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摩根大通最新预测，AI将推动全球半导体市场的上升周期持续到2027年，收入预计在2026年和2027年分别增长18%和11%。尽管市场上有声音称“AI泡沫快破了”，摩根大通却坚定认为，这场由AI驱动的涨势才刚刚起步，行业潜力远未释放。

云服务商持续加大投资，供应链却采取保守的扩产策略，这为科技股注入了强劲动力。因此，不必被“泡沫破裂”的言论干扰。摩根大通认为，这一周期的结构性特征与以往不同，短期内不会结束。

接下来，我们将梳理摩根大通报告的核心要点，进一步分析这一长期周期的动力来源。

AI仍处早期阶段，推动半导体周期延长

摩根大通的分析基于多个关键因素，尤其是生成式AI的早期采纳阶段。报告强调，尽管生成式AI的应用正在快速增长，但它仍处于采纳曲线的起步阶段。摩根大通认为，AI在未来几年内将继续推动半导体需求增长，特别是云服务商（CSP）资本支出的持续扩张和半导体供应链的保守产能扩张策略，将会为2026年的盈利增长和股价上涨提供支撑。

摩根大通的报告指出，尽管一些市场参与者对AI泡沫即将破裂感到担忧，但此次由AI驱动的半导体周期并没有接近顶点。

相反，由于AI的基础设施建设需求不断增加，供应端扩张的滞后效应意味着半导体周期的持续时间将超出常规，并延长至2027年，这为2026年的亚洲科技股盈利上修和股价走强提供了重要支撑。

亚洲科技股：盈利上修推动强劲上涨

摩根大通预测，2026年将成为亚洲科技股的关键年份。在这个阶段，虽然投资者会因周期是否已见顶而反复担忧，但从AI基础设施建设和零部件价格上涨的推动下，预计每股收益（EPS）将持续上调。这一盈利上修趋势将推动亚洲科技股的股价在接下来的几个季度里走高。

报告指出，在过去三个月里，存储芯片和其他大宗科技商品的需求增加，加速了亚洲科技股EPS的上调。AI需求的强劲增长，导致整个科技行业出现了供应紧张现象，进而推动了关键领域如先进封装、前沿晶圆代工、以及高带宽内存（HBM）等的价格上涨。

供应商扩产的速度远低于历史水平，供需失衡使得价格进一步上涨，从而带动了相关企业盈利的上行。

四大因素支撑超长周期

摩根大通指出，当前周期的独特性使得它与以往的复苏周期有很大不同，能够支撑半导体周期延续至2027年。这些独特因素包括：

1. K型复苏：AI与非AI需求分化

自2023年中期以来，市场已经进入了一个典型的K型复苏阶段，其中AI相关需求表现强劲，而非AI领域的科技需求则面临调整。摩根大通认为，AI相关领域的需求将在未来几年持续扩张，这为半导体行业的增长提供了强有力的支持。

2. 生成式AI的快速采纳

生成式AI目前仍处于其发展周期的初期，摩根大通将其与智能手机和公有云的早期发展阶段做对比。报告指出，智能手机的普及历时约7年，公有云的发展则经历了约9年，其年度增长率才降到20%以下。相比之下，生成式AI才刚刚步入第四年，预计2026年将继续保持50%至60%的同比增长，这预示着AI市场将有更大的增长空间。

3. 头部云服务商的持续投入

摩根大通强调，尽管一些小型云服务商（CSP）在自由现金流（FCF）方面面临压力，但市场领先的CSP依然具备强大的资本支出能力。特别是排名前六的CSP，预计在2025年资本支出将强劲增长67%，并且预计2026年仍能保持32%的增长。这些云服务商具备的持续投入能力，确保了AI基础设施的扩展不会因资金问题而受到限制。

4. 供应端反应迟缓，延长芯片短缺周期

在此次周期中，半导体资本支出的增长一直较为保守，尤其是在台积电和SK海力士等关键厂商手中。摩根大通预计，2026年台积电的资本支出将仅增长16%，而DRAM行业的资本支出预计将增长11%。这些保守的资本支出计划意味着，关键领域的供应紧张状态将持续至2026年，从而延长了芯片短缺的周期。

投资建议：采取“杠铃式”投资策略

基于上述分析，摩根大通建议投资者在2026年采取“杠铃式”投资组合策略。具体来说，投资者应在投资组合的两端进行布局，一方面配置那些在AI技术链条中占据重要位置的龙头企业，另一方面也可以关注那些从价格上涨和利润率扩张中受益，并具有较高盈利上修潜力的公司。

摩根大通继续维持对台积电的增持评级，并将其列为首选股，认为台积电在AI基础设施建设中将持续扮演关键角色，且其资本支出计划和技术优势使其在未来几年内将持续受益。

投资者应密切关注这一周期的结构性驱动因素，并相应调整投资策略，抓住潜在的市场机会。