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台积电400亿资本开支,为什么会引爆光模块需求?

作者: 预见大模型 光模块 AI芯片 #AI芯片 #光模块

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近期,台积电将全年资本开支目标区间上调至400~420亿美元(原本为380~420亿美元),创下历史新高。

这不仅仅是个数字,而是背后明确传递出的一个强信号——AI芯片需求比我们之前预想的还要猛。

讲白了,台积电这么豪气地投入,意味着未来几年AI算力需求不光会持续增长,而且增长速度还远超预期。

那么,台积电狂砸资本开支,跟光模块有什么关系?

其实这两者的逻辑,比想象中更直接。

台积电的资本开支主要投向两个方向:一是先进制程(3nm、2nm),二是先进封装(CoWoS,硅中介层先进封装;InFO,晶圆级扇出封装)。这两项正是支撑AI芯片量产的核心环节。

换句话说,台积电在加码的,不只是芯片制造本身,而是整个AI算力的“发动机”。当发动机转得更快,整个车身系统——也就是AI服务器、GPU、网络互联——都必须随之升级。

AI发展越快,意味着全球的数据中心必须大量扩容,服务器密度越来越高。就像高速路上车越来越多,道路也得拓宽。AI训练和推理需要的带宽是过去的几十倍,每秒传输的数据量惊人。过去靠铜线或传统交换机还能勉强撑一撑,现在根本顶不住了,必须上高速光互联。

而能解决这个问题的,就是高速光模块——用于数据中心高速光互联的可插拔收发器。

简单讲,光模块的作用就是把数据转成光信号,用光纤快速传输。它跟AI之间的逻辑,就像高铁和城市发展之间的关系:城市越繁荣,人口流量越大,高铁网就必须铺得更密。

同样,算力的提升带来了数据流量爆炸,光模块成了数据中心的“信息高铁”,没有它,算力再强也塞在半路。

光模块市场怎么被台积电带动起来?

你看明白了台积电扩产背后的算力逻辑,再来看光模块就清晰多了。

当台积电扩大先进制程和封装产能,意味着高端AI芯片(尤其是NVIDIA、AMD、英特尔的下一代GPU与加速卡)将进入量产。这些芯片一旦放量,AI服务器需求立刻跟上,接着数据中心的带宽需求就被推爆。

台积电投的钱砸在上游芯片,但它点燃的,是整个下游算力生态。光模块正是这条链条中第一个被“点燃”的环节。

台积电CapEx重点在先进制程与封装,直接决定AI GPU/加速卡的供给节奏;当GPU节点数上升,交换机端口密度与链路速率必须同步提升,800G/1.6T模块需求随之被动抬升。

目前,数据中心正加速迈向800G光模块 主流,而1.6T光模块 有望成为2026–2027年开始规模交付的新增长极。

800G正成为行业主流配置,主流AI集群正在加速采用;1.6T模块则被认为是下一阶段的技术升级方向。

你可以简单理解:800G是现在的“高铁”,1.6T就是“磁悬浮”,都在建,但前者已跑起来了。

为什么光模块的需求会爆?

因为AI芯片越多,服务器节点越密,互联距离越短但带宽越宽,这就迫使每个GPU集群之间必须通过高速光链路互连。

如果你把算力中心比作一个大脑,那光模块就是神经网络的“突触”——芯片数量翻倍,突触数量自然也要翻倍。

更重要的是,升级光模块并不是单个产品换代,而是一整套系统的联动升级:

交换机端口数量增加、光纤规格提升、连接器、铜缆、电源、冷却系统都要随之匹配。这就形成了一条从“芯片到互联”的完整传导链。

台积电的每一笔资本开支,最终都会通过AI芯片的量产,传导到光模块的实际出货。

这条速率演进曲线,正是台积电CapEx提速在下游的直接映射。

从800G到1.6T,需求曲线越来越陡

根据Light Counting数据,2025–2027年全球高端光模块的出货量预计保持30%以上的复合增长率,其中800G是当前主力,1.6T预计在2026–2027年进入规模交付窗口。

几家云巨头(包括Meta、Google、Microsoft、Amazon)已经分别在测试1.6T模块样品,并在部分AI集群中小规模部署。

趋势很清楚:

2025–2026年:800G模块放量成为主流。

2027年以后:1.6T模块开始替换高端AI集群中的800G。

长期:共封装光学(CPO)技术虽受关注,但未来三年内量产存在不确定性,可插拔光模块仍将占据主流。

这一节奏的背后,其实就是AI模型与芯片功耗的提升曲线:算力翻倍一次,光模块速率就要再提升一级。台积电资本开支的激增,意味着这个“翻倍周期”被提前了。

光模块的逻辑

资本市场从来都是跟着确定性走的。光模块的逻辑现在有两个核心词:确定性稀缺性

第一,需求确定性极强。

台积电的资本开支是AI芯片产能的前奏。AI芯片增产意味着服务器出货上升,而服务器扩容就必然带来光模块需求的连锁增长。

这一传导链工程相关性强、路径清晰,确定性较高。

部分头部客户与供应商披露存在跨年锁定与中长期框架协议。可以说,光模块行业已经进入了“确定兑现”的阶段。

第二,稀缺性在上升。

光模块行业门槛极高,不是想做就能做。

800G和1.6T需要新的封装工艺、更复杂的温控设计和极高的良率要求。全球能稳定供货的厂商屈指可数。

尤其上游关键元件——如激光器芯片、DSP、光学耦合组件——依然紧缺,这种供给瓶颈带来了稀缺溢价。

在高景气周期中,谁能量产、谁能交付,谁就能吃下利润高地。

第三,国产替代正在加速。

中美技术壁垒让国产厂商迎来了窗口期。国内龙头1.6T今年四季度有望进一步放量,未来两年,随着AI数据中心国产化项目增多,国内光通信产业链的“自给率”将明显提升,这种成长空间是实打实的。

最后

当AI模型越来越大、训练集群越来越密、带宽需求不断上升时,光模块就是最直接的“流量入口”。

在稀缺供给和高增长的双重共振下,光模块的确定性不只是存在,而是正在兑现。

如果你看不懂逻辑,就先记住一句话——爱光模块,别问为什么。

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