PCB赛道的机会：ABF基板
一、GPU越来越贵，真相藏在“地基”里
这两年，AI的顶流是谁？不用想，肯定是英伟达。GPU（图形处理器，用来算力加速）价格一路飞天，从几万美金炒到接近十万美金，贵得能顶上一套房子的首付。
可问题是，GPU为什么这么贵？要是只盯着算力本身，就忽略了背后真正抬价的“地基成本”。
这个地基，就是高端载板。现在的主力是ABF基板（高密度封装电路板，用来承载和走线）。在AI训练里，GPU和HBM（高带宽存储器，用来大带宽数据交换）最终都要压在ABF基板上。HBM堆得越高、信号越密，对基板的层数、稳定性和良率要求就越狠。
说白了，GPU能不能跑满血，不只看芯片有多强，更要看载板能不能扛得住。
二、ABF到底是什么？为什么绕不过它？
ABF说白了就是一块“高级电路板”，但和普通PCB（印制电路板）完全不是一个档次。普通PCB只要连通就行，ABF则要在极小的面积里，走成千上万条高速信号线，还得保证低损耗。
随着GPU和HBM越做越复杂，ABF正向更高层数、更高密度演进（部分产品已达30层及以上，因厂商/机型而异），价值量也在同步提升。严格来说，ABF并不是HBM本体的一部分（HBM本体是堆叠的存储芯片、硅通孔和中介层），但HBM的堆叠和带宽升级，直接推高了对ABF的要求。
GPU是塔尖，ABF是当前的地基。但要注意：ABF并不是终极答案，而是“主力方案” 。随着尺寸放大、层数增加，ABF的翘曲、分层等问题逐渐显现。
三、全球格局
ABF膜材料由日本味之素长期主导，公开资料普遍测算其份额在九成以上。公司也放话，未来几年要逐步扩产，目标是到2030年前产能累计提升约五成（以实际建设与验证进度为准）。
真正做载板的，主要是台系的欣兴、南电、景硕，以及韩系的三星电机。问题在于，AI和高性能计算（HPC）的需求是爆发式的，而ABF扩产与导入常见约18–24个月周期，还要通过客户反复验证。即使现在各家都宣布扩产，考虑建设与认证节奏，未来1–3年内供需仍大概率偏紧。
但同时，ABF的物理属性已在逼近极限 ：随着封装尺寸和层数继续上探，翘曲控制和良率成为难题。这也是产业链开始推进玻璃基板和陶瓷基板的原因。
四、国内厂商：谁在卡位？
国内也在追，但高端载板不是“砸钱就能搞定”的买卖，关键在良率和认证。
一句话：大家都在跑，但最后跑得出来的，要看谁能把良率和认证拿下。
五、为什么说ABF“卡脖子”？
但必须强调：未来不是ABF一统天下 。产业链正在形成“三箭齐发”的格局：
换句话说，未来格局更可能是 “ABF主干+玻璃潜在替代+陶瓷补位” 。
六、风险
所以，看ABF要冷静：逻辑硬，但不等于稳赚。
七、财富密码在“地基”里
大多数人盯着GPU，觉得那才是AI牛市的核心。可懂行的人知道，GPU是塔尖，载板才是地基。
对投资者来说，高端载板的逻辑很清楚：需求放量、供给偏紧、国产厂商全力追赶，同时材料体系正走向分化。短期看ABF升级，中期盯玻璃进展，长期别忽视陶瓷补位。
真正的考验不会停留在PPT层面，而要落在工厂的量产线上。2026年前后，市场看的就是两点：一是新体系的良率能否稳定在95%以上，二是交付周期能否缩短到匹配AI芯片迭代的节奏。谁先做到，谁就能拿到未来的超额收益。
它不是舞台中央的明星，但没有它，AI大戏就演不下去。
“炒英伟达的人多了，真正能抬高门槛的，可能是高端载板这块地基。”