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在我们的日常生活中，智能手机、游戏机、电脑、甚至智能汽车，已成为不可或缺的“伙伴”。你是否曾好奇，它们是如何让数以万计的电子元件协同工作，传递信号的？

答案就在那一块块“绿色板子”上，它们就是PCB，印刷电路板 。

未来，随着Rubin架构 的推出，PCB技术面临更高的要求，推动行业进入重要的技术升级周期。新一代的计算架构不仅对性能提出了更高的标准，也迫使PCB行业迎接新的挑战与机遇。

本文将带你解析PCB产业链 ，探讨它如何支撑整个电子世界的运作，同时解读Rubin架构 等技术如何重塑行业格局，带来全新的投资机会。

一、PCB到底是什么？

PCB，就是电子设备里的”线路板”，是芯片、服务器等的核心配件。

PCB有很多种分类方式，但其实业内最常用的就三种：按层数、按材质和按结构来分。

分类方式：

1.按层数分类

这个分类是根据电路板上有多少层电路来分的。

· 单面板 ：电路只在电路板的一面，结构简单，适合基础的设计和一些简单的设备。

· 双面板 ：电路布置在电路板的两面，适合稍微复杂的设计，能够提供更多的电路连接。

· 多层板 ：这种板子层数超过两层，通常至少有四层。可以做更复杂的电路设计，适用于一些高端设备，比如服务器主板 。可以把它想象成一座多层的大楼，层数越多，能放入的功能和电路就越多。

2.按材质分类

按照电路板的材质来分类，常见的有刚性板 、挠性板 和刚挠结合板 。

· 刚性板 ：最常见的电路板，硬且稳固，适用于大多数电子产品，提供支撑力。

· 挠性板 ：这种电路板可以弯曲，适合那些需要折叠或弯曲的设备，比如智能手表 、耳机 等。

· 刚挠结合板 ：结合了刚性板和挠性板的特点，既能提供支撑力，又可以弯曲，适用于一些复杂设计或狭小空间的设备。

3.按结构分类

这一分类主要是根据电路板的设计和功能需求。常见的有HDI板 、厚铜板 、高速板、高频板、封装基板和金属基板。

HDI板 （高密度互连板）：这种板子有更多的电路连接点，适用于需要更高功能和更多连接的设备，比如智能手机 等。

· 厚铜板 ：铜层较厚，能承载更大的电流，适用于一些工业领域和高功率设备。

· 高速板 ：这种板子能传输更高频率的信号，广泛应用于数据中心 、高速计算 等领域。

· 高频板 ：专为高频电磁信号传输设计，应用于5G基站 和通信设备中。

· 封装基板 ：主要用于连接芯片 和电路，是芯片封装过程中的关键部分。

· 金属基板 ：这种电路板的散热性能特别好，适用于高功率、高温的电子产品。

二、产业链全景

1.上游：核心原材料及代表企业

上游的原材料就像建造城市所需的钢筋水泥和土地，决定了PCB的成本和质量。

电子铜箔

铜箔就像是“铺设道路的沥青”，它是PCB中传导电信号的关键材料。铜箔被涂布在覆铜板上，提供了电流流通的通道。

代表企业： 铜冠铜箔、德福科技、瑞孚科技。

特种树脂

特种树脂在PCB制造中起着至关重要的作用，它们主要用于提升电路板的特定性能，比如阻燃性、耐高温性以及低损耗性。特种树脂有很多种类型，例如环氧树脂、聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE），它们都能够提供卓越的电气性能、机械强度和稳定性。

代表企业： 东材科技、圣泉集团。

玻纤布

玻纤布是“钢筋骨架”，为PCB提供强度和绝缘性，确保板材的机械稳定性和电气性能。

代表企业： 宏和科技、中材科技。

填充料

填充料是PCB制造中不可或缺的材料，它主要用于提高PCB的机械性能和热性能。填充料通常是一些细小的颗粒或粉末，常见的有硅微粉和铝粉等。填充料通过增强PCB的强度、改善热膨胀系数（CTE）以及提高热导率等特性，帮助PCB在高温环境下保持稳定。它还能够改善板材的结构和抗冲击性能，尤其是在复杂的电路设计和高密度布局中。

代表企业： 联瑞新材、雅克科技。

覆铜板

覆铜板是制作PCB的核心基材，就像城市的“土地”。它由树脂和玻纤布制成，表面覆盖铜箔，再进行热压处理。覆铜板是PCB的骨架，承载所有电子元件。

代表企业： 生益科技、华正新材、南亚新材、金安国际、捷荣科技。

材料的技术进展与创新：

电子树脂的创新： 随着AI、5G等新兴技术的需求，电子树脂不断升级。特别是聚四氟乙烯（PTFE）树脂 和氰酸酯树脂 ，它们的低介电常数和低损耗特性使其在高速、高频传输中变得越来越重要。这些树脂能够降低信号损耗，提升PCB在高频通信中的表现。

复合铜箔的技术突破： 国内复合铜箔目前已进入材料认证和装车试验的关键阶段，预计将成为未来技术突破的重点，推动国产替代的实现。复合铜箔的制造不仅要求极高的技术精度，还需要强大的生产能力，因此是PCB生产中的关键原材料。

2.中游：PCB制造及细分领域

中游是PCB产业链的制造环节，主要涉及从原材料到最终成品的各个工序。这个环节包括PCB的制造设备、生产流程、材料使用和封装过程。

PCB制造设备

PCB制造从基材到成品的加工都离不开各种精密设备，PCB制造设备是中游产业链的重要环节，涉及到的设备包括光刻机、钻孔机、电镀设备等。

代表企业 ：大族数控、芯基微装。

PCB耗材

这里涉及的主要材料包括覆铜板（CCL）、干膜、油墨和化学药水等。PCB的制造离不开这些材料，它们决定了电路板的性能、稳定性和精度。

代表企业 ：鼎泰高科、中钨高新。

封装基板

封装基板是将芯片与电路连接的重要桥梁，它将芯片和PCB结合，是电子产品封装过程中关键的一部分，直接影响到电气信号的传输与稳定性。

代表企业 ：深南电路、鹏鼎控股。

高多层板

这种电路板具有多于4层的电路结构，适用于更复杂的高端设备，比如服务器主板。它的多层结构能够容纳更多的电路，满足高频、高速传输的需求。

代表企业 ：沪电股份、深南电路。

HDI板（高密度互连板）

HDI板有更多的电路连接点，适合那些需要更高功能和更多连接的高端设备，比如智能手机。它支持更复杂的电路设计，满足现代手机和其他便携设备的需求。

代表企业 ：胜宏科技、景旺电子。

FPC（柔性印制电路板）

这种电路板可以弯曲，适合穿戴设备、智能手表等需要灵活设计的设备。FPC具有较好的柔性和可靠性，广泛应用于需要折叠或者弯曲的电子产品。

代表企业 ：鹏鼎控股、东山精密。

3. 下游：应用场景

下游是PCB产业链的终端应用领域，主要包括通信设备、汽车电子、消费电子和半导体等领域。每个领域对PCB的需求都在不断增长，并且对于不同类型的PCB有着不同的技术要求。

通信设备

通信设备是PCB应用的一个重要领域，随着5G技术的快速发展，通信设备对高频、高速PCB的需求急剧增加。PCB不仅仅是连接电路的载体，还是保证信号传输稳定性和高速的关键材料。

代表企业 ：天弘科技、锐捷网络。

汽车电子

智能汽车正在成为电子化最为集中的领域之一，PCB在其中扮演着越来越重要的角色。从传统的车载控制系统，到自动驾驶、智能座舱等，PCB的需求大幅上升。PCB不仅要确保稳定性，还需要具备高可靠性和抗干扰能力。

代表企业 ：比亚迪、特斯拉。

消费电子

消费电子产品（如智能手机、电视、家电等）是PCB的主要应用场景之一。随着智能化设备的普及，消费者对高性能、高可靠性的PCB要求越来越高。每年都有大量的新型消费电子设备推出，推动了PCB需求的持续增长。

代表企业 ：苹果、三星、小米集团。

半导体

半导体行业对PCB的需求主要体现在封装基板、驱动板和连接板等方面。随着5G、AI以及高性能计算等新技术的普及，半导体行业对PCB的需求量也在不断增加。

代表企业 ：长电科技、华天科技。

三、PCB行业的投资逻辑与未来看点

核心驱动力：

· 技术升级： AI、新能源汽车、数据中心等新兴行业推动PCB向更高端、更复杂的方向发展。HDI、高频高速板等将成为未来利润的核心来源。

· 国产替代： 随着国内企业在上游原材料和高端制造技术上的突破，PCB产业链的国产替代进程加快，企业在全球市场的竞争力不断增强。

风险提示：

原材料价格波动、环保政策变化、行业竞争加剧、下游需求不及预期等，都是行业发展过程中不可忽视的风险。

AI的火爆，让PCB行业迎来了真正的大变革！高带宽、高集成度的需求一波接一波，尤其是在AI推理计算和大规模服务器的推动下，PCB技术不得不突破物理极限，迎接更高效能和更低能耗的挑战。

这时，Rubin架构 的到来彻底改变了游戏规则。它不仅推动了AI芯片的高速发展，还将高效封装技术推向了更高的层次。特别是HVL P4铜箔 的采用，标志着铜箔的“升级版”已经到来——导电性更强，平滑度更好，热稳定性更高。

而M9高多层板和Q布结构 的加入，让Rubin架构的CPX、Midplane和背板都变得更加强大。这不只是在换材料，而是对PCB材料性能的全面提升，特别是AI和高速传输要求下，信号完整性将变得更加完美。这一波材料革命，直接带动了PCB的技术创新，行业门槛也随之抬高，谁能领先，谁就能把握住未来的市场。

后续，随着Rubin架构的逐步普及，PCB产业链的价值链重构早已悄然开始。我们不再单纯拼产能，而是拼技术和材料创新。从铜箔到树脂、从钻机到钻针，这些材料和设备的价值将随着技术的升级而暴涨，PCB行业也将迎来更具深度的技术革命。

简而言之，Rubin时代 ，不只是一个架构更新，它标志着一个新技术周期的来临，而这个周期，将改写PCB产业链的规则 。那些在技术、材料和生产上都能跟得上步伐的企业，将在这一波浪潮中大放异彩！

风口浪尖，赢家自现。