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AI时代的算力竞争，不再只是GPU之间的“算得快”，而是集群之间“连得稳、传得快”。

CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）正是这一带宽革命的底层推手。

从800G到1.6T再到3.2T，CPO正在成为数据中心互联的主流方向，也成为光通信板块的“高景气孤岛”。

一、带宽迭代的主线：从800G放量到1.6T验证

传统光模块是“插拔式”，信号经过PCB再进入光模块，路径长、损耗高；

CPO的逻辑是把交换芯片和光引擎封装在同一基座上，把光电转换距离压缩到毫米级，从而大幅提升能效与时延表现。

这一转变意味着，CPO的渗透率将与GPU算力代际升级 绑定。

2025年是800G全面放量的一年，而1.6T模块已进入研发与客户验证阶段；部分大客户的1.6T部署存在节奏不均衡与时间推迟的迹象，因此行业节奏更可能表现为“分场景落地、分客户推进”。

英伟达、AMD、谷歌、Meta等均在推进更高带宽互联，CPO正处在从工程验证迈向规模应用的关键期。

A股代表公司（按环节示例）：

·中际旭创 ：800G主力供应商，2024年公司整体毛利率在30%+区间；2025年上半年公司光通信收发模块等业务毛利率约在40%附近，盈利能力较上一周期明显上台阶。公司已开展1.6T研发并进入客户验证，节奏受整机标准与客户排产影响。

·天孚通信 ：依托精密光器件、耦合/封装能力切入CPO光引擎方向，订单结构中新一代产品验证比例提升。

·新易盛 、光库科技 ：在高速光模块与相关芯片/器件端持续加码，受益于800G放量与更高带宽产品的导入。

这些公司共通点是：从“光模块公司”转向“光互联公司” 。行业竞争正在从“模块拼装”转为“封装+热管理+系统协同”的综合能力竞争。

二、供给重构：国产链条的多点突破（按环节看机会）

CPO是一次“跨领域重组”：

它要求光学、电子、封装、散热多领域的协同。

对应到投资，产业链可拆为四个关键方向：

1）光芯片与驱动IC（上游核心）

海外仍由少数巨头主导；国内如光迅科技在25G/50G等速率上量产推进，部分产品实现自给。该环节短期仍以“追赶与验证”为主线，投资角度更看中研发持续性+客户导入节奏 。

2）光引擎与耦合工艺（封装中枢）

CPO落地的关键卡点；边耦成熟、成本可控，垂直耦合效率更高但设备与对准精度要求更严。天孚通信、联特科技在耦合、键合与光引擎小型化方面持续迭代，关注其从器件封装向光引擎模组过渡 的订单与良率指标。

3）散热与封装材料（系统稳定性锚点）

功率密度随带宽提升而上行，热管理与材料端的价值量抬升。

·飞荣达 ：TIM/热模组、微通道液冷等方向储备与落地并行，伴随高热密服务器渗透受益。

·博威合金 ：金属材料/合金基材在高功率封装与连接中具备替代空间。

·中石科技 ：导热垫片、导热硅脂及液冷相关方案在服务器/数据中心应用推进。

关注点：已量产品类的出货与毛利曲线 ，以及在研/在验证品 的客户认可度与导入节奏。

4）检测与测试相关（量产“最后一公里”）

光学测试与精密对准设备技术壁垒高、单机价高，但项目属性明显、业绩节奏具波动特征。这里与IC通用测试设备要区分：

·长川科技 ：偏IC测试机/分选机/AOI的综合测试装备；

· 光通信/CPO专用测试、自动对准/键合设备则由更专业的玩家供给（国内外均有）如：罗博特科、拓荆科技、芯源微、快克智能 。

阶段性结论：

未来1–2年最具兑现度的方向，仍在“封装+散热材料+（细分）测试装备”三角：贴近客户、工程属性强、国产化响应快，最容易率先形成现金流与份额抬升。

三、需求侧：AI集群带宽升级的“确定性需求”

AI大模型参数量和GPU集群规模持续上行，互联带宽成为系统瓶颈。

在NVLink、InfiniBand、以太网等不同拓扑下，CPO带来的单位比特能耗明显下降、系统级TCO（总拥有成本）优化更可观。

公开测试显示，CPO链路能耗约5–10 pJ/bit ，对比可插拔可降50%以上 ；在800G速率下，CPO方案约5.5W ，传统方案约14W （路线实现不同存在区间差）。以典型场景参照，800G级别下CPO方案整机功耗相对传统方案存在明显节能空间 。

这意味着：在大模型训练与推理中心，光互联不只是“更快”，还是“更省电、更省总成本”。

对应投资线索：

· 第一波集中在GPU集群与AI数据中心互联 ；

· 第二波扩散至高速交换机/光交换设备 ；

· 第三波潜在延伸到车载高算力平台、边缘计算 等新场景。

这不是典型周期性需求，而是算力基础设施升级的刚性支出 。

四、国产厂商的“定价权三件套”：规模、IP、良率

CPO时代，中国企业第一次有机会从“成本替代”走向“标准共建”。

·规模化产能 ：中国拥有全球最大的新增数据中心与AI训练需求，头部厂商在量产初期具备更快的试错与放大能力；

·关键IP/工艺卡位 ：在耦合、封装、散热等环节，自研专利与工艺正在累积，使国内厂商在国际供应链中由“替代”走向“对等节点”；

·良率与交付周期 ：大模型客户对交付稳定极度敏感，谁能稳定供货、缩短交付，谁就更有议价能力。

本地化供应链与柔性制造带来TCO优势 ，在工程大单上体现为交付效率与系统总成本的优化。

若1.6T在2026年前后进入批量化导入并实现稳定良率，国内头部厂商在全球议价中的相对地位 有望抬升。

五、国际对照：巨头稳、国产快

海外巨头（如博通、Marvell、Coherent等）在芯片、系统方案上积累深厚，标准化能力强；

国产厂商（如中际旭创、天孚通信、联特科技等）在定制化响应、封装工艺协同与成本结构上具备较快迭代优势。部分厂商进入若干北美头部客户供应链，国内厂商在800G份额领先，在1.6T仍处于研发/验证推进中。

六、交易与催化节奏：三阶段路线图

阶段一：预期驱动（2025年下半年）

800G业绩兑现+1.6T验证里程碑出现，带动板块估值切换。

→ 关注中际旭创、天孚通信 的结构性机会。

阶段二：业绩兑现（2026–2027）

分客户、分场景的批量导入，量价齐升、毛利修复。

→ 关注联特科技、飞荣达、光迅科技 等在封装/散热/器件端的订单兑现。

阶段三：竞争分化（2028年后）

标准固化与价格竞争加剧，估值回归理性。

→ 配置思路从“高成长弹性”逐步转向“上游关键器件/设备的护城河与现金流质量”。

关键催化时间表

· 800G：订单结构与毛利进一步验证；

· 1.6T：从“工程样机→小批量→批量导入”的里程碑进展（注意客户差异与进度不均）；

· 设备&材料：头部客户验证通过、放量配套；

· 产业事件：大客户新一代GPU/交换机平台的互联规范与供货节奏。

核心风险提示

· 客户侧排产与资本开支波动；

· 1.6T标准/生态演进导致的验证与导入延迟 ；

· 上游关键器件/设备卡点进展不及预期；

· 海外竞争与价格策略变化。

七、结语：算力红利的“物理兑现”

GPU的竞争是“算力战争”，而CPO的竞争是“物理极限的战争”。

它让中国企业第一次有机会在高端制造链条上，不只是“供货”，而是“定义”。

CPO板块的投资机会，不在短线题材，而在长期结构：

· 上游看国产替代的厚度 （光芯片、驱动IC）；

· 中游看封装与散热的创新效率 （天孚通信、飞荣达、博威合金等的量产与验证节奏）；

· 下游看细分测试/自动化装备的国产突破 （并与IC通用测试装备、洁净室EPC做好边界区分）。