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一、算力“堵车”的真相

近期，HBM（高带宽存储芯片，提供高速数据读写）价格持续上行。多轮调价叠加容量与层高升级，整体价格中枢显著抬升，部分型号阶段涨幅接近数倍。但真正让产业链焦虑的，不是价格，而是——有HBM，却没人能封。

上周和一位深耕半导体的基金经理聊起这个问题，他摊手笑道：

“现在拿着钱买HBM颗粒不难，难的是找不到能封装的产能。”

这并非夸张。按多家机构测算，2025年全球HBM需求将超过1亿GB，而CoWoS封装产能缺口仍在30%~40%之间。换句话说，全球相当一部分AI芯片可能卡在“封不进去”的环节上。

想象一座城市：道路拥挤、楼越盖越高，电线交错如麻。这座城市，就是传统芯片。再往上修楼（提升制程）成本高到离谱，性能提升却越来越有限。于是，工程师换了个思路——别再挤在一块地上盖摩天楼，改为建城市群，用立体交通把各个城区连起来。

这套“立体交通系统”，就是CoWoS（芯片-晶圆-基板叠层封装技术）。它让GPU（图形处理器，负责并行计算）与HBM之间，像城市互通高速公路一样，高速协同、低延迟。

真正的算力瓶颈，不在芯片本身，而在它们之间的连接方式。

二、为什么CoWoS会成为AI芯片的“主流方案”

很多人盯着HBM（高带宽存储）的涨价，却忽略了更深层的问题：

HBM能存，但要“喂”给GPU算，必须有高带宽、低延迟的互连通道。

传统封装的连线方式太“慢”，而AI训练需要的是数据的“高速公路”。

这时，CoWoS（芯片-晶圆-基板叠层封装技术）成为目前较成熟、量产规模最大 的解决方案。

它的核心思路不是让芯片更小，而是让连接更高效。

三项关键点，让CoWoS成为AI算力提升的现实选项：

第一，高速互连

CoWoS在GPU与HBM之间加入一层硅中介层（介于芯片与基板的高密度互连结构），上面布满硅通孔（垂直贯穿晶圆的微通道）与微凸块（微米级金属连接点）。

相比传统引线封装，信号传输距离更短、带宽提升约一个数量级——英伟达H100、AMD MI300等高端芯片正是依靠这种2.5D架构实现多颗HBM的并行读写。

第二，更好散热

AI芯片的功耗密度极高，CoWoS采用高导热陶瓷基板和热膨胀匹配的硅中介层，大幅提升热稳定性。实际工程数据显示，采用该封装的芯片在高负载下更易维持满功率运行。

第三，更高密度

CoWoS通过垂直堆叠HBM与GPU，显著节省空间。相同机柜可容纳更多芯片，降低机房冷却与布线成本。

CoWoS并非唯一方案，却是当前算力时代“可行、可量产、最稳”的现实路径。也正因如此，它成为AI芯片与HBM集成的主流技术路线。

三、台积电的封装帝国与全球产能焦虑

HBM是明星，但CoWoS才是幕后导演。没有CoWoS，HBM涨价也没用——它封不上。

按TrendForce与富邦投资资料，2024年底全球CoWoS月产能约4~5万片，2025年底可望增至7万片，2026年底进一步至9万片左右。

但需求增速更快，预计2025年仍存在30%~40%的缺口。

这是一场“算力被封装产能拖后腿”的战争。

全球格局：谁握住“算力喉咙”

技术门槛极高：硅中介层良率、65纳米光刻瓶颈、晶圆翘曲、热压键合（高温贴合工艺）……任何环节失误都可能整片报废。

台积电虽然加速扩产，但优先保障英伟达订单。英伟达H100、H200系列占掉台积电CoWoS产能近半，Blackwell平台推出后还将转向CoWoS-L制程。

英伟达的瓶颈，不在GPU，而在台积电的封装线。

四、机会在哪？

产业的每一次瓶颈，都是下一轮资本集中的起点。

现在的CoWoS，正处在这样的确定性周期。

方向一：国产封测厂的突围窗口

长电科技、通富微电、华天科技 三家已建成2.5D/3D封装产线，实现类CoWoS技术的小批量量产。它们在封测总市场中的合计份额超过20%，正在承接国内AI芯片厂（寒武纪、沐曦、壁仞）需求。

逻辑很简单：前道制程受限，后道封装成了现实突破口。

一旦国产GPU订单释放，这几家将是最直接的受益者。

当设计被堵死，封装就是生门。

方向二：核心材料与设备商的“隐形钻石”

目前CoWoS-L制程国产化率不足15%，但每突破一个环节，市场空间都是倍数级扩张。机构预计，未来三年国内中介层设备与封装材料的年复合增速或超40%。

CoWoS的真正红利，不在成品，而在材料。

方向三：AI服务器的“溢出红利”

CoWoS提升封装密度，也让AI服务器结构、电力与散热体系全面升级。算力越密集，系统改造越彻底。

AI液冷、电源系统、PCB载板都将受益：

液冷：科华数据、英维克、银轮股份；

电源：科士达、台达电子；

PCB载板：生益科技、胜宏科技、景旺电子。

封装密度每提升一倍，下游市场就会扩出一个新赛道。

五、从CoWoS到SoIC：算力进入“立体时代”

CoWoS是2.5D封装的巅峰，但技术不会停在这里。下一个阶段，叫SoIC（系统级集成芯片堆叠技术）——真正的三维封装，把芯片从“肩并肩”变成“叠罗汉”。

SoIC的逻辑更激进：把不同功能芯片垂直堆叠，通过混合键合 （无需凸点的直接金属互连）实现纳米级传输。这样一来，信号距离再缩短十倍以上，功耗更低、带宽更宽。

台积电、三星、英特尔都在推进这条路线。SoIC能在三维空间堆叠运算单元，带宽提升、功耗下降。未来，CoWoS和SoIC可能形成分层共存格局：前者主攻AI GPU与HBM配合的大带宽互连，后者用于高端CPU、NPU等多芯片垂直整合。

再往后，是Chiplet（小芯片模块化设计）时代。不同厂商可以分别生产逻辑、存储、I/O模块，再通过先进封装拼装成完整系统。芯片不再是一整块巨石，而是由算力积木拼出的体系。

摩尔定律的尽头，是空间定律。CoWoS是2.5D的门票，SoIC才是三维世界的通行证。

六、结语

过去十年，芯片靠制程往前走；未来十年，AI算力要靠封装往上走。

当制程工艺逼近2纳米物理极限，封装已成为唯一能“扩容”的维度。

CoWoS，就像为算力世界修建了一张立体地铁网。数据不再在“地面”堵车，而是在三维空间自由穿行。SoIC和Chiplet的到来，会让这张“地铁图”更加复杂，却也更加高效——算力在不同模块之间自由流动，形成真正的算力网络。

这场变革的核心，是协同而非极限。未来的芯片竞争，不是谁晶体管更多，而是谁的“连接方式”更聪明。

摩尔定律解决了“能装多少”，CoWoS解决了“能跑多快”，而SoIC正在解决“能拼多大”。这场看不见的封装革命，正在决定AI产业的速度、成本与格局。

当你看到HBM价格节节攀升，其实那是CoWoS和SoIC在背后，重新定义算力的世界。