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一、芯片股集体走强，芯原股份创出新高

进入9月以来，芯片板块持续升温，先是存储、算力方向轮动，随后端侧、定制化芯片快速接棒。驱动因素一方面来自政策层面的不断催化，国产替代与自主可控的信号密集释放；另一方面，海外GPU（图形处理器）供给受限、大模型推理落地加速，使得ASIC（特定用途集成电路）和SoC（系统级芯片）的市场需求急剧放大。

在这一背景下，资金不断寻找能同时踩中“AI算力+国产IP+端侧芯片”三重逻辑的标的。过去两周，芯片股出现明显的轮动上涨：晶晨股份、灿芯股份、恒玄科技等在端侧与定制化方向率先启动，超讯通信、润欣科技、中科蓝讯、燕麦科技接力走强，板块整体热度被彻底点燃。

就在这样的市场氛围中，芯原股份成为焦点。近期，公司股价一路上行，背后有几个明确的推手：

· 订单数据亮眼 ：截至二季度末，公司在手订单30.25亿元，连续七个季度保持高位，其中AI算力相关订单占比64%，未来业绩确定性明显增强；

· 并购进展 ：公司披露拟收购RISC-V（开源指令集架构）CPU IP头部企业芯来科技约97%股权（以公告口径为准，交易仍需审计评估、股东大会与监管审批），若后续落地，将补齐核心短板，市场普遍解读为“全栈平台化”战略进入实质阶段；

· 资本动作支撑 ：公司已披露定增募资预案，若后续落地，将为研发与并购提供资金支持。

9月22日，在板块普涨的氛围下，这几大逻辑形成共振。芯原股份盘中两度触及涨停，盘中创出历史新高，市值已超千亿门槛，早盘收涨18.82%。市场热情进一步升温，不少投资者直接给它贴上了“中国博通”的标签，把它看作A股里最具“全栈芯片平台”想象空间的稀缺标的。

二、公司业务：半导体IP授权+一站式芯片定制

芯原的定位，一直有点“两张面孔”。既像一家高毛利的“半导体迪士尼”，又像一个苦哈哈的“芯片外包商”。

1.半导体IP授权：高毛利的“乐高积木”

芯原的看家本领是半导体IP授权（芯片功能模块知识产权付费）。

· 模式 ：公司设计并验证过的CPU核、GPU单元、DSP、NPU、ISP等模块，就像“乐高积木”一样，可以卖给芯片厂商，让他们嵌入到自己的芯片设计中。

· 特征 ：研发一次，可以无限授权复制，边际成本几乎为零，毛利率高达90%以上。

· 现实 ：这一块业务看上去是“印钞机”，但受制于市场格局。ARM（安谋，全球处理器架构巨头）和新思科技（全球EDA/IP龙头）是巨头，占据最核心的IP。芯原能分到的，更多是边缘模块、国产替代需求。

2025年上半年，芯原IP授权业务收入约7亿元，占总营收三分之一。看似稳定，但难以单独撑起公司的成长。

所以，明明是芯片外包商的身子，却拿着市场俗称的“半导体迪士尼”估值。资本市场为什么敢这么给？原因在于，它看到的是模式的潜在爆发力。IP模式一旦规模化，具备显著的复用与利润弹性。现在的7个亿营收只是开始，真正的逻辑是未来某个时间点，当定制化芯片业务帮它绑定住客户之后，IP授权会像迪士尼的米老鼠一样，源源不断给公司印钞。

2.一站式芯片定制：规模更大但辛苦钱

另一块更大的营收来源，是“一站式芯片定制”（从设计到量产的外包服务）业务，占比约三分之二。

· 模式 ：客户下单，芯原帮忙设计，交由代工厂流片、封测，再交付成品芯片。

· 应用 ：覆盖AI数据中心定制芯片（ASIC，特定用途集成电路）、可穿戴设备端侧芯片（SoC，系统级芯片）、智能汽车、物联网等。

· 毛利率 ：只有16%左右，与IP授权的90%形成鲜明对比。

这块业务虽然毛利低，但正是它让芯原与大客户捆绑在一起。客户把最关键的ASIC设计交给芯原，公司获得的是长期的粘性。等到客户产品放量，IP授权和后续复用才有机会水涨船高。外包，是入口；IP，才是利润。

芯原靠IP授权拿到“高毛利的小钱”，靠定制化业务撑住“低毛利的大盘”。

三、订单爆发：AI算力需求推升在手订单

芯原近期大涨，更深层次的原因是订单的持续爆发。

· 在手订单 ：截至2025年二季度末，公司在手订单金额达到30.25亿元，连续七个季度保持高位，创下历史新高。

· 新签订单 ：2025年7月1日至9月11日，新签订单12.05亿元，同比大增85.88%，单季度创历史纪录。

· AI算力相关 ：其中64%订单来自AI算力相关，意味着公司已经深度绑定大模型训练与推理芯片的定制需求。

这些数据直接改变了市场对芯原的看法：它不再是一个讲故事的“IP公司”，而是一个手里攥着实实在在订单、能切入AI算力红利的硬核玩家。

四、资本市场的定价逻辑：从亏损到千亿市值

问题是，芯原的财务并不好看：

· 2025年上半年营收9.74亿元，同比增长仅4.49%；

· 归母净利润亏损3.20亿元，同比亏损扩大；

· 扣非净利润亏损3.58亿元。

一个年年亏损的公司，为何市值能冲到千亿？

逻辑在于资本市场愿意“买未来”：

· AI红利与国产替代

海外GPU受限，国内大模型厂商只能寻求ASIC路径。RISC-V（开源指令集架构）得到政策与产业支持。芯原同时踩中了这两条赛道。

· 订单兑现预期

在手订单的81%预计一年内转化，这意味着未来几个季度的业绩有望出现爆发式改善。

· 全栈闭环布局

通过收购芯来科技，芯原补齐CPU短板，形成“IP授权+ASIC定制+CPU内核”的完整平台。

· Chiplet与先进封装

公司强调通过Chiplet（小芯片模块化设计）与先进封装进行协同优化（非自建封装产线），以提升整体方案交付效率。这意味着它不仅仅是设计服务商，还在跟随算力产业的异构集成趋势。

· 稀缺溢价

在A股市场上，能同时覆盖“IP+ASIC+RISC-V”的公司并不多，稀缺属性倾向于获得估值溢价。

· 国际对标

市场参考ARM、博通（全球综合半导体巨头）、新思科技等国际巨头的估值体系进行定价，但与芯原的业务结构仍有差异，需审慎类比。

五、“中国的博通”？投资者的类比与想象

近期，越来越多投资者把芯原和博通放在一起讨论。

为什么是博通？

· 模式 ：博通靠并购补齐技术版图，从通信到计算再到软件，逐步成为全球半导体综合巨头。芯原收购芯来科技，被看作走上了同样的路径。

· 客户 ：博通的核心是为苹果、谷歌、Meta等大厂提供定制化解决方案；芯原也在为国内外大客户提供ASIC和SoC定制服务。

· 资本路径 ：博通的成长史就是并购史，而芯原正试图通过收购整合，走出“中国博通”的故事。

芯原vs博通vsARM：三家公司核心对比

点评

市场愿意给芯原贴上“中国博通”的标签，是因为它同时兼具ARM的高毛利IP逻辑 和博通的并购扩张路径 。但体量和盈利力差距依然巨大，这个故事能否成真，还需要未来几个季度的业绩来验证。

六、风险

资本市场的热情，并不能掩盖潜在风险：

· 盈利矛盾 ：高毛利业务体量小，低毛利业务拖累整体利润，短期亏损不可避免。

· 估值过高 ：动态市销率在35–40 倍区间，这反映出市场已提前计入较高成长预期；如果未来收入增速不及预期，估值的消化压力可能会迅速显现。

· 并购整合难度 ：芯来科技自身仍处于亏损，整合不顺可能适得其反。

· 国际竞争压力 ：ARM和新思科技的生态地位牢固，芯原能否突破还有待时间。

七、涨停背后的资本逻辑

9月22日的20%涨停，把芯原股份推到台前。它的逻辑，不只是板块行情，而是多重预期的共振：

· 订单高企，AI算力绑定；

· 收购芯来，补齐CPUIP短板；

· 投资者热衷把它类比为“中国博通”。

资本市场提前押注，市值已迈过千亿门槛。从趋势上看，AI算力与国产替代的确定性，让芯原具备较大的发展想象空间。但真正决定它能否站稳估值的，仍是未来的业绩兑现与生态构建。

迪士尼的IP创造了一个娱乐帝国，博通的并购塑造了一个半导体巨头。芯原的IP与ASIC，能否撑起“中国芯片的王国”？我们对其保持审慎乐观的期待，同时也提醒投资者：趋势可期，但估值与整合风险同样不容小觑。