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在全球半导体产业的纵深地带，一场技术加速度正在发生。据Chosun Biz在11月13日的报道，围绕HBM4E的研发，三星电子与SK海力士已经目标在明年上半年完成关键研发节点。

两家公司押注的是同一块核心能力——下一代高带宽存储。HBM已成为AI模型训练和推理的重要基础，而HBM4E被各类研究机构视为未来产品周期中的关键节点。随着算力需求持续攀升，内存企业正竞相抢占新一轮技术制高点。

HBM4E将对整个AI行业带来怎样的变化呢？

研发节点：关系未来两到三年的供应节奏

就在三星和海力士磨刀霍霍，向HBM4E进发时，有研究机构预测2026年HBM需求将同比增长77%，2027年增长率为68%，且到2027年，HBM4E将占HBM总需求的40%。

也就是说新一代产品将成为为行业未来的主流。

此外，多份行业分析提到，未来的HBM4E将在定制化 方面投入更多资源。当下，三星电子和SK海力士都在为定制HBM市场做准备，在这种市场中，HBM4E的大脑“逻辑裸片”以客户期望的方式设计和制造。为了及时应对这一市场，必须具备以客户想要的形式构建产品的设计能力，并具备芯片代工工艺能力。

这意味着产品不再仅是“标准件”，而是要根据客户架构、带宽目标、功耗策略进行深度协作。

时间紧迫的原因：供应链的“前置逻辑”

为何明年上半年成为竞争焦点？

根据现有资料，可以看到几个明确因素：

HBM产品通常需要提前布局，以便匹配下一代加速器的验证流程。因此上半年完成研发，意味着能及时进入后续的封装验证、客户测试与产线准备。近期，黄仁勋表示Blackwell将出货2000万块，Rubin也已经列上了日程，而作为英伟达Rubin芯片的主要供应商，海力士必须提前准备，三星也因为刚刚跻身英伟达HBM4供应链，有了充足的动力。

当下，AI训练规模与存储需求正在迅速扩大。在这种背景下，HBM4E的研发不仅是为了技术迭代，和先进芯片配套，更是要争取时间，提高良率，迎合市场供应量。

HBM市场格局

凭借与英伟达的紧密合作关系，SK 海力士有望在 HBM4E 市场延续领先地位；但另一方面，随着全球大型科技企业纷纷自主研发 AI 加速器，对 HBM4E 定制化产品的需求日益多元化，三星电子凭借其具备快速响应能力的代工制程技术与产能储备，同样具备显著优势，市场格局存在重构可能。

而作为存储芯片的另一家巨头公司，美光则表示，它正在与台积电谋求合作。与SK海力士从HBM4开始应用台积电的代工工艺制造逻辑芯片不同，美光应用了自己先进的DRAM工艺。

当下，HBM已成为AI数据中心建设中最重要的因素之一，HBM之父金正浩（Kim Jung-Ho）等业内人士都认为，“当下AI数据中心性能的瓶颈已经不再是GPU算力，而是存储带宽，正因为此存储芯片AI时代的主导权，正从GPU转向存储！”可以预期，这个领域的竞争会愈发白热化，海力士、三星以及美光等巨头也将使劲浑身解数，维护并提升自己在行业中的地位。