原文链接： https://www.yjnt111.top/article/545

引言｜三条路，解决同一个热的问题

AI芯片功耗已逼近千瓦级，机柜像被烤热的炉子，风冷和铜铝散热器逐渐失效。热管、陶瓷基板、相变材料，这些在PC和手机里还能撑场，但在AI擂台上全被秒杀。当前行业里讨论较多、关注度较高的，就是液冷、碳化硅和石墨烯这三种方案。

液冷负责外循环，碳化硅盯芯片内部，石墨烯压住界面热点。谁更先进不重要，重要的是谁在关键段位接住热。

常见散热路线对比

一、液冷：把热量搬出去

风冷在目标柜功耗约≥100kW时普遍逼近瓶颈，液冷才是真正能搬出热量的“卡车”。

冷板贴在芯片上，或整机泡进介电液里，把热量直接带出柜外。

· 优点：降温猛，百kW级柜功耗都能稳住；工程体系成熟，新建数据中心已经量产部署。

· 短板：初建成本高，管路、快接、监控全得齐；漏液、腐蚀、运维成本都是实打实的负担。

· 现状：冷板液冷、浸没式液冷在新建或高功耗目标的AI机房与超算中心逐步成为主流配置，存量机房仍以风冷为主。

液冷不是概念，而是基础设施的硬杠（尤其当柜功耗目标≥100kW）。你不上，芯片功耗会逼着你上。

二、碳化硅：在芯片里开高速路

热不是先卡在风道，而是先堵在芯片内部。碳化硅就是来修高速路，把热顺畅导出来。

它替代硅做中介层（芯片与基板之间的过渡层）、基板、散热盖，直接降低芯片内部的导热瓶颈。

· 优点：在室温与特定品质前提下，碳化硅热导率可达数百W/m·K，高品质样品约500 W/m·K；硅只有约150，差距一眼能看出。热膨胀系数接近芯片，不容易裂。硬、耐高温，长期运行更稳。

· 短板：成本高，大尺寸（8英寸、12英寸）良率还在爬坡；加工难，工艺复杂。

· 现状：华为已公开相关专利，方向聚焦在材料与导热路径；英伟达Rubin（产业链/研报口径，非官方公告）也在讨论。但今天它还停在研发送样阶段，离规模化还有距离。

碳化硅不是讲故事，而是未来封装的定价权（是否量产取决于8/12英寸良率与成本曲线）。谁能把良率和成本压下来，谁就能签下订单、兑现回款。

三、石墨烯：把热点摊开

整体温度不是致命伤，热点才是。石墨烯就是热点杀手。

一张膜，或者混进界面导热胶，把点热摊成面热。

· 优点：面内导热极强，热点立刻被摊开。轻、薄、柔，消费电子能轻松用。

· 短板：大面积一致性没解决，寿命验证不足；工艺和基材结合还不成熟。

· 现状：手机、平板、VR广泛采用石墨或石墨烯基复合散热膜。在AI服务器领域，还在送样和实验阶段。

石墨烯不是替代碳化硅，它负责界面和热点（是否大规模导入，取决于一致性与热循环寿命能否过关）。

四、替代还是协同？

你可能想当然：有了液冷，就不用碳化硅；石墨烯是不是能替代碳化硅？

事实是：大多数时候，不是替代，而是协同。

· 低功率：手机、平板，石墨烯膜+风冷就够。液冷和SiC完全用不上。

· 中功率：200–500W的服务器，石墨烯能做TIM（界面导热胶）辅助，碳化硅和液冷都可选。

· 高功率：800W以上AI训练卡，碳化硅在芯片内段通常采用，液冷工程上优先采用，石墨烯压界面热点。

千瓦级AI集群：通常需要三件套协同（具体以系统设计与客户验证为准）。

三者在不同功率场景下的角色

参考阈值：低功率<100W（终端）、中功率200–500W（通用服务器）、高功率≥800W（AI训练卡）、集群级目标柜功耗≥100kW。不同厂商定义略有差异，此处仅作工程量级指引。

小设备靠石墨烯，大算力靠三件套。

五、为什么协同比单干更强

算一笔账：假设单封装功耗1400W，目标结-冷板温差≤60℃。

· 风冷：直接崩。

· 液冷：压下一半。

· 加碳化硅：内部通道更顺，热阻再降。

· 上石墨烯TIM：界面抹平，热点不堆。

该示例为方法论演示，参数为经验范围估算。最后组合拳，在可比工况下能把温度压到目标范围内（以客户实测为准）。具体参数随冷板、流量、压降与封装路径不同而变动。

这就是为什么华为专利和英伟达Rubin（产业链/研报口径，非官方公告）都在把“材料+液冷”一起提。未来不是谁替代谁，而是三件套同时出手。

六、三者优劣对照表

每个都有硬杠：液冷怕漏，碳化硅怕良率，石墨烯怕寿命。谁先过关，谁先兑现。

七、新建vs改造，终端vs数据中心

你得分清，场景不一样，散热组合的打法也不一样。

新建数据中心：这是液冷的主战场。新机房从一开始就按液冷去设计，管路、泵、冷板全都嵌进柜子里。碳化硅会跟着导入高功耗芯片的封装里，直接打通内部热路。石墨烯更多是锦上添花，用在TIM里，把热点压住，降低界面热阻。

老机房改造：机柜布局早定死了，电力和水冷系统也没预留。一刀切上液冷？成本高得让人怀疑人生。所以第一步往往是换界面材料——石墨烯TIM、导热胶升级，再配合风道优化，把温度曲线拉下来。等资本支撑到位，再逐步加局部液冷。碳化硅更慢，因为它要从芯片端就重新设计。

终端设备：这里没必要玩大刀阔斧。手机、平板、VR，最适合的就是石墨烯膜。轻、薄、柔，一贴就能扩散热点。液冷和碳化硅？根本不是一个维度的东西。

八、投资者该关注的指标

你不能只看概念，要盯住硬指标。

液冷：看PUE（数据中心能效指标，越低越省电），看漏液率，看冷板交付节拍。液冷厂商能不能赚钱，关键是维护成本能不能控住。

碳化硅：核心是良率。6英寸能跑，但8英寸、12英寸才决定成本能不能下台阶。良率曲线要稳定在70%以上，再看资本开支和回款，才可能从实验室走进大订单。

石墨烯：别光听“导热率世界第一”。要看一致性和寿命。大面积制备的膜，批次间性能会不会漂？热循环500次以后会不会掉？这些没过关，它进不了数据中心。

系统层面：最终还是现金流。返修率降不下来，交付节拍乱，哪怕技术再牛，客户也不会长期买单。

九、未来路径

未来不是一刀切，而是分层推进。

· 短期： 液冷+碳化硅先跑。AI算力上不去，客户逼着要上液冷。芯片功率飙升，碳化硅在替代硅的方向被验证为潜在解法。石墨烯此时更多是试点，在TIM和热点扩散 上小规模导入。

· 中期： 等石墨烯一致性和寿命问题解决，它会切入服务器界面。碳化硅良率随着产能爬坡下降，进入主流封装。液冷则从“高端配置”走向更多数据中心标准。

· 长期： 这些散热技术可能在高功耗AI场景里逐步协同，形成相对固定的组合。例如，液冷管外循环，碳化硅打通芯片内部，石墨烯在界面摊热点。缺谁都不行。

未来分层逻辑：消费电子归石墨烯，中功率服务器靠液冷+碳化硅，千瓦级AI通常需要多种散热方案协同。

三者发展现状与未来路径

结语

散热不是陪衬，是定价权。液冷搬热，碳化硅修路，石墨烯抹界面。新建机房、老旧改造、终端设备，各有打法。

短期拼维护，中期拼良率，长期拼组合。千瓦级AI，不拼算力，拼谁能把热压下去。

要么成为定价者，要么被定价。