投资上亿美元，日本EUV光刻胶巨头为何集体扩产？
在全球半导体的版图上，日本的EUV光刻胶产业一直处于绝对领先的地位，其一国的全球市占率长期在90%以上。近期，东京应化工业（TOK）、JSR、阿德卡（ADEKA）等三家EUV光刻胶巨头陆续宣布将斥资几千万到上亿美元不等，以推进其扩产计划，目标对准2nm的先进制程节点。
可以说，在全球进入AI时代，各主要AI强国都在研发先进制程芯片的当下，作为光刻技术中的关键原料，日本EUV光刻胶企业的这个动作非常引人瞩目。
纷纷扩产，日本EUV光刻胶目标2nm制程
EUV光刻胶，是芯片制造中最关键的材料之一，决定了晶圆能否精准刻出纳米级电路图案。全球市场高度集中，日本企业长期占据主导地位。
近期以东京应化工业，JSR和阿德卡为首的日本EUV光刻胶制造企业纷纷扩产，并都将目标指向了2nm制程。
东京应化工业（TOK）是全球最早进入EUV光刻胶领域的企业之一，其技术覆盖KrF、ArF至EUV光刻胶。公司在韩国与日本均有生产基地，是三星、SK海力士、台积电等晶圆厂的重要材料供应商。近期，其宣布在韩国平泽设立新工厂，投资约120亿日元（约合1010亿韩元），计划生产EUV光刻胶及相关中间体化学品。公司同时扩大了日本高萩工厂的产能，强化前驱体供应体系。
JSR是日本化学产业的创新代表。其EUV光刻胶材料在分辨率与稳定性上保持优势，并在高数值孔径（High-NA）EUV光刻胶上持续研发。近年来，JSR获得日本产业革新投资机构（JIC）注资支持，以强化其在先进材料领域的竞争力。
近期，其也已启动在韩国建设MOR型EUV光刻胶工厂的计划，并预计于明年年底前实现量产。此类EUV光刻胶专为EUV曝光工艺设计，具备更高的分辨率与敏感度，是支撑下一代芯片微缩的关键材料之一。
阿德卡（ADEKA）虽规模略小，但在化学复配和多孔树脂（MOR）配方研究方面进展迅速。公司在茨城县鹿嶋工厂投资建设MOR用有机金属化合物新厂，瞄准下一代EUV应用场景。
公司于2025年10月底公告，在鹿嶋建设MOR光刻胶用原材料新厂，投资约32亿日元，目标于2028年4月量产。该项目聚焦下一代EUV及更高能量曝光材料体系。
MOR型EUV光刻胶以金属氧化物为核心成分，专为满足EUV光刻在极小线宽下的性能要求而开发，目前已成为先进逻辑芯片制造中的主流选择之一。
虽然三家公司的时间点并非完全同步，但行动方向高度一致——提前锁定2nm及后续节点所需的EUV材料供应。
扩产的动因：迎接先进制程临界点
这轮扩产的核心原因，在于全球半导体工艺即将集体迈入2nm时代。
2nm节点被视为一个关键转折点。这一代工艺将全面采用GAA（环栅）晶体管架构，对光刻精度提出极高要求。EUV光刻胶的性能将直接决定线路成形质量与良率。
与此同时，主要晶圆厂已进入量产倒计时：台积电计划于2025下半年至2026年量产2nm工艺，三星则预计2025年启动、2026年稳定供货。日本材料企业必须提前布局，否则就有被弯道超车的风险。
此外，日本政府持续通过经济产业省及JIC提供财政支持，鼓励关键材料企业扩大投资，以巩固其在全球供应链中的主导地位。EUV光刻胶被列为重点扶持领域，企业扩产可获得税收减免和融资便利。
三家企业的行动，可以视为政策与市场双重驱动下的战略响应。
对EUV光刻胶厂商而言，2nm意味着技术门槛的再一次跃升。
EUV光刻胶必须具备更高纯度、更窄分子量分布、更低表面粗糙度，以应对13.5纳米波长下的高对比度曝光要求。这不仅是材料挑战，更是精密化学工程的极限试炼。
市场层面上，先进制程EUV光刻胶的价值正在上升。多家研究机构预测,EUV光刻胶市场未来数年将保持快速增长，成为整个光刻材料产业的核心增长点。
东京应化在公告中指出，公司新产线将面向先进节点工艺，为主要晶圆厂提供更高纯度的EUV材料；JSR与阿德卡也在强化高NA与新型配方的研发，以满足2nm及未来节点需求。
行业格局的再平衡
日本企业的扩产，进一步强化了其在全球EUV材料领域的控制力。
目前，美国企业在前驱体和掩模保护材料上仍具优势，而日本企业则在主剂、添加剂及整体配方体系中占据主导地位。这种分工合作关系让日本成为全球半导体供应链中不可替代的一环。
包括东京应化，JSR，阿德卡，信越化学在内的四大EUV光刻胶制造公司都在努力做出差异化。东京应化专注高纯度化学配方与客户定制，重点服务大型晶圆厂；JSR通过技术并购和基金合作强化创新生态；阿德卡则以灵活的配方研发和中小型晶圆厂需求为切入点。信越的EUV光刻胶业务则覆盖ArF、KrF等高阶工艺，同时提供上游化学品和树脂，垂直整合能力更强。
这种差异化布局，使日本EUV光刻胶产业在竞争中形成内部生态的互补。
日本EUV光刻胶企业的扩产，也带动了全球半导体材料供应链的再平衡。
东京应化在韩国平泽的新厂意味着日韩产业合作关系出现松动。尽管曾经仍存在贸易限制，但材料层面的合作已在恢复，韩国半导体制造商因此获得了更稳定的材料供应。此次扩产地韩国平泽，也同样是东京应化主要客户三星和SK海力士的重要生产基地。
同时，欧美晶圆厂正在重新评估材料来源。为了保证EUV生产线的稳定性与一致性，它们可能增加对日本厂商的采购占比。中国大陆的材料企业也在密切跟踪这轮扩产。由于EUV光刻胶技术仍受制于海外，日本企业的扩产在短期内可能进一步扩大技术壁垒，使国产替代压力增大。
未来，随着AI发展对于芯片要求的提升，还会有更多的上游企业开始同时“卷”技术和产能两条赛道，更多的产业链关键节点都会为了不掉队而殊死一搏。