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英伟达又出大动作。

据多家媒体报道，英伟达计划对2026年800G光通讯模组追加约35%的订单。业内消息称，为了压缩成本、分散风险，约六成 订单落在中际旭创和新易盛手中；同时，联亚和华星光也被卷入这波加单潮——联亚做磊晶，华星光切割，最后由中际旭创组装出货。

虽然这笔加单尚未获得英伟达官方确认，但AI基础设施正在迎来新一轮扩容，而光模块正是这场算力狂飙的“带宽阀门”。

同时，近期，英伟达也在加快与OpenAI、xAI、甲骨文等伙伴深度合作，在全球铺算力网络。随着GB200、GB300芯片陆续放量，后续Rubin平台接棒，AI数据传输需求正在成倍上升。

这意味着，谁能最快响应、最稳交付、最先量产下一代产品，谁就能吃下这轮产业红利。

一、追单逻辑

英伟达这次追加35%光模块订单，看似供应链新闻，实则是算力扩张的必然。

AI模型的参数规模已从百亿级暴涨到万亿级。

单台服务器不再孤立运行，而是几千颗GPU同时训练，数据洪流在机柜之间奔涌，带宽需求以倍速攀升。

过去400G模块还能应付，如今800G已成标配，而英伟达2026年的Rubin平台更是直接指向1.6T。

同时，算力的升级正在反噬通信架构。传统铜缆的物理极限越来越近——距离短、能耗高、布线复杂，一旦机柜密度上去，散热与延迟问题全暴露。要让数千颗GPU稳定协同，光通信是当前更可行的方案。

所以，英伟达必须提前锁定光模块产能。GB200和GB300已进入交付周期，Rubin平台接棒后单机柜功率将进一步提升。AI训练的每次迭代都会让传输量暴涨，模块需求同步推高。

对英伟达而言，这不是追单，而是生存。算力体系一旦掉链，整个网络都得停摆。

据Trend Force预测，到2026年全球800G光模块出货量将突破3000万只，较2024年增长超70%。

英伟达的动作，只是提前兑现这一趋势。

二、供应链格局

这轮追单重新定义了产业分工——国内龙头顶在最前面，台系配合，美系维持高端占位。

1.国内龙头挑大梁

中际旭创是这轮英伟达追单的最大赢家。公司在高速光模块领域市占率处于全球领先，具备大规模量产与稳定交付能力。

优势主要在三方面：

对英伟达而言，这是一家“能快速供、能稳交付、能持续进化”的战略伙伴。

此外，新易盛在LPO（线性可插拔光模块，一种低功耗可插拔方案）方向加速推进，产品在能耗控制与成本效率上表现突出，两家企业形成互补。

2.台系协同配合

联亚做磊晶、华星光做切割、联钧代工封装，与国内厂形成“工艺+规模”闭环。

国内拼规模，台湾拼工艺，两边互相咬合，供应链弹性更强。

3.美系稳守高端

Coherent、Lumentum、博通掌握核心光芯片与硅光平台（以硅材料实现光电集成），部分模块采用“美系芯片+亚洲封装”的组合。

英伟达要的是稳定与成本。谁能在高强度放量中稳住良率、控成本、按时交付，谁就能留在主干线上。光模块行业的分化，正在交付环节发生。

三、从量变到质变，光模块进入高配时代

英伟达的追单只是表象，真正的变化在需求端。AI模型规模、带宽密度、通信架构的迭代，正把光模块推入“高配时代”。

1.带宽成倍增长

AI数据中心每一次迭代，带宽需求几乎翻倍。

400G已退居次主流，800G成为核心配置。高盛（2025-09报告）与Trend Force均预测，到2026年800G出货量将超3000万只，1.6T模块将达到约800万~860万只。

2.配比率快速提升

H100时代，一个GPU需3只光模块；GB200提升到4~5只；Rubin平台甚至可能达到8只。算力翻倍，光模块需求或翻三倍——这已是行业共识。

3.增长逻辑切换

800G的量产仍在冲高，1.6T已经起跑。

中际旭创的1.6T模块下半年开始放量出货，良率稳定（以客户量产节奏为准）；

新易盛的低功耗方案在LPO路线上推进。

光模块行业的逻辑，正在从“拼出货”转向“拼代际、拼性能、拼良率”。

对中际旭创而言，需求爆发的意义主要在：

四、800G当主角，1.6T接棒爆发

行业现状是一脚油门、两条赛道：800G吃量，1.6T接棒。英伟达的追单，相当于提前启动下一代技术周期。

1.800G：成熟与稳定

工艺成熟、功耗可控、成本下行，这一代产品撑起全球AI数据中心主干。

中际旭创、新易盛的800G模块已稳定出货，良率保持高位。

2. 1.6T：量产在即

1.6T不只是速度翻倍，而是体系重构——更高带宽、更复杂封装、更严苛散热都让制造门槛提升。

中际旭创的1.6T模块下半年起量出货，验证周期基本完成。

这意味着，1.6T的节点已经到来，下半年出货量明显提升，正在从验证期迈向主力应用阶段，预计2026年在更多场景放量。

短期看，800G带来现金流；1.6T带来成长曲线。

长期看，“量与价并进”的结构优化，将决定公司盈利弹性。

3.CPO：仍在观望期

CPO（共封装光学，将光器件与芯片封装一体）仍处概念阶段。

硅光芯片集成度、良率、维护成本尚未达量产要求。

多家机构（CignalAI、摩根士丹利）判断，CPO商用更可能在2027年以后。

短期内，可插拔仍是主线，LPO路线在功耗与成本间找到平衡点。

技术竞争，本质是时间赛跑。AI不等技术完美，能跑的方案才是赢家。

五、投资逻辑：三类玩家的新位置

光模块行业的周期逻辑正被AI重塑。过去是一轮涨价、一轮回落，如今需求曲线平滑上行，成长性取代波动性。

1.龙头：确定性兑现

中际旭创、新易盛是直接受益者。它们在1.6T、功耗控制、交付速度上全面领先。英伟达的加单，是对其能力的再次验证。

未来1~2年，龙头将同时享受800G放量与1.6T提价周期，估值中枢有望上行。

对旭创而言，当前估值的核心变量有两点：

2.二线：结构性机会

头部产能被锁定后，订单外溢必然发生。

华工科技、天孚通信、光库科技、德科立等在封装、测试、光器件材料上具备切入潜力。

尤其具备海外产能布局的厂商，有望成为客户第二供应源。

3.台美厂：稳增长阵营

台系联亚、华星光、联钧在上游稳定供货；

美系Coherent、Lumentum、博通掌握核心硅光平台。

AI浪潮对它们而言，是确定性增长。

风险提示

光模块，仍然是AI时代的稀缺性资产

从英伟达的追单到光模块的集体加速，这场AI基础设施升级趋势明确、短期难逆转。

AI算力越贵，光模块的稀缺性就越高。

800G的放量解决“增长性”，1.6T的量产打开“稀缺性”。

能稳定交付高代际产品的厂商，才是AI时代真正的稀缺资源。

光模块龙头厂商，不只是供应商，而是AI生态的“带宽创造者”。虽然，近期龙头股东减持、阶段性估值回调，并没有改变行业的主逻辑——AI的算力建设仍在提速，带宽需求仍在放大，技术迭代仍在推进。

市场在消化短期波动，产业在兑现长期确定性。

光模块的成长不是线性的，而是曲折向上的复利过程。

未来两年，算力扩容不会停，光模块的需求也不会退。

信仰不是盲目看多，而是对趋势与逻辑的尊重。

周期会调整，但方向不会变。