说，这是第一波兑现周期。

2.中期（2027–2028）

3.2T的相关标准802.3dj（200G/通道以太网标准草案）仍在推进 ，业界普遍以2026年前后为目标窗口 ，存在进度不确定性。之后随平台成熟逐步放量。LPO与CPO的竞争在这个阶段会更清晰。

3.长期（2028+）

硅光会扩展到算力园区骨干网，甚至广域传输。那时它的身份不再只是“光模块”，而是整个算力网络的底座。

七、节奏感比信仰更重要

光模块产业最大的坑，就是时间表与资本节奏错位 。

· 1.6T是验证周期 ：2025–2026年，客户看的是能不能交付，厂商看的是良率和成本。

· 3.2T是估值重估点 ：2027–2028年，谁能交付稳定产品，谁才能拿到更高估值。

标准进度×器件成熟×客户采用意愿 ，构成放量的“三重闸门”：

· 标准进度 ：802.3dj的完成度与互操作生态是否就绪；

· 器件成熟 ：224GSerDes、光器件良率/耦合效率、热设计可达标；

· 客户采用意愿 ：CPO的返修与TCO、LPO的环境敏感性与维护策略。

任一不足，都会把3.2T的放量窗口后移 ，并直接影响估值节奏。

投资者要小心两种误区：

· 过早押注CPO ：技术没完全成熟、可维护性未证伪，客户不敢大规模用，短期可能踩空。

· 只盯着EML ：看似安全，但等到3.2T淘汰赛，你手里的，很可能只是谢幕后的一张散场票 。

真正的逻辑是：节奏感比信仰更重要 。要知道什么时候业绩兑现，什么时候是预期驱动。

八、风险：别忽略隐藏的变量

除了激光器、封装、可靠性三大老问题，还有两点常被忽略：

· 客户采用意愿 ：如果CPO的返修代价过高，客户可能推迟采购，把需求继续压在LPO或EML上。

· 标准落地风险 ：802.3dj若出现延误，3.2T的产业节奏会整体后移。

这些风险点，决定了资本市场的波动区间。

九、算力越强，硅光越难回避

硅光不是“唯一解”，但它已经是下一代互连的必答题 。

短期看，EML仍能稳住交付；中期看，LPO与CPO展开拉锯；长期看，算力能效红线逼近，硅光几乎不可绕过。

这场战役的最终赢家，不是今天就能盖棺定论的。关键要看谁能先解决激光器、封装、可靠性这些现实难题。

算力越强，硅光越难回避。