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近期，英伟达宣布在其即将发布的Rubin系列产品中，全面采用M9材料，这一决定不仅刺激了整个AI硬件产业，更是进一步确认了M9材料在AI算力竞赛中的核心地位 。

预计2026年下半年，英伟达将推出Rubin系列产品，其中包括CPX和Midplace的PCB（印刷电路板，指用于支撑和连接电子元件的板材）将采用M9材料。甚至，英伟达正在评估将M9材料应用于Compute（计算单元）和Switch Tray（交换托盘）的可行性，预计将在11月底做出最终决定。

这一消息意味着，全球PCB将迎来新一轮的升级，而M9材料正是推动这一变革的核心力量。

一、M9材料

那么，M9材料到底是什么？

简单来说，M9并不是单一物质，而是一整套高端印制电路板的基材解决方案。它的核心组成包括超低损耗石英纤维布（Q布，指由高纯度石英砂制成的纤维布，主要用于高端PCB材料）和特种高性能树脂。据业内资料，一类高端M9的介电常数低至2.8，损耗因子控制在0.0005以内，这意味着它在信号传输过程中具有极低的损耗，能够快速而稳定地传递数据。

这对于像英伟达这样需要处理海量数据的AI算力系统至关重要。在AI算力的竞争中，已经不再仅仅是晶体管的纳米技术在决定算力的极限，而是PCB材料的性能 ，特别是像M9这样的高端材料，正在为AI硬件的创新提供强有力的支撑。

二、产业链

M9材料并非一个孤立的技术，它的背后有着错综复杂的产业链结构。从上游的核心原材料，到中游的覆铜板加工，再到下游的PCB制造，每一环节都至关重要，缺一不可。

1. 上游材料：石英纤维布与树脂的紧缺

产业链的最上游，首先要提的是石英纤维布（Q布）。这类材料在M9中起到了至关重要的作用，其地位堪比半导体行业的“光刻胶”（光刻胶是用于制造半导体芯片时的关键材料，用于图案转移）。目前，全球石英纤维布的产能高度集中，主要依赖日本的日东纺织、法国的圣戈班等几家巨头。国内可以实现高端石英纤维布量产的企业是菲利华，其全球市占率约15%，国内市占率超过60%。

然而，AI需求的爆发性增长早已超出了现有的产能规划，石英纤维布面临“供需紧张”的局面 。这种紧张背后，是石英布的制造工艺极其复杂，从高纯度的石英砂熔融、拉丝到织布，每一步都要求精密操作。随着AI需求的迅猛增长，现有产能无法满足市场需求，这直接导致了供给压力的加剧。这一供给瓶颈 使得石英布成为M9材料产业链中的“瓶颈”，而正是这一环节的紧张，决定了整个产业链能否稳定运行。

同时，石英布的紧缺并非唯一挑战，匹配石英布的特种树脂 （如改性PTFE、LCP等，指特种高性能树脂材料，用于提高电子产品的耐高温性、强度和稳定性）以及超低轮廓铜箔（HVLP）也同样面临供给瓶颈。它们是M9材料成功应用的另一大关键。

2. 中游加工：覆铜板的“魔术师”

在产业链的中游，覆铜板厂商 （覆铜板是指基于纤维布的电路板，其中铜层通过电镀、涂覆等工艺附着在基材上）承担着将石英纤维布、树脂和铜箔转化为高性能M9覆铜板的任务。这个过程中，材料配方、工艺控制和规模化量产能力至关重要。

全球领先的覆铜板制造商如台光电、联茂、台耀 等，在这一领域深耕多年，为高端AI应用提供了稳定的技术支撑。而在国内，像生益科技 等企业紧随其后，力图在M9的浪潮中抢占一席之地。

3. 下游制造：PCB厂商的极限挑战

在产业链的最下游，PCB厂商如胜宏科技、沪电股份、深南电路 等，将M9覆铜板加工成最终的产品：AI加速卡、服务器主板和交换机等。这些终端产品是M9材料从技术到应用的关键落地环节。

然而，对于这些下游厂商来说，面临的挑战极为严峻。AI服务器板件的层数动辄超过40层，某些板卡的层数甚至接近80层 ，这对层间对位、压合精度和制造工艺的要求已达到了极限。此外，AI算力硬件对材料的精准度要求也非常高——每一层、每一个微孔，都必须精确控制，这不仅考验PCB厂商的技术实力，也考验设计和制造的深度融合。

三、M9材料的市场潜力：一场千亿级的材料革命

到目前为止，业界普遍认为，英伟达 从2025年开始逐步推向市场的Ada Lovelace架构，到2027年全面铺开Rubin Ultra平台，M9材料的市场空间有望 冲击1400亿元人民币 。而这个市场空间，只是英伟达一家公司的需求，也就是说是保守估计下。

预计未来，除过英伟达，AMD、英特尔到各大云厂商的AI芯片，也会陆续踏上使用M9或同等级材料的道路。

这意味着，M9材料不仅是英伟达的专属材料，它正在成为全球AI硬件产业的标配，整个产业链的需求将继续放大，市场空间很可能突破千亿级别 ，这场材料替代的浪潮已经迫在眉睫。

四、产业链个股梳理

在M9材料的产业链中，多个关键个股将直接受益于这一材料替代的浪潮 ，以下是部分企业的简要梳理：

· 胜宏科技 ：首个通过Rubin架构M9级正交背板验证的供应商，技术壁垒高，深度绑定M9高端PCB订单。

· 生益科技 ：全球覆铜板市占率第二（12%），是M9芯片配套PCB的核心基材供应商，技术与产能规模领先，深度绑定高端电子材料需求。

· 金安国纪 ：覆铜板全球市占率排行前十，聚焦中高端覆铜板生产，产品适配M9相关PCB制造，受益算力硬件材料需求扩容。

· 南亚新材 ：规模效应突出，高频高速覆铜板技术深厚，为M9产业链提供关键基材支持。

· 华正新材 ：布局服务器、通信领域覆铜板，产品性能满足M9芯片配套PCB的高要求。

· 超声电子 ：高端HDI板用覆铜板优势明显，M9相关高端PCB订单带动业务增长。

· 宏昌电子 ：主营环氧树脂覆铜板，适配M9产业链基础材料需求，产能供应稳定。

· 宝鼎科技 ：产品覆盖消费电子、工业控制领域，M9带动的算力设备需求提振业绩。

· 贤丰控股 ：拓展新能源、高端电子用覆铜板，借M9产业趋势打开增长空间。

· 中英科技 ：专注高频通信材料，产品应用于AI算力设备，受益M9相关场景。

· 东材科技 ：电子级碳氢树脂产能排行较前（3700吨/年），是M9芯片封装材料关键原料供应商，产能垄断性强。

· 世名科技 ：电子级碳氢树脂产能较高（500吨/年），技术适配M9高端树脂需求，国产替代空间大。

· 美联新材 ：持股辉虹科技51%，后者是全国首家能生产流烯单体并应用于电子材料的企业，提供M9核心化学材料。

· 七彩化学 ：持股辉虹科技31.5%，协同布局电子级危烯单体材料，技术稀缺性强，受益M9材料供应链。

· 中材科技 ：第三代电子布已送样英伟达，产品性能对标国际高端，有望进入M9配套供应链。

· 平安电工 ：第三代电子布已送样英伟达，在电子布高端化领域突破，M9相关订单或成业绩增量。

· 宏和科技 ：极薄电子布国内量产进度第一，适配M9芯片高集成度PCB的轻薄化需求，技术领先。

· 中国巨石 ：电子布销量排行较前（8.75亿米），规模效应显著，为M9产业链提供充足电子布供应。

· 菲利华 ：通过英伟达认证，产能被锁定至2026年，是M9材料关键供应商，订单确定性极强。

· 国际复材 ：电子布销量较高（2.15亿米），产能规模优势突出，受益M9带动的电子布需求增长。

· 铜冠铜箔 ：HVLP4铜箔进度较快，已通过下游全流程测试，适配M9芯片高功率PCB的导电需求。

· 德福科技 ：HVLP4铜箔进度较快，技术满足M9高端PCB的高电流、低损耗要求，量产在即。

· 鼎泰高科 ：PCB钻针全球市占率排名较前，为M9相关PCB制造提供核心加工设备。

· 大族数控 ：主营钻孔机，M9带动的PCB产能扩张提振设备需求。

· 芯碁微装 ：直接成像设备技术领先，适配M9高端PCB精密制造。

· 东威科技 ：电镀设备性能优异，满足M9产业链PCB高精密电镀需求。

· 联瑞新材 ：M9材料中填料体积占比达70%，产品球形度>98%，为M9芯片封装提供关键填充材料。

五、结语

从石英纤维布到覆铜板，再到最终的PCB制造，每一环节都至关重要。M9材料，正是这一产业链中的“隐形引擎”，推动着AI算力硬件的革新。

在未来的AI算力之战中，M9材料将成为全球算力基础设施不可或缺的核心组成部分。随着技术的不断进步和市场需求的进一步爆发，M9材料将持续引领产业革新，成为推动AI技术不断向前发展的关键力量 。

AI算力的革命才刚刚开始，而M9材料，必将是其中最耀眼的“明星”之一。