原文链接： https://www.yjnt111.top/article/745

近期Counterpoint Research发布数据，台积电2025年第二季度在全球晶圆代工市场的占有率已高达71%，创下近十年来的新高。

已经接近垄断地位，市占率却能再创新高，这也意味着台积电正在以前所未有的速度拉开与对手之间的差距。3纳米制程、AI芯片热潮，以及稳定的客户结构，共同塑造了这场“独角戏式”的胜局。

71%的背后：台积电的深层逻辑

71%，这个数字比去年同期增长了6%。而与此同时，排在第二和第三位的三星（8%）和中芯国际（5%），甚至还比2025年第一季度环比下降了1%。

市场格局进一步集中，“一超多强”的格局正在向“一超多弱”演化。

这一成绩的直接推动力，来自AI的大发展。生成式AI带动高性能计算（HPC）芯片需求爆发，从英伟达到AMD，从苹果到英特尔，都在加大先进制程的订单。3纳米、5纳米的生产线满载运行，部分客户甚至提前预定2026年的产能。台积电不仅吃下了AI芯片的主盘，还在智能手机与高性能服务器芯片领域稳固优势。

Counterpoint在报告中指出，台积电3纳米的良率与产能爬升速度远超预期，几乎是市场上唯一可以承接这一制程的代工企业。该制程已成为苹果A18、英伟达H200系列GPU（采用台积电4N制程）与AMD MI325系列AI加速器（采用5nm/6nm制程）的主要代工平台。这意味着，台积电牢牢掌控了AI硬件生态的“算力入口”。

领先的根基：技术、信任与地缘布局

台积电的优势，不只是技术，更是一种系统性的竞争力。

首先，是技术节奏的稳定领先。

台积电在制程演进上保持两到三年的结构性领先。3纳米量产后，2纳米工艺已进入试产阶段，预计将在2025年下半年启动量产，并于2026年进入规模化商用阶段。1.4纳米（A14）节点则预计在2027年进行风险试产，2028年实现量产。相比之下，三星的3纳米良率仍存在优化空间，量产进度屡次延迟；中芯国际受制于设备与技术封锁，依然停留在7纳米以下的成熟节点。

台积电的每一次节点演进，都精准踩在客户的产品节奏上。这种“同步共振”能力，远非追赶者能轻易复制。

其次，是客户信任与生态绑定。

在AI芯片、手机SoC与数据中心处理器三大主战场，台积电已成为绝对主力。英伟达的数据中心GPU均由台积电代工，AMD在MI系列、Zen架构芯片上同样依赖台积电。苹果、联发科、高通的旗舰芯片也都基于其3纳米平台。

客户的信任，来自稳定的质量与交付。即使在疫情与地缘冲突造成全球供应链动荡的背景下，台积电依然保持极高的稼动率和出货稳定性。这种“可预期性”，是晶圆代工最稀缺的竞争力。

最后是地缘战略的全球化布局。

台积电过去依赖台湾本岛，如今布局已全面国际化。美国亚利桑那、德国德累斯顿、日本熊本三地新厂相继投产，形成全球布局。这种地缘分布，不仅降低地缘政治风险，也让关键客户（尤其是美国科技巨头）更愿意下长期订单。

更重要的是，这种布局帮助台积电在“技术安全”与“产业信任”之间取得微妙平衡。它既让台积电继续主导全球高端制程，又赢得政策层面的支持。

三星的挑战：技术焦虑与AI追赶

在全球市占率榜单中，三星依然是台积电最主要的竞争者，但差距正在拉大。

三星在2025年第二季度的代工市占率约8%，较上一季度略有下滑。主要原因在于3纳米工艺的良率与客户拓展双双受限。虽然三星在2022年率先宣布量产3nm GAA制程，但量产规模有限。

另一方面，三星的客户结构相对单一，除了自家Exynos与部分高通代工外，AI与HPC芯片客户有限。台积电牢牢锁住英伟达、AMD等大客户，使三星在高利润区间缺乏立足之地。

不过，三星并未放弃。2025年，三星宣布将在韩国华城投资超过400亿美元扩建3纳米产线，并计划在2026年推出第二代GAA架构。其目标明确：在AI芯片和车载芯片领域重新赢得份额。

中芯国际的突围：政策红利与现实困境

中芯国际以约5%的市占率排名全球第三。

这一成绩看似稳健，实则暗含挑战。中芯主要代工成熟制程（28纳米以上），核心客户集中在消费电子与汽车芯片领域。虽然其在7纳米制程上有一定技术进展，但受限于光刻机、EDA软件与设备供应链约束，量产仍存在局限。

政策层面的扶持让中芯在国内市场份额持续上升，但在全球高端市场，与台积电和三星的差距仍然巨大。

值得注意的是，中芯在2025年上半年通过成本优化与产能扩展，成功提升盈利能力，并在国内AI加速卡、汽车MCU领域取得部分突破。这或许预示着其“结构性增长”的新阶段，但距离先进制程的核心赛道，仍有不小距离。

英特尔的“复苏赌局”：Foundry 2.0的艰难起步

除了传统晶圆代工厂，英特尔也在试图回归代工市场。

英特尔Foundry业务仍处于起步阶段。其新CEO主导的Foundry 2.0战略强调“开放代工”，希望吸引高性能客户使用Intel 18A制程。

但现实颇为冷峻。尽管18A工艺在技术参数上对标台积电2纳米，实际量产时间仍滞后约一年。更重要的是，英特尔的客户信任体系尚未建立——与台积电不同，它既是代工厂，又是自研芯片厂，这种“竞争与合作并存”的关系，让潜在客户心存顾虑。

不过，英特尔在美国本土的政策与供应链优势，仍为其未来留出空间。随着AI芯片本土化需求上升，英特尔有可能将在2026年迎来代工业务的转折点。

AI推力下的代工新时代

AI浪潮正在重塑晶圆代工的生态。

2024年至2025年，AI芯片出货量激增带动了先进制程需求的爆发。3纳米与5纳米的产能几乎供不应求。台积电受益最大，但同时也暴露出整个行业对单一代工厂的过度依赖。

有分析指出，AI芯片的制造正高度集中于台积电，其在高性能AI芯片代工领域占据绝对主导地位。这种集中度带来两面性——它确保性能与能效的极致优化，却也埋下供应链风险的隐忧。

未来，AI将继续推动制程的极限演化。台积电计划在2026年量产2纳米，并在2028年尝试量产1.4纳米。三星与英特尔也同步布局2纳米竞争。行业的竞争焦点，正在从“谁更先进”，转向“谁更可持续”。

在功耗、良率、AI优化设计的协同下，晶圆代工的竞争逻辑正逐渐从纯技术，演变为生态、资本与地缘政治的复合博弈。

未来展望：寡头时代与算力地缘

代工行业正在进入“寡头时代”。

台积电的71%，不仅是市场份额，更是话语权。它决定了AI计算的底层节奏，也塑造了全球科技产业链的走向。

但“霸权”的另一面，是风险的集中化。地缘政治、供应安全、能源约束，都可能成为变量。美国对台积电产能的“本地化”要求、日韩的供应链重组计划，正预示着晶圆代工业的地缘再平衡。

未来三年，全球代工市场或呈现以下趋势：

制程节点分化加剧。  台积电、三星、英特尔主攻2纳米以下；中芯国际专注突破打破封锁，进军先进制程；Global Foundries则会把注意力放在巩固成熟制程上。

AI与汽车双驱动。  HPC与车载芯片成为增长引擎。

产能地缘化。  美国、日本、欧洲的本地化产能将分流部分订单。

成本与能耗成为核心议题。  随着制程逼近物理极限，经济性取代纯技术领先成为关键。

台积电依旧是这场棋局的中心玩家，但竞争的性质正在改变。它从“技术独走”转向“生态统治”，从“产能扩张”转向“风险对冲”。AI时代的算力之争，最终将是一场关于供应链全球控制力的博弈。