散热成本暴涨！大摩预警：液冷单套组件飙至40万元
风冷已死，液冷当立。这不再是未来式的预言，而是AI算力狂飙下的现在进行时。
在此关键节点，摩根士丹利近期发布的报告为我们提供了关键线索，液冷成本为何不降反升？这背后又隐藏着哪些超越想象的市场预期与投资机会？
液冷的市场需求正在爆发
英伟达的芯片功耗一路攀升，从H100的700W、B200的1000W，到GB200的1200W。明年下半年，Vera Rubin平台的GPU最大TDP（散热设计功耗）将飙升至2300W；2027年，VR300（Kyber架构）更是突破3600W。功耗越来越猛，散热已经成了算力释放的最大瓶颈。
因此，英伟达将液冷从“可选”变成了“必选”。新一代GB300全面升级为全冷板液冷方案，能轻松应对1400瓦的散热需求；而面对未来Rubin平台的超高功耗，它早已布局了“两相冷板+浸没式液冷”的强力组合，可以击破散热与能效的双重挑战。
IDC预测，2025年中国液冷服务器市场将达到33.9亿美元，年增42%。到2028年，市场规模预计突破162亿美元，而英伟达的液冷需求将占据市场的核心份额，推动整个产业加速腾飞。
液冷的市场需求如此明确，我们对此更有信心，产业爆发指日可待。
摩根士丹利的解读：液冷成本与市场预期
液冷成本上涨
根据摩根士丹利的报告，英伟达的GB300 NVL72机架级AI系统的液冷散热组件价值已达49860美元（约36万元人民币），比GB200 NVL72系统上涨了约20%。这一变化突显了液冷技术在应对高功耗芯片时的重要性和成本上升的趋势。
未来液冷成本预期
下一代Vera Rubin NVL144平台的散热成本预计将进一步攀升。随着计算托架和交换机托架冷却需求的增加，预计每个机柜的液冷组件总价值将增长17%，达到约55710美元（约40万元人民币）。其中，专为交换机托架设计的冷却模块的价值预计将增长67%。
散热成本增长趋势
随着数据中心CPU和GPU功耗的持续增加，散热成本也呈现显著上升趋势。从GB200 NVL72到GB300 NVL72，散热成本增长了20%；而随着Vera Rubin NVL144的发布，预计散热成本将再增长17%。这表明，液冷技术的需求不仅是暂时的，而是随着算力的提升而不断扩大。
液冷概念股的市场表现与机构调研
液冷技术的普及不仅推动了市场需求，也使得液冷概念股成为了投资者的关注焦点，尤其是那些在液冷技术方面已有显著布局的公司，展现出强劲的增长潜力。
市场表现
今年，液冷概念股的表现非常抢眼，思泉新材、英维克、科创新源、同飞股份等多只个股年内股价翻倍。
业绩表现
依米康、同飞股份、科创新源等公司前三季度表现尤为出色，归母净利润同比翻倍，高澜股份、曙光数创、思泉新材、依米康等公司营收同比增长超过50%。
机构密集调研
液冷概念股的前景吸引了大量机构的关注。冰轮环境、银轮股份、飞龙股份、中石科技、思泉新材等公司均获得了100家以上的机构调研。
冰轮环境 ：公司旗下顿汉布什和冰轮换热技术公司为数据中心液冷系统提供核心冷源装备和热交换装置。
银轮股份 ：提出液冷1+2+N发展战略，预计未来数据中心热管理将占公司整体规模的50%。
飞龙股份 ：公司液冷领域的产能已具备支持快速增长的基础，安徽航逸科技的4条液冷生产线正在支持市场需求。
中石科技 ：公司的VC吸液芯散热技术已在国内大客户的新一代AI PC中应用，获得了市场认可。
总结
随着AI算力需求的持续攀升，散热问题已成为数据中心发展的关键瓶颈，液冷技术将成为未来数据中心不可回避的核心技术。从摩根士丹利的分析来看，液冷技术的爆发趋势明显，尤其是英伟达等龙头企业的推动下，液冷技术将在数据中心向更高算力、更高密度的方向发展中发挥至关重要的作用。
投资者应该紧盯液冷概念股的动向，特别是那些在液冷技术上已经占据先机的公司。从机构的调研和市场表现来看，液冷产业的潜力远超想象，未来不仅会助推数据中心的升级换代，还将为相关企业带来源源不断的增长机会。