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摩根士丹利的最新研报给出了一条清晰而直接的判断——台积电的 3 纳米产能，已经被 AI 的需求逼到极限 。研报写得非常直白：台积电原本规划 2026 年的3nm产能约为14–15万片/月 ，但现在“最新信息显示，这一数字可能上调至16–17万片/月 ”。这意味着台积电将额外扩出 2 万片/月  的产能，幅度不小。

大摩认为，这是英伟达、另一家美国科技巨头以及 Alchip 等客户订单“强到必须扩”的结果。

黄仁勋“要货”之后，产能策略被迫改变

研报披露，这次扩产的时间点并不巧合，就发生在黄仁勋访台、公开称“英伟达业务非常强劲，并向台积电要求更多供应”之后。

过往台积电对先进制程扩产一直谨慎，其逻辑是：保持满载比盲目扩产更能稳定盈利。但大摩判断，这一逻辑已被现实打破。研报写道：

“客户的AI需求强度，已改变台积电原本对3nm扩产的节奏安排。”

换句话说，客户的抢单速度逼得台积电不得不提前腾出产能。

新增产能从哪里来？不是建新厂，是“动旧机器”

更值得关注的是，大摩在研报中点出一个关键事实：台积电未来所有新无尘室空间都将给2nm 。这意味着3nm扩产没有新空间可用。

于是，大摩给出一个推演——

台积电可能会把 Fab15 的22nm/28nm旧设备整体移出， 为 3nm 腾出无尘室位置。

研报原话是：

“台积电正考虑将Fab15现有的22/28nm设备移至海外新厂，以释放空间增加3nm产能。”

这是极罕见的“产线搬家”，从侧面说明 3nm 订单压力之大。

大摩上调台积电 2026 年Capex：430亿不够了

新增2万片/月 产能的成本不低。大摩负责覆盖台积电的资深分析师Charlie Chan给出了一套成本模型：

“每新增1000片/月 的3nm产能需要约 3 亿美元资本支出。”

按这个模型计算，

新增2万片/月 = 20 × 3亿美元 = 60亿美元

区间是50–70亿美元 。

因此，大摩认为原本外界预计 2026 年台积电 Capex 在 430 亿美元附近，现在需要重新估算，区间将提高至 480–500 亿美元 。

研报称：

“我们认为台积电 2026 年资本支出存在被上调 50–70 亿美元的空间。”

这对于半导体设备厂商无疑是利好信号。

CoWoS不再是瓶颈，整个AI产业链的核心矛盾正往前端移动

过去一年市场普遍认为CoWoS先进封装是 AI 供应链的最大瓶颈，但大摩这次明确否认了这一旧共识。

研报指出：

“将超大规模数据中心的电力规划换算回封装需求，CoWoS 产能已可满足。”

真正短缺的是：

·前端晶圆制造能力

·ABF 载板与 T-Glass（玻璃基板）等关键材料

这与产业链反馈一致。Alchip 近日也向路透确认：“3nm 晶圆极度吃紧。”

换句话说，即便封装产能够用，只要晶圆产不出来，一切都白搭 。

AI 客户需求全面压顶，大摩判断这不是“短期现象”

大摩在研报中提到一个关键预测：

到 2025 年，AI 相关收入可能占台积电总营收的 25% 。

这解释了为何英伟达、云厂商、特斯拉等客户如今都在抢 3nm。

研报认为：

“英伟达与另一家美国客户，将成为3nm最大的需求来源，且影响力将延续至2025年以后。”

这意味着3nm供不应求不是明年才解决的问题，反而可能成为2024–2026年影响全球 AI 供应链的核心矛盾。

结语：这是一份“产业链重排”的研报

大摩的结论很明确：

·台积电3nm需求比原本想象的还强

·扩产已经进入“必须做”的状态

·Capex上调几乎是确定性事件

·AI 供应链瓶颈正从封装转向晶圆前端与关键载板

对所有关注AI芯片趋势的人来说，这份研报的意义在于——

它把未来2年AI产业链的真正矛盾点，给得非常清楚。