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摩尔定律让芯片越堆越密，但这也带来一个副作用——每一平方毫米的热量，就像火山口一样往外冒。过去我们只盯着性能能不能翻倍，现在更得担心：它会不会先把自己烤坏。散热，不再是后台保障，而是前线战斗。

一、华为有专利，英伟达有消息

9月中旬，华为抛出两项新专利：《导热组合物及其制备方法和应用》《一种导热吸波组合物及其应用》。思路很直白，就是把碳化硅混进导热材料里，让基板、散热盖、电路板都能更快把热量传出去。

产业链也传出消息：英伟达在下一代Rubin处理器里，研究把CoWoS（芯片-晶圆-基板封装工艺）的中介层（芯片与基板间的互连层）从硅换成碳化硅，目标大概在2027年。不过，这不是公司公告，而是研报和产业链人士的说法，具体以后续官方信息为准。

一个是真实专利，一个是产业口风，指向同一件事：散热已经是AI芯片不能回避的大关口。

二、碳化硅的硬实力

碳化硅为什么被盯上？看看指标就知道：

在室温下，热导率常见几百W/m·K，高质量样品能跑到500 W/m·K。硅只有150，陶瓷两百出头。差距非常直观。

热膨胀特性跟芯片更契合，不容易因为冷热循环开裂。

有人算过，在特定的封装条件下，把硅换成碳化硅，中介层温度能降20–30℃，散热成本还能省掉30%左右。当然，这是测算值，不是放之四海皆准的结论。

这些不是概念，而是能直接算得清的账。

三、产业链和资金的动向

1. 概念股表现

9月以来，受“英伟达要在Rubin里试碳化硅中介层”的消息影响，A股部分碳化硅概念股迎来一波上涨：

露笑科技、天岳先进  涨幅超过30%；

晶盛机电、天通股份  涨幅超过20%；

天富能源、英唐智控  也涨了10%以上。

以上为“9月以来”的公开统计，后续可能变化，请以最新披露为准。

2. 公司回应

不少公司在互动平台或调研里都给了回应：

天岳先进 ：除了功率器件和射频衬底，还布局光波导、滤波器和散热部件。

三安光电 ：碳化硅热沉材料早就开始研发，目前在送样。

晶盛机电 ：披露已成功长出12英寸导电型碳化硅单晶（公司披露口径）。

时代电气 ：有一条6英寸芯片产线，年产能2.5万片。

瑞纳智能 ：今年已被机构调研6次。

3. 融资动向

资金也在下注：

通富微电 ：加仓最多，7.01亿元，最新融资余额26.34亿元。公司2023年已和国际大厂合作，碳化硅模块自动化产线量产。

露笑科技 ：加仓4.16亿元，融资余额13.27亿元，主营6英寸导电型碳化硅衬底片。

天岳先进、英唐智控、天通股份 ：各获3亿元以上加仓。

以上为“9月以来”的公开统计，后续可能变化，请以最新披露为准。

4. 机构测算

东方证券指出，中介层就是CoWoS的卡脖子环节，硅扛不住，换成碳化硅还能缩小散热片，封装更紧凑。

东吴证券测算，如果按12英寸晶圆、良率和面积假设来算，2024年出货的160万张H100，若全换成碳化硅中介层，大概需要7.6万张衬底。这只是推算，但能说明空间。

5. 产业链梳理

表一：碳化硅散热核心环节

以下公司仅为代表性示例，不分优劣，不构成投资建议。

表二：资本市场“广义概念股”（关联有限）

以下公司仅为代表性示例，不分优劣，不构成投资建议。

点评 ：

技术链条和资金逻辑不一样。技术核心在衬底、基板、TIM、封装验证；资金面则容易把广义概念都炒上去。最后还得看，谁真能把碳化硅做进散热件，并通过客户验证。

四、风险：热闹之外的硬杠

热度能炒起来，但要跑通还得过几道硬杠：

良率 ：六英寸能跑，但八、十二英寸才决定成本，要能稳定在70%以上。

界面热阻 ：碳化硅再快，界面不过关也白搭。有没有稳定的界面方案？

寿命 ：芯片要承受全年冷热循环，材料在500–1000次循环后还能不裂不翘才行。

扩产节奏 ：扩产太快、良率没跟上，产能就是包袱。资本开支和良率爬坡得同步。

投资者不需要懂材料学，但要学会盯这些指标在公告、年报和客户验证里的披露。

五、结语

AI芯片的焦点，不再是能不能跑快，而是能不能在千瓦级功耗下稳住。算力再猛，如果热压不下去，就只能降频，钱等于白花。

碳化硅的任务，是把热从芯片里送出来；液冷的任务，是把热从系统里搬出去。它们不是敌人，而是分工和时间差。

等到能效（PUE）、返修率、交付周期这些指标都和散热路线绑在一起时，散热方案就有了议价空间，这就是定价权的基础。

散热已经不是幕后配角，而是舞台中央。谁能让AI芯片在高温下照样稳住，谁就有资格在这条赛道上说话。