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一、芯片越先进，掩膜版越值钱

大家都知道芯片是现代工业的皇冠，可你有没有想过——几百亿个晶体管是怎么刻到一块小小的硅片上的？答案很简单：靠光刻。

光刻的“灵魂部件”，其实是一张看不见摸不着的“底片”——掩膜版。没有它，再贵的光刻机也干不了活，就像你拿个顶级相机，没有胶卷也拍不出照片。

这玩意为什么现在火？因为AI、大模型、自动驾驶正疯狂推高芯片的需求，掩膜版这个“幕后功臣”被直接推上台前。要想搞懂半导体接下来的机会，你必须先搞明白掩膜版。

二、掩膜版到底是啥？

别怕名词，我们换个比喻：去照相馆洗照片，需要一张底片。芯片制造一样，掩膜版就是芯片的底片。

几个关键事实：

• 越先进的工艺，需要的掩膜版越多 ：28纳米工艺可能十几张搞定，到了5纳米、3纳米，动辄几十张甚至上百张。
• 越先进的掩膜版，越贵 ：从几十万到几百万一张不等，成本飞涨。
• 质量直接决定成败 ：掩膜版出点问题，一整批晶圆就废了，损失可能以千万计。

掩膜版是芯片制造的“母版底片”，它的精度和干净程度直接决定芯片良率。

三、三股东风一起吹

1.AI需求的“多米诺效应”

AI大模型的参数量和训练规模正呈指数级膨胀，从GPT-3到GPT-5，算力需求直接翻倍。算力芯片生命周期从3–4年缩短到1–2年。晶圆厂只能不断上新工艺、加新封装。

→光刻次数增加→掩膜版需求放大。

这是一个完整传导链：AI→芯片→光刻→掩膜版 。

2.量：需求爆炸，掩膜版用量直接上去

AI芯片、自动驾驶芯片，设计复杂、层数多，掩膜版需求量自然飙升。

3.价：工艺更难，单价水涨船高

先进制程的电路图案不再是方方正正的格子，而是弯弯绕绕的曲线。写这样的图案，必须靠多束电子束写版机（一次用上千光点同时写入，大幅缩短曲线版图写入时间） ，设备贵、工艺难，所以一张掩膜版就能卖得更贵。

4.频：更新更快，重制更勤

AI芯片一年一更甚至半年一更，意味着掩膜版要不断重制。以前可能一套掩膜版能用几年，现在可能一两年就要换一波。

所以现在掩膜版是量×价×频率三重共振 。这就是它从幕后火到台前的原因。频率提升还意味着：即便下游开工波动，芯片设计更新也会形成“刚性订单” 。

四、市场规模：蛋糕到底有多大？

多方预测显示：

• 2025年国内“半导体用掩膜版”市场规模预计约187亿元 （多机构综合测算，不含显示/触控/PCB独立口径）；
• 晶圆制造用100亿元 ；
• 封装用26亿元 ；
• 其他半导体器件用61亿元 。

掩膜版不仅仅是芯片用的，还覆盖平板显示、触控、电路板 等行业，是典型的“跨界底层材料”。

但要注意，目前国内厂商体量普遍偏小，正处于“技术升级+高端产能释放+渗透率从1走向N ”的阶段。换句话说，蛋糕在变大，中国厂商才刚刚切上第一刀。

市场结构表（2025E，单位：亿元）

五、产业链分工：谁在做什么？

目前A股直接做半导体掩膜版的核心公司很少，主要是清溢光电和路维光电。其余更多是产业链上下游环节的相关公司，例如材料供应商、设备厂商和下游需求方。

掩膜版产业链分层表（国内相关公司）

注：PSM：相移掩膜，通过相位差提升成像对比度；OPC：光学邻近校正，通过版图细调抵消成像误差。

六、行业升级：门槛越来越高

光刻机+掩膜版=双支柱

光刻机（把电路图案缩小并投射到晶圆上的设备）就像“相机机身”，掩膜版是“底片”。光刻机再先进，没有合格的掩膜版，啥也干不了。工艺每往前一步，掩膜版都得同步进化，否则机台性能打折扣。

1.更精细：曲线化版型+多束电子束写版

电路图案越来越复杂，从直线到曲线，必须靠曲线化版型（通过算法生成曲线形状版图，保证印刷效果） 。

传统单束写版机撑不住，必须上多束电子束写版机（一次用上千光点同时写入，大幅缩短曲线版图写入时间） ，单台上亿美元，全球只有少数厂商能供。

2.更干净：EUV掩膜检测

EUV光刻（使用极紫外光曝光，波长只有13.5纳米的先进工艺）对掩膜版要求极高。传统检测方法不够用了。

Lasertec的最新ACTIS系列 支持同波长图形检测，并可在罩膜状态下识别可印刷缺陷，覆盖向高NA的演进需求。

最新一代AIMS EUV 支持0.33/0.55NA成像评估，吞吐提升，构成“检测+成像评估”的闭环。

同波长检测+成像评估闭环跑顺=良率+定价权 。

3.更耐用：高功率EUV→新材料罩膜

罩膜（掩膜版表面的一层保护膜，避免颗粒污染和热损伤）必须跟着光源功率升级。EUV光源越来越强，传统材料快扛不住。

芬兰Canatu的碳纳米管罩膜（由纳米碳管编织而成，既透光又耐高温）已经进入客户签收和试产，公司披露其可寻址市场为数十亿欧元级。

行业研究预测，EUV罩膜的潜在市场被多家研究机构预计为数亿美元级别，未来增长空间较大。

4.技术趋势：High-NA前置驱动

High-NA EUV（更高数值孔径的光刻机，最小特征尺寸可缩小约40%，等价于分辨率提升约67%）虽然量产要到2026–2027年，但配套工艺（曲线化、检测、罩膜）已经在2025年提前推动上游投资。

业内调查显示，支持将辅助结构最小尺寸收紧到约15nm的比例明显上升 ，写版与检测门槛持续抬高。

七、A股核心公司现状

在产业链里，直接做半导体掩膜版的只有少数几家，扩产和认证节奏是关键。

A股公司对照表

八、投资者怎么跟踪？

三看

• 看客户结构：有没有进头部晶圆厂？
• 看产能节奏：新线何时投产？
• 看产品结构：高规格占比提升没？

三算

• 算订单与排产；
• 算毛利与费用；
• 算资本开支和折旧节奏。

三证

• 设备到货/验收 ：多束写版机、EUV检测机到没到位；
• 客户导入公告 ：有没有新签晶圆厂或封测厂；
• 单价和套数 ：先进工艺套数和ASP是否在抬升。

这三证可以细化为“三条进度条 ”：写版设备交付、检测闭环跑通、罩膜材料认证→量产。

九、未来催化剂：日历里要盯的

• 扩产投产 ：2025–2026年新线落地。
• 高端突破 ：90nm、65nm节点导入情况。
• 客户开工率 ：晶圆厂资本开支回暖。
• 政策支持 ：专项基金、补贴。
• High-NA前置驱动 ：相关工艺已提前拉动需求。

十、风险

• 需求高增↔风险 ：下游CAPEX放缓；
• 技术升级↔风险 ：认证慢；
• 国产替代↔风险 ：低端产能过剩；
• 扩产加速↔风险 ：折旧压力；

对冲逻辑：即便High-NA推迟，曲线化、EUV检测、罩膜升级仍在0.33NA节点加速渗透。更重要的是，芯片设计更新必然带来掩膜版重制，这是刚需逻辑 。

十一、结语

掩膜版的逻辑可以浓缩成三个词：必然性、爬坡期、筛选力 。

芯片越先进，掩膜版越必不可少；

国产厂商正处于从1到N的关键爬坡阶段；

投资者要筛选出谁能产能兑现、认证升级、单价提升。

AI浪潮已经把掩膜版推到台前。这个生意看似冷门，却是最硬的底片生意。谁能把产能、认证、ASP三件事做扎实，谁就是未来真正的赢家。