英伟达即将超越苹果？台积电客户格局迎来转折点
在半导体的世界版图上，一场静悄悄的权力更迭正在发生。长期稳居台积电第一大客户宝座的苹果，或将在2025年迎来新的“挑战者”——英伟达。多家媒体援引供应链消息称，随着AI芯片订单激增，英伟达有望在2025年追平并超越苹果，成为台积电最大的客户。
这不仅是营收排序上的变化，更是整个半导体产业结构的信号：AI的浪潮，正在改写晶圆制造的格局。
统计数据显示，苹果长期贡献了台积电约四分之一的营收：2023年苹果贡献了台积电25%的收入，2024年这个比例降到了22%，但仍然是其稳固的头号客户。
然而，随着AI服务器和高性能GPU需求暴涨，英伟达的订单在2024年后开始急剧攀升。多篇报道指出，台积电为英伟达代工的高端芯片产能正在扩大，尤其是采用先进的4纳米与5纳米工艺的芯片。
交易与合作：从5纳米到AI专用封装
台积电与苹果的合作始于2010年，2014年iPhone 6的A8芯片由台积电全数代工，奠定其核心客户地位。
自A10芯片起，苹果便几乎包下了台积电的最先进制程。从7纳米到5纳米，再到3纳米，苹果为台积电贡献了最具技术挑战的代工订单。而这一模式，也为台积电奠定了其在全球晶圆制造领域的技术领先地位。2023年，苹果贡献了台积电营收的约25%，其旗舰产品A17 Pro与M3系列均采用台积电3纳米工艺。
英伟达的崛起则更具戏剧性。2020年后，随着AI训练需求爆发，其Hopper架构GPU及后续的Blackwell架构芯片需求急速上升。2023和2024年，英伟达为台积电贡献的营收占比都在11%左右。
但随着AI行业的大爆发，业界预测，英伟达在2025年占比将达19-21%， 有望在第四季度出货高峰实现反超，取代苹果成为台积电最大客户。
报道指出，台积电为英伟达提供了大量4nm工艺产能，主要用于H100、H200与GB200系列AI芯片。
值得注意的是，台积电正大幅扩充其CoWoS先进封装产能，以应对AI芯片需求的持续上升。行业机构TrendForce报告指出，台积电计划到2025年将先进封装月产能提升至约7.5万片，部分产能将服务于英伟达、AMD等主要AI客户。虽然尚无公开信息表明台积电为英伟达建立“专属”封装线，但业内普遍认为英伟达在其先进封装业务中占据核心地位。
此外，台积电在台湾及海外多地的新封装工厂也正在推进中。业界普遍预计，新产能将于2025年陆续投产，有助于缓解当前AI芯片封装环节的紧张局面，为包括英伟达在内的客户提供更稳定的供应支持。
AI浪潮：英伟达为何能超越苹果
英伟达能在短短两年间与苹果并肩，最根本的驱动力来自AI的全行业爆发，以及消费电子产品的式微。
过去十年，智能手机推动了全球半导体行业的黄金时代。苹果的A系列芯片订单，让台积电实现了持续的技术突破。然而，智能手机市场已趋于饱和。根据近期多家市场机构的数据，全球智能手机出货量虽有微弱回升，但增长主要来自AI功能驱动，而非换机需求的周期性回升。苹果自身的芯片出货量增幅有限，难以支撑大规模新增代工产能。
反观英伟达，AI训练需求几乎“没有上限”。OpenAI、谷歌、Meta、微软、亚马逊等巨头纷纷上马数据中心的建设。英伟达的H100、H200芯片处于供不应求状态，Blackwell架构更是成为数据中心扩建的核心硬件。据业内人士估算，英伟达每年从台积电采购的GPU晶圆数量以双位数速度增长，而单颗芯片的平均售价与复杂度都远高于智能手机芯片。单论利润贡献，AI芯片显然对台积电的毛利率提升更为显著。
其次是技术路线的分化。苹果仍以移动端芯片为核心，追求能耗比和设备整合。英伟达则专注于高性能计算与AI模型加速，芯片体积更大、工艺更复杂，对台积电的技术依赖度更高。例如，英伟达的GB200 GPU采用台积电定制的4NP工艺，并整合CoWoS先进封装方案。这类AI芯片不仅技术门槛更高，也让台积电在高端制程与封装领域的竞争力进一步凸显。
最后是供应链优先级的变化。过去，苹果因产品发布周期固定，拥有较强的议价能力。如今，英伟达的GPU成为全球AI基础设施的关键零部件，其交付时间直接影响整个行业。台积电内部的产能调配开始向AI芯片倾斜，以满足全球超算中心和云服务商的需求。这种战略性倾斜，也使得英伟达在台积电体系中的地位迅速提升。
台积电客户版图的再平衡
除了苹果和英伟达的变化，台积电似乎也在有意调整自己的客户版图。
首先，这一变化象征着“AI驱动”的时代全面取代“移动驱动”的时代。苹果代表的是消费电子的创新周期，而英伟达代表的是AI基础设施的建设周期。两者的商业逻辑完全不同：前者依赖用户数量，后者依赖算力需求。未来几年，台积电的成长曲线将更多取决于AI芯片的产量，而非智能手机的出货量。
其次，对台积电自身而言，这是一种战略重心的迁移。苹果带来稳定但有限的成长，英伟达带来高利润但高风险的波动。AI芯片的市场需求虽旺盛，但也更受宏观投资周期的影响。若未来AI基础设施投资放缓，英伟达的订单也可能回落。因此，台积电必须在技术领先与产能风险之间找到平衡。业内人士指出，台积电未来将更多依靠2纳米、1.4纳米及先进封装来锁定英伟达等高端客户，形成新的利润护城河。
此外，这一变化还将深刻影响供应链的权力格局。过去，苹果在台积电的产能分配上拥有优先权，甚至能提前锁定大部分先进节点。而如今，英伟达、AMD、特斯拉等AI芯片客户的崛起，让这种“单一主导”局面不再。台积电的产能竞争将更加激烈，而封装、测试、光刻设备等上游环节也将面临新一轮紧张。
更长远来看，这一趋势或将推动整个半导体产业的“AI化”。当AI芯片成为主要利润来源，晶圆制造商、封装厂、材料供应商都会围绕高算力需求重新布局。这不仅是企业竞争的转变，更是一场产业生态的重构。
英伟达与台积电的深度绑定
展望未来，英伟达与台积电的合作有望进一步深化。2025年，台积电2纳米工艺预计正式量产。虽然官方尚未确认英伟达是否为首批客户，但业界普遍预计其高端AI芯片将继续采用台积电的最先进节点。
与此同时，台积电正全力扩充其CoWoS和SoIC先进封装产能。英伟达的高端GPU离不开这些封装技术。台积电规划到2025年将先进封装产能提升一倍，其中相当比例将用于AI芯片制造。这种产能结构的倾斜，意味着AI客户在未来几年仍将是台积电利润增长的主引擎。
值得注意的是，英伟达也在尝试供应链多元化。部分中端GPU芯片可能交由三星或其他代工厂生产，以应对需求波峰。近期，英伟达就正在谋求和英特尔的合作。
当然，在高端算力领域，台积电的制程和良率仍无可替代。业内分析认为，即便英伟达分散部分订单，其核心AI芯片仍将继续依赖台积电，这种技术互信难以被轻易打破。
对苹果而言，被超越并不意味着衰退。苹果仍是台积电最重要的长期客户，其自研芯片生态稳固。未来，苹果在AR/VR、AI终端芯片等新领域或将重燃增长势头。但不可否认的是，AI带来的产业级需求，已经重新定义了台积电的客户结构。
对于台积电来说，AI，不再只是“附加值”，而是“主引擎”。