英伟达取消正交背板？谣言挡不住产业逻辑
昨日市场上传出一则“小作文”：英伟达（NV）要放弃正交背板，全部依赖铜缆互联”。这条消息很快在投资圈里发酵，引发板块震荡。但经过多方交叉确认，目前并无权威或官方渠道显示该方案被取消。结合产业链反馈与公开路线图，我们认为这一传闻并不属实。以下为具体梳理。
一、PCB正交背板成为高密度机柜的合理选择
从实际需求出发，更高密度机柜对互联的要求已远超传统方案的承载能力。
以Rubin Ultra NVL576为例，这类整机形态的互联规模极其庞大。无论通道速率如何提升，过度依赖铜缆都会带来体积、布线和散热方面的巨大挑战。
而PCB正交背板 恰好针对这些痛点：
- 空间利用更高效 ：统一布线，避免线缆拥挤；
- 装配与维护更便捷 ：模块化设计便于规模化生产与更换；
- 散热更有保障 ：布线规整，热传导路径清晰，有利于机柜内气流组织。
因此，在大规模算力集群中，正交背板方案不仅顺应了高密度、高速率的趋势，也为下游供应链带来了更明确的工艺和产能方向。
二、进度确认：送样与验证正按计划推进
进一步的产业链反馈显示，正交背板的研发进度正在稳步推进。
- 在今夏 ，项目已经完成阶段性功能验证。
- 9月起 ，新一轮样品评估启动，部分测试结果陆续产出。
- 多家供应商表示，已为未来需求预留或新建产线，以应对后续供货节奏。
需要特别说明的是：明年出货的Rubin NVL144机柜，本身并不采用正交背板方案 。这也是市场上容易被误读的地方。真正与正交背板绑定的，是Rubin Ultra NVL576（Kyber机柜） ，其规模化出货时间窗口明确在2027年下半年 。
因此，“9月送样”“明年小批供货”与“2027量产”并不矛盾，前者对应的是验证和工程样阶段，后者才是最终的大规模落地。换句话说：正交背板不仅没有取消，反而正沿着明确的节奏稳步推进。
三、连接器环节同样迎来价值量提升
正交背板的推进，受益的不只是PCB。连接器环节也会迎来显著价值提升。
在现有GB300（NVL72）机柜中，连接器已经贡献了数万美元级 的价值量。进入Rubin代际后，随着速率和互联通道数量的双重提升，连接器规格和价值量预计将进一步上探。
多家连接器厂已经展开布局。例如，有厂商透露，其正交背板连接器产品已进入送样和验证阶段。随着方案确定与上量，相关厂商的出货份额与盈利能力都存在提升空间。
因此，无论是PCB还是连接器，正交背板都意味着全产业链价值量的扩张。
四、谣言缘何频频出现？
这种“取消”的小作文，并非第一次出现。回顾过去，去年九月 市场也曾流传过类似说法，比如“GB200推迟”“产能被叫停”。结果很快被事实证伪。
这类传闻往往具备几个特点：
- 时点敏感 ：总是在新产品验证或送样阶段冒出来；
- 制造焦虑 ：抓住投资者对技术变数的担忧；
- 扰动情绪 ：短期内容易冲击股价，制造波动。
但从结果看，所谓“小作文”基本都是虚惊一场。真正决定产业方向的，是技术验证的进展和整机厂的需求规划，而不是市场上的风声。
五、产业逻辑与结语
综合各方信息，正交背板仍然是NV下一代高密度机柜的重要路径。送样和验证正在推进，公开路线图明确指向2027年下半年 ，PCB与连接器厂商也已提前布局、预留产能。
因此，所谓“取消”的说法只是短期谣言，并不改变中长期逻辑。正交背板方向清晰，配套环节的价值量也会随着整机规格的提升而抬升。
正交背板并未取消，反而正在有序推进。短期谣言或许能搅动情绪，但无法动摇产业发展的根本逻辑。去年的“GB200谣言”如此，今年的“NV取消正交背板”同样如此。最终站得住脚的，始终是产业本身。
以产业为本，短期风声不改长期方向。