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AI算力、汽车电子、工业控制三大需求带动下，全球封测格局正在悄悄洗牌。

作为A股封测板块中首家披露2025年三季报的公司，长电科技的业绩表现具有“风向标”意义。

一、业绩表现

10月23日，长电科技发布2025年三季报。

公司前三季度营收持续增长，单季度收入再创新高，但净利润仍受成本和财务费用影响。总结就是，赚钱没去年多，但生意却越来越旺。

前三季度主要数据

· 营业收入：286.69亿元，同比增长14.78%；

· 归母净利润：9.54亿元，同比下降11.39%；

· 扣非净利润：7.84亿元，同比下降23.25%；

· 毛利率：13.74%，同比增6.28%（上升0.81个百分点）；

· 净利率：3.32%，同比减22.61%。

第三季度单季数据

· 营业收入：100.64亿元，同比增长6.03%，创历史同期新高 ；

· 归母净利润：4.83亿元，同比增长5.66%；

· 扣非净利润：3.46亿元，同比下降21.27%；

· 毛利率：14.25%，同比增16.5%（上升2.02个百分点）；

· 净利率：4.80%，同比基本持平。

作为中国封测三巨头之首、也是全球前三的OSAT封装测试龙头 ，长电科技依然是宝刀未老。从CPU、GPU到车规MCU、功率芯片，再到存储器件——很多芯片的“最后一道工序”，都有长电的影子。

当然，投资者最爱问的一个问题始终没变：长电和通富，到底谁更强？

带着这个问题，我们来拆解这份三季报，看看行业的风向、周期的信号，和长电的底牌。

二、业务结构

长电科技正在“脱胎换骨”，从传统封测往高附加值领域转。

· 运算电子 同比飙升69.5%，这背后是AI芯片和高性能计算的爆发；

· 工业及医疗电子 涨了40.7%，国产替代的红利正在兑现；

· 汽车电子 增长31.3%，车规级封装需求连着上。

这三块业务撑起了新增长曲线，消费电子的低迷已经不是主旋律。公司开始丢掉低毛利的旧产品，往高密度、系统级封装靠。逻辑很简单：同样一台设备，封更贵的芯片，赚更多的钱。

并购方面，公司在三季度完成了对晟碟半导体（上海）80%股权的第三笔付款2740万美元，并调减对价约1004万美元。有人觉得这笔收购规模小、不够“炸”，但真正的价值在于客户和工艺互补。晟碟的存储客户与长电的逻辑芯片客户形成拼图，这意味着未来订单结构更稳、回款更顺。

值得一提的是，晟碟半导体本身是全球领先的闪存封测厂商，原母公司西部数据在收购完成后仍将作为其主要客户，这意味着长电锁定了高价值、长期黏性的海外客户订单。

而且，长电的并购思路一贯“务实”：2015年，长电以收购星科金朋一战成名，拿下SiP、FCCSP、晶圆级封装等先进工艺，也让它第一次站上全球舞台。2024年再收晟碟，补齐存储类封测。现在这两块业务已成为公司利润的主要支撑。

仔细看财报里，公司管理层的口气也变了：以前是“跟着客户走”，现在是“挑客户、挑赛道”。他们认为封测行业正在从“晶圆驱动”转向“后道协同”，算力、通信、汽车电子这三条主线将是未来的高地。长电要做的，就是砍掉低附加值、卷价格的业务，把钱和人砸在真正能赚钱的方向上。

三、盈利能力分析

前三季度毛利率13.74%，比去年提升0.8个百分点（同比增长约6.28%）。这不是靠涨价撑出来的，而是靠结构变化：AI、汽车、工业类封装比例提高。

净利率3.32%，同比降22.6%。看似下滑，实则是成本和财务压力在压利润。

财务费用的增速尤其猛，约2.88亿元，主要来自利息和汇兑损失。这说明公司正处于典型的“扩产阵痛期”：投资大、摊销重、利润滞后。

ROE3.41%，资产负债率43.1%，比去年底下降2.3个百分点，账面干净。问题在于资本效率：近十年ROIC（投入资本回报率）中位数才4.3%左右，不算高。长电赚的钱多靠规模，不靠效率。

这就是现在的长电：跑得快，但油耗高。要改善ROIC，只能靠结构升级与良率提升。更细地看，长电的盈利瓶颈不在订单，而在先进封装的兑现速度。

2025年上半年，公司并表的8家子公司中，仅有STATS、江阴长电和晟碟半导体 三家实现盈利，恰好都是掌握先进封装技术的核心主体。

而竞争对手通富微电的节奏明显更快——它在FCCSP、FCBGA 等倒装技术上已实现规模量产，良率高达98% ；其2.5D/3D封装 也已通过备案，进入应用验证阶段。正因如此，长电的毛利率（13.74%）仍略低于通富的（14.75%）。

这不是能力差距，而是节奏差距：通富已经在兑现利润，而长电还在铺未来的路。

四、亮点总结

1.运算电子业务暴增近70%，说明AI封测已经成业绩新引擎。

2.汽车电子成第二主线。国产替代提速，公司在车规级封装上的布局正兑现。

3.新产能与新技术双驱动。在建工程近40亿元，产线正在导入期，一旦良率稳定，利润曲线会更顺。

4.并购晟碟不是规模，而是结构。收购带来的不是短期利润，而是更优客户结构、更稳现金流。

5.杠杆弹性在累积。

五、风险与观察点

1.成本和汇率 依旧是两把悬在头上的刀，毛利率刚抬头，波动还没走远。

2.应收账款偏高。当期应收账款占归母净利润比达365.61%，说明账期延长，需要盯着现金流动向。

3.产能爬坡是关键。新厂要是良率不上来，利润就会被摊薄。

4.ROIC偏低。效率不高的问题没解决，未来几年要靠结构升级去修复。

六、结论

这份三季报，有点像一张“过渡期体检报告”。营收稳中有升，利润还在修复，结构已经在变。

产业趋势上，封测正从“制造环节”变为“技术主导环节”。谁能率先把2.5D、3D、CPO等先进封装推向量产，谁就能在AI算力周期中卡位上游话语权。

通富微电的领先是阶段性的，而长电科技的优势在“全球客户+全产业链布局”。它的产能与技术覆盖面更宽，一旦高端封装良率稳定、产能释放，利润增速将远超行业平均。长电科技现在的任务，不是跑得快，而是跑得久——在下一个封测周期启动前，把地基打到极致。

它的问题也摆在那儿：短期财务费用高、ROIC低、应收账款偏多。但这些都属于“扩产期的副作用”，不是根病。

关键看两点：毛利率能不能连升、良率能不能快稳。这两个指标一旦持续向上，利润自然会跟着起来。

机构普遍预测，长电2025年净利润或回到17亿元，EPS 0.99元。

资本市场不会为“漂亮的财报”鼓掌，它只看确定性。而长电现在做的，就是在“确定性”这条线上补课。

从对比来看，通富微电的优势在速度，长电科技的优势在体系。

通富在高端封装领域率先量产FCCSP、FCBGA、2.5D/3D等工艺，良率高、爬坡快，利润弹性更早兑现；而长电的强项在全球客户资源、产品线覆盖与供应链协同，它的体量更大、布局更深，扩张周期更长。通富像一辆灵巧的跑车，反应快；长电更像一台重型引擎，惯性大但动力足。

未来的胜负，不在谁起步更快，而在谁能在AI和先进封装的长期周期中更稳地跑完全程。