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“千帆过尽，不在风速，而在风势。”

AI这场竞赛，拼的早就不只是算力芯片的性能，而是谁能让数据“跑得更顺”。HBM——高带宽内存，就是那条让AI算力真正流动起来的“信息高速路”。

一、HBM到底是什么

简单讲，HBM是一种为GPU、AI芯片量身打造的高性能内存。它的思路跟传统内存完全不一样：别人追求单通道速度，它追求的是多通道同时传输 。

想象一下，HBM直接把整座城市的立交桥搬进芯片里，虽然单车速度没变，但车流量成倍提升。

实现这一点，靠的是三个关键技术：

一是3D堆叠 ，把一层层内存芯片垒起来；

二是硅通孔（TSV，一种垂直互联通道） ，相当于每层之间的“电梯通道”；

三是硅中介层（Interposer，用于芯片高速互连的薄硅片） ，让HBM和GPU贴得更近、沟通更快。

结果就是——单位面积更小、带宽更高、功耗还更低。

从2015年第一代问世到现在的HBM3E，再到正在准备量产的HBM4，这十年间它的性能提升了近十倍。HBM3E已经是AI训练的主流配置，而HBM4预计从今年年底到明年间逐步放量，带宽有望继续翻倍，能效预计提升40%以上。

二、HBM市场格局

HBM可不是消费级内存，它的门槛高、工艺复杂、价格贵，所以整个市场几乎被三家公司掌控。

SK海力士 ：HBM的技术领跑者，率先量产HBM3和HBM3E，市占超过一半。英伟达的H100、H200几乎都用它家的产品。

三星电子 ：紧随其后，HBM3E已打进AMD、Google Cloud等客户。

美光科技 ：起步稍晚，但凭借良率与成本优势快速追赶，也获得了英伟达认证，做到了后发先至。

机构预测，全球HBM市场规模去年约170-293亿美元，2030年将有望达到近千亿美元，市场普遍预期未来五年年均增速将维持在30%以上。摩根大通近日发布内存市场研究报告称，HBM（高带宽内存）市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑，主权AI浪潮则为行业增长注入新动能。

换句话说，每卖出一块高端AI GPU，背后至少要用上四到六颗HBM芯片。它已经不是“配件”，而是算力生态中附加值最高的核心组件之一。

三、HBM的“买家俱乐部”

最大的买家，就是那几家AI巨头。

英伟达 ：A100、H100、H200到即将推出的B200，全系采用HBM。以公开配置为例，H100（HBM3）带宽约3.0–3.3TB/s ；新一代H200（HBM3E）带宽进一步提升 ，单颗GPU最高可搭载约192GB HBM3E 。

AMD（超微半导体） ：MI300系列带宽高达约5TB/s 。

Intel（英特尔） ：Gaudi系列AI加速卡也在使用HBM。

云服务商 ：AWS的Trainium、Google的TPU、微软Azure的MAIA，都将HBM作为主流配置。

四、HBM都用在哪

HBM的优势在于“带宽换效率”，所以它的主战场只有一个方向——重负载计算 。

AI训练和推理 ：

大模型训练要搬动的数据量惊人，传统显存根本吃不消。HBM让GPU“吃得快、跑得稳”。

高性能计算（HPC） ：

气象模拟、药物筛选、基因计算……这些超算任务都离不开HBM。目前TOP500超算体系中，采用HBM的机型占比持续提升 ，在高负载场景已成主流配置方向。

云计算与数据中心 ：

渲染、视频处理、AI推理、数据库分析，HBM的能效优势让云厂商在同等算力目标下可显著降低能耗 （具体幅度因平台与负载而异）。

视觉渲染与专业图形 ：

工业设计、8K视频编辑等场景，也越来越依赖HBM。

通信与网络设备 ：

高端交换机、智能网卡开始采用HBM缓存，未来AI交换机可能都会配。

AI算力不再只是“算得多”，而是“算得快、算得稳”，HBM正是实现这一切的底层引擎。

五、产业链投资逻辑

如果说光模块是带宽的高速公路，那HBM就是AI芯片的粮仓。

它的核心价值在于为GPU提供更高的存取带宽与更低的功耗，是算力体系中最具确定性的效率提升路径之一 。

从产业链结构来看，HBM大致分为四个关键环节：封测、基板、材料、设备。

封装与测试 ：负责芯粒堆叠、互连和高密度检测，是实现量产的核心工艺。

基板 ：当前主流是ABF载板，未来将逐步过渡到玻璃基板。

材料 ：包括封装胶材、互连介质与填充材料。

设备 ：覆盖晶圆堆叠、键合、测试与切割等核心环节。

当前国内最有确定性的突破口在先进封装与测试 。这个环节技术门槛高、验证周期长、客户粘性强，是国产厂商最早能兑现业绩的方向。

从出货节奏看，HBM正进入指数级增长阶段 ：行业测算显示 ，2024年约15万片、2025年60万片、2026年150万片、2027年或突破400万片。这不是线性增长，而是AI算力扩张带来的乘数效应。

A股里能和HBM搭上关系的公司不少：

·  封测 ：通富微电、长电科技、长川科技、深科技、太极实业

·  封装材料 ：宏昌电子、圣泉集团、联瑞新材、德邦科技、凯华材料、山东华鹏、东材科技、壹石通、华海诚科、安集科技、华特气体

·  封装载板 ：中京电子、兴森科技、华正新材、深南电路、凯盛科技、彩虹股份

· **  制造与控制芯片**：雅克科技、澜起科技

·  设备检测（含工艺装备） ：赛腾股份、亚威股份、芯碁微装、华峰测控、精测电子、北方华创、中微公司、华海清科、芯源微、盛美上海、拓荆科技、万业企业

·  工艺技术 ：晶方科技、华天科技、大港股份、沃格光电

·  分销渠道 ：香农芯创、雅创电子

·  散热与连接 ：立讯精密、得润电子、兆龙互连

简单说，HBM出货量每上一个台阶，整条供应链的利润弹性就具备进一步释放的空间。

六、挑战与前景

HBM的门槛高，也贵。

它的工艺复杂、良率低，一旦有一层出问题就可能整颗报废。当前先进封装产能主要集中在台积电和三星，形成瓶颈。此外，多层堆叠带来的高热密度，也迫使产业链加快发展液冷和微流控等散热方案。

但正因为难，HBM的稀缺性反而更有价值。

未来几年，它会沿着三条主线前进：性能继续飞跃（HBM4带宽翻倍、能效提升）、成本逐步下降、应用范围扩大。

每一轮AI基础设施扩张，都是HBM新一轮成长周期的起点。

流水不争先，争的是滔滔不绝。