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SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4供应完成价格与数量谈判。

一位接近SK海力士的消息人士透露，HBM4的价格将比现有的HBM3E高出50%以上，实际定价为单价560美元。这比此前行业普遍预期的500美元要高出约10%。相比于现阶段供应的HBM3E（约370美元），新一代HBM4的价格显著攀升，这一变化表明高端AI服务器对存储性能的需求持续推高相关技术的价格。

随着人工智能技术的飞速发展，GPU搭载HBM（高带宽内存）芯片已经成为高性能计算（HPC）和AI领域的标准配置。根据Yole的预测，全球HBM市场将在2026年达到460亿美元，同比增长35%。到2030年，市场规模预计将突破980亿美元，年复合增长率（CAGR）有望达到33%。这一市场扩张反映出高性能计算和AI应用对内存带宽的需求愈发强烈，而HBM作为核心技术，或将继续占据重要地位。

HBM市场的快速增长也为产业链上的各个环节带来了机遇。根据民生证券的分析，制造工艺是HBM产业的核心壁垒，其中涉及的电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料，以及TSV（通过硅通孔）设备和检测设备等半导体设备，都是关键供应环节。产业链上游的设备和原材料供给，将在未来几年迎来大规模扩产机遇，尤其是在国产HBM的量产进程中，国产设备和材料的需求将显著增长。

当前，国产HBM的量产正处于起步阶段，但随着技术的不断进步和市场需求的增加，国产HBM的生产将逐步提速。尤其是在国内政策支持和产业链整合的推动下，国产HBM产业链的崛起不仅有助于减少对外依赖，还可能带来产业链的重组，促进上游原材料和设备供应商的快速扩张。

总的来说，HBM技术作为AI、数据中心和高性能计算的核心支撑，其市场前景依然光明。随着HBM4的价格持续上涨，产业链中的设备和原材料制造商预计将迎来更多投资机会。而国产HBM的逐步量产，也将加速国内半导体产业的升级和技术突破，进一步推动全球HBM市场的格局变化。