晶圆行业分化，台积电领跑，身后都有谁？
在半导体产业的纵深处，晶圆代工正经历一场悄然却剧烈的重构。先进制程与成熟工艺之间的裂缝正在拉大，企业分布也随之发生迁移。强者恒强，弱者求生，全球晶圆代工行业正走向分化的深水区。
产业分布：强者集中，弱者分散
目前，晶圆代工行业呈现出明显的“金字塔”结构。塔尖由台积电牢牢占据，其在先进制程领域的技术优势无人能及。根据公开数据，台积电在3nm和5nm制程的全球市场份额超过70%，几乎垄断了高端芯片的制造。
台积电独享先进制程与先进封装红利，3nm 占比快速攀升，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，一种封装技术，主要用于高性能计算、人工智能芯片） 产能紧张成为 AI 产业链瓶颈。未来 2nm 量产与封装扩产，将进一步巩固其统治力。
而在成熟制程领域，中芯国际、联电、格芯等厂商构成了中腰部力量。这些企业虽在技术上不占优势，但在成本控制和产能布局方面各有千秋。尤其是中芯国际，近年来在14nm及以上制程上持续扩产，试图在成熟工艺中占据一席之地。
晶圆代工的分化并非偶然，而是由三股力量共同推动。
技术门槛的抬升是首要因素。先进制程的研发成本高昂，3nm制程的建厂成本已突破200亿美元。如此高的技术门槛，使得只有极少数企业能负担得起。台积电凭借多年技术积累和客户信任，成为唯一能稳定量产3nm的代工厂。
资本集中效应进一步加剧分化。先进制程需要巨额投资，而资本往往向头部企业集中。这使得台积电、三星等巨头在技术迭代中越走越快，而中小厂商则被迫在成熟工艺中寻找生存空间。
地缘政治的干预则是分化的加速器。美国对中国半导体设备和技术的出口限制，使得中国晶圆代工厂商不得不在有限的技术条件下自力更生。这不仅影响了全球供应链的稳定，也使得产业格局更加碎片化。
成熟工艺的修复与突围
虽然先进制程成为焦点，但成熟工艺并未被边缘化。事实上，随着物联网、汽车电子等新兴应用的兴起，成熟制程的需求正在回暖。
中芯国际在2025年上半年宣布新增14nm产能，计划在未来两年内将成熟工艺产能提升30%。联电也在东南亚布局新厂，专注于28nm及以上制程的扩产。
这些举措不仅是对市场需求的回应，更是对技术封锁的应对。在无法获得先进设备的情况下，成熟工艺成为中国代工厂商的“避风港”。
未来，晶圆代工行业的分化趋势仍将持续。先进制程将继续由台积电、三星等巨头主导，而成熟工艺则成为中小厂商的主战场。
但格局并非一成不变。随着技术的逐步开放和本土设备的突破，中国晶圆代工厂商有望在部分先进制程上实现突破。例如，中芯国际通过一段时间的努力，就完成了7nm制程芯片的量产。
此外，全球客户的多元化需求也可能打破现有格局。越来越多的芯片设计公司开始寻求多元代工合作，以降低供应链风险。这为中小代工厂商提供了新的机会窗口。
晶圆代工的分化，是技术演进的必然结果，也是全球产业博弈的缩影。它带来了挑战，也孕育着机会。
在这个分化加剧的时代，企业唯有在技术、资本与战略布局上不断进化，才能在未来的晶圆代工版图中占据一席之地。
而对于整个行业而言，分化不是终点，而是新一轮整合与重构的起点。