AI订单暴涨，高盛为何力挺芯原？
芯原科技，再次站上聚光灯下。
9月12日，高盛发布最新研报，将芯原股份的目标价上调14%至220元。对此，高盛给出的理由是：芯原AI新订单暴增，三季度表现亮眼。作为ASIC（定制化芯片）领域的龙头企业，芯原的这次“被看好”，是一次重要的资本市场信号。
高盛为何上调芯原目标价？
高盛采用2029年46倍P/E折现法对芯原进行估值，目标价上调至220元，较当前股价有近20%上行空间。高盛同时上调了芯原股份2027至2030年净利润预测，增幅最高达7%。
但与此同时，高盛将芯原2025年的净利润预测由1.39亿元下调为亏损1800万元，这主要是因为公司大幅提升了其研发费用率到了47%。不过这种亏损应该只是暂时的，随着主营业务的日臻成熟，芯原在未来5年盈利能力将持续增强，高盛将其2026至2030年净利预测分别提高2%至7%。
而在营收预测方面，芯原在2027-2030年区间每年的盈利能力均被小幅上调，这主要是因为其AI相关芯片设计服务及半导体IP收入预期改善。同期毛利率亦有提升，2029-2030年毛利率提高1-2个百分点，运营利润率和净利率分别提前提升至28%-30%和26%-29%的水平。
此次上调，反映了市场对AI芯片、半导体IP板块的看涨情绪。
此外，芯原近期拟收购国内RISC-V IP领军企业芯来科技97.0070%股权。这一动作被高盛评价为“补齐技术短板”，尤其是在AI芯片定制化需求日益增长的背景下，RISC-V的灵活性和开放性为芯原打开了新的技术路径。
高盛的研报中还提到，芯原的客户结构正在优化，来自海外的订单占比提升，显示其全球化能力正在增强。
芯原是谁？为何被称为ASIC龙头？
芯原股份，全称芯原微电子（上海）股份有限公司，是一家专注于芯片定制化设计的企业。它不生产芯片，而是为客户提供从架构设计到流片验证的一站式服务。简单来说，它是芯片世界里的“设计师”。
ASIC，即定制化芯片，是芯原的主战场。与通用芯片不同，ASIC芯片为特定应用场景量身定制，性能更优、功耗更低。随着AI、自动驾驶、物联网等新兴领域的崛起，对ASIC的需求呈现爆发式增长。
芯原的优势在于其平台化设计能力。它拥有超过300个可复用的IP模块，覆盖AI加速器、图像处理、通信接口等多个领域。这使得它能快速响应客户需求，缩短设计周期，降低成本。
近期，AI芯片市场迎来新一轮爆发。大模型的落地应用推动了边缘计算需求，企业纷纷寻求定制化AI芯片以提升效率。
芯原正是这个趋势的受益者。据公司公告，2025年三季度新获订单同比增长86%，在手订单已达30亿元人民币，64%来自AI计算领域。
此外，芯原在AI芯片设计中引入了自研的低功耗架构，在多个项目中实现了功耗降低30%以上的成果。这一技术优势也成为其订单增长的重要推手。
收购RISC-V企业：补齐短板还是布局未来？
芯原近期完成了一项关键收购——一家专注于RISC-V架构的初创企业。RISC-V是一种开放指令集架构，近年来在全球范围内受到广泛关注，尤其是在中国市场。
这次收购，被业内视为芯原在架构层面的战略补强。过去，芯原在ARM架构上积累深厚，但面对AI芯片的定制化需求，RISC-V的灵活性更具优势。
通过收购，芯原不仅获得了RISC-V相关的IP资源，还吸纳了一支经验丰富的架构设计团队。这为其未来在AI、物联网等领域的芯片定制提供了更广阔的技术支撑。
高盛在研报中指出，这次收购将显著提升芯原的技术覆盖面，使其在未来的芯片定制市场中更具竞争力。
未来展望：芯原能否持续领跑？
芯原的未来，值得期待，但也充满挑战。
首先是市场空间。AI芯片定制化趋势已成定局，尤其是在边缘计算和垂直行业应用中，ASIC的优势愈发明显。芯原作为平台型设计公司，具备快速响应和技术整合能力，有望持续受益。
其次是技术演进。RISC-V的引入为芯原打开了新的架构空间，但如何将其与现有平台融合，形成稳定的产品线，还需时间验证。
再次是全球化布局。芯原近年来加快海外市场拓展，尤其是在东南亚和欧洲市场取得初步成果。但面对国际竞争和地缘政治风险，其全球化能力仍需加强。
最后是资本市场的认可。高盛的上调只是开始，若芯原能在接下来的财报中兑现业绩增长，资本市场的信心将进一步增强。