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据摩根士丹利（大摩）发布的报告，半导体行业的通胀浪潮正从晶圆代工和存储领域向下游蔓延，大摩预计芯片后端封测厂商将在2026年迎来新冠疫情后的首个涨价周期。

核心原因：AI需求引爆产能危机

报告预测，先进封装价格预计在2026年上涨5%-10%，主要由三大因素推动：

1.强劲的AI需求：台积电CoWoS先进封装产能供不应求，其外溢订单正迅速填满日月光的CoWoS产能和京元电子的测试产能。

2.产能限制与转移：为满足AI需求，日月光和京元电子需要拒绝利润率较低的传统产品，或将产能从引线键合工艺转向AI芯片所需的倒装芯片工艺。

3.材料成本通胀：包括黄金、铜、BT基板在内的原材料价格持续上涨。

龙头厂商受益，行业内部分化

报告明确点出，中国台湾地区的领导厂商日月光和京元电子将引领此次价格上涨。目前，日月光在2025年第三季度的产能利用率已达到90%，这种实质性的产能短缺为其在2026年的价格谈判提供了强有力的筹码。

基于此乐观前景，大摩将日月光的目标价上调至新台币228元，将京元电子的目标价上调至新台币218元，并重申对两者的“增持”评级。

然而，报告也强调这种积极影响并非普遍存在。由于面临中国大陆本土同行的激烈竞争和自身较低的产能利用率，大摩对长电科技维持“减持”评级。