三星、SK海力士涨价30%,这波存储芯片周期为何这么强?

AI风口的热浪,正在再次点燃半导体的心脏。全球两大存储巨头——三星电子与SK海力士——几乎在同一时间启动了罕见的涨价计划:DRAM与NAND闪存全面上调价格,最高达30%。多家大型客户正在与原厂商议长达两至三年的中长期合约,以确保供货稳定。
虽然进入了存储芯片的周期,但如此猛烈的涨价势头,却也让人始料未及。
30%的涨幅,宣告“超级周期”来临
自2023年中以来,AI服务器需求的爆发性增长正持续推高高端存储的需求。无论是HBM3E高带宽显存,还是企业级SSD,都处于持续供应紧张状态。业内分析认为,这轮涨价并非短期行为,DRAM市场供应的供应紧张状态,很可能延续至2026年。
从供给端看,三星与海力士正减少老制程产能,集中火力在高附加值的AI存储芯片上(例如HBM)。据权威数据,HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍以上。由于利润丰厚,内存制造商有充分的动力优先生产HBM。
当然,要理解这30%的涨幅,还必须看清供需之间那条隐形曲线,以及周期是什么。
2022年至2023年初,全球消费电子萎缩,存储行业进入深度寒冬,价格一度暴跌超过70%。三星、海力士、美光等巨头削减产能、延缓扩产。
然而,AI的爆发改变了一切。生成式AI模型从实验室走向现实,训练集群规模以倍数增长。一台AI训练服务器的DRAM搭载量约是传统服务器的数倍,而NAND存储更需成倍扩容以支撑模型的权重数据。
大型语言模型、视频生成模型的参数量从千亿跃升至万亿级。每个模型的权重文件动辄数TB,训练数据集以PB计。模型训练与推理均离不开高密度、高带宽存储。
这种需求结构的突变,使存储行业在短短半年内从“供大于求”骤转为“供不应求”。
根据行业分析,三星在今年第三季度已将部分DRAM产能转向HBM3E方向生产,以满足英伟达、AMD等AI芯片客户需求。这直接压缩了通用型内存的出货能力,推高了整体价格。
同时,SK海力士的产线正进行结构调整与技术升级,部分旧产线改造带来阶段性波动,也让市场供应趋紧。
当AI服务器厂商与云巨头们开始为未来锁货,价格的天平彻底倾斜。
涨价带来的连锁反应,大部分都落到了客户身上。
报道显示,多家大型云计算与数据中心客户正与三星、海力士商议中长期供货协议,期限约2至3年,以锁定价格与供应量。这一动作反映出客户的两种心态:一是对未来价格上行的预期;二是对供货稳定性的担忧。
这种长约模式,让人想起2021年晶圆短缺时期的“长协潮”。不同的是,这次的主角是存储芯片。有分析称,当下AI服务器的需求并非一次性爆发,而是复合增长。每一次模型迭代、参数倍增,都意味着更多的存储需求。
“超级周期”的共振效应
当涨价从“个别行为”变成“行业共识”,超级周期的轮廓就显现出来。
从股市到供应链,市场反应迅速。存储类企业股价集体上扬,设备、封测与材料端的订单同步回暖。下游模组厂开始调整库存结构,提前备货以防价格进一步走高。
涨价,对于下游企业来说,是成倍的压力正在积聚。
AI服务器的整机成本中,存储占比显著上升。若价格持续上涨,整机制造商将不得不向终端客户转嫁成本。这可能导致AI服务价格的结构性上升,传导至用户端。
此外,行业也面临过热风险。在过往每一次超级周期中,当价格持续上扬时,产能扩张往往随之而来。一旦供应恢复过快,价格又会陷入新一轮下跌。
分析机构提醒,当前AI需求虽强劲,但若2026年后AI资本支出放缓,存储价格仍可能大幅回调。因此,本轮涨价更像是一场“结构性修复”,而非永久牛市。
实际上,存储芯片市场真正的关键,不在于涨价幅度,而在于周期性质的变化。
过去的存储周期由消费电子主导,如手机、PC需求波动主宰价格。如今的周期,正由AI、云计算和数据中心驱动。
这意味着,存储产业正从“消费周期”转向“算力周期”。三星与海力士的涨价,正是这种结构转变的直接体现。