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野村的研报原文共36页，以下是其核心要点：

一、野村的核心判断

胜宏科技是一家专注高端PCB的制造商，长期深耕HDI与超多层板，主要服务于AI服务器、数据中心、通信与汽车电子等场景。公司在惠州、泰国、越南等地布局产能，面向高层数、先进材料与复杂结构的订单持续扩产，已进入多家国际一线客户供应链。

野村的核心判断：英伟达在 2026–2027 年的新平台迭代（Rubin / Rubin Ultra）将系统性抬升 PCB 的技术与用量要求。胜宏科技已深度参与现有平台（如 GB200），具备高多层与高密度（HDI）能力与同步扩产节奏，有望在新平台周期下获得更高份额与更稳订单，带动 2025–2027 年收入、利润与毛利率持续上行。给予“买入”并指向 392 元目标价。

二、平台升级 → 规格抬升：传导链条

·平台迭代时间点 ：Rubin（2026 年）、Rubin Ultra（2027 年）。

·规格升级方向 ：

· 层数从 HDI+5 升级到 HDI+6 ；

· 材料从 M8 升级至 M9 ；

·新增板型/部件 ：如“中板”“背板”等，整体对高端 PCB 的需求量与单价均形成抬升。

野村认为，上述升级将使“高多层 + 高材料等级 + 新部件”的组合成为英伟达平台的主流配置，从而放大对具备相应能力及产能的头部供应商需求。

三、胜宏的产能与技术映射

·产能布局 ：连续扩张并海外多点落地（惠州、泰国、越南等），面向高端 PCB 场景。野村预计 2024–2027 年 HDI 产能将翻倍以上 ，与新平台放量时间相匹配。

·技术能力 ：

·超多层 制造能力（可达百层级）；

·HDI  批量化能力：24 层量产 ，30 层在研 ；

· 符合材料代际升级（M8→M9）和复杂结构（新增中板/背板）需求。

·份额与粘性 ：目前在英伟达现有平台（如 GB200）份额超过 40% ；在即将到来的新平台中，野村预计 有望提升至 50%+ ，订单可见度增强。

四、客户结构与 AI 占比路径

·客户结构 ：除 AI 头部客户外，还包括多家品牌与整机厂（如戴尔、华硕、车载相关客户等），但 AI 相关业务是增速核心 。

·AI 占比变化 ：野村测算 AI 相关收入占比将由 2024 年约 7% 提升至 2027 年约 55% ，三年间 AI 板块收入增速显著，成为带动公司总体增长的主引擎。

五、财务预测摘录（野村口径）

·收入 ：

· 2025E：199.56 亿元 （较 2024 年 +86%）

· 2027E：390.51 亿元

·2025–2027 年均增速约 40%

·利润 ：

· 2025E：48.17 亿元 （较 2024 年 3 倍+ ）

· 2027E：100.75 亿元

·2025–2027 年均增速约 45%

·盈利能力 ：

· 毛利率预计由 2024 年 22.7%  升至 2027 年 38.5% ，结构性升级（高端 HDI / 新部件 / 高材料等级）带来单位价值与利润率的共同抬升。

六、风险提示（野村列示）

1.客户集中度 ：AI 头部客户占比高，若订单节奏变化或供应商结构调整，将对业绩产生波动。

2.技术路径不确定性 ：若出现替代性强的新技术路线（如报告提及的 COWOP 等），对既有 PCB 方案构成冲击。

3.地缘与合规 ：中美科技政策与全球供应链变量可能影响跨境供给与认证周期；海外产能虽具备一定对冲，但仍需关注执行与认证节奏。

七、评级与目标价

·投资结论 ：依托英伟达新平台周期与自身高端能力/产能扩张，野村维持积极观点。

·目标价 ：392 元 ；

·核心依据 ：平台升级带来的 规格/用量/部件  三重抬升 → 份额提升与订单粘性 → 三年 收入/利润/毛利率  的同步上行路径。